目前，白光LED主要有三种形式：
1、红色、绿色和蓝色LED组合照明是多芯片白光LED。
2、使用蓝色LED芯片和$荧光粉，可以从互补的蓝色和黄色光中获得白光，或者使用带有红色和绿色荧光粉的蓝色LED芯片，可以从芯片发射的蓝色光、荧光粉发射的红色光和绿色光的混合物中获得白光。
3、由紫外LED芯片激发的三种原色荧光粉获得白光。
目前，第二种方法被广泛应用。蓝光LED芯片和荧光粉互补，得到白光。因此，LED发光效率的提高取决于蓝光芯片的初始光通量和光维护率。
在使用LED的过程中，辐射复合发射的光子损失主要包括三个方面：
1、芯片内部结构缺陷和材料的吸收。由于在发射界面上折射率的差异，光子的反射损失。
2、入射角引起的全反射损失大于全反射临界角。
3、在芯片表面涂覆折射率相对较高的透明胶粘剂层，以有效地减少界面处的光子损耗，提高光学系数。
因此，要求透光率高、折射率高、热稳定性好、流动性好、易于喷涂，为了提高LED封装的可靠性，需要低吸湿、低应力和抗老化特性。通常，白光LED也需要从芯片发出的蓝光来激发$荧光粉的合成发光，还需要在包装胶中添加$荧光粉来混合颜色，所以荧光粉的激发效率和转换效率是高发光效率的关键。
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