PCB的生產工序複雜，有多道高溫、切割等程序，比如焊接、鍍金、整平等，可以讓基板達到預期要求。可是，並不是整塊基板都需要處理，那麼，在進行相關操作的時候，就會對其他地方造成破壞。比如只需要在某個角落鑽孔，如果操作不當，就會破壞到其他地方。鑽孔等程序有專門的設備進行，很少造成意外，但其他工序呢，如何不影響到整塊基板呢？這時候，就需要可剝膠。
可剝保護膠，俗稱可剝藍膠，是一種單組份絲印保護油墨，固體含量100%，粘稠狀液體。使用時塗覆在相關區域，固化後形成一層保護膜。可剝膠可耐溫285℃，能抵抗無鉛焊接的持續高溫，能適應各種波峰焊的無鉛噴錫製程，故此在電鍍、焊錫鉛等過程中，需要保護的區域就不會受到影響。在寬泛的溫度和溼度範圍內，可剝膠有良好的絕緣保護性能，以及良好的韌性和柔軟性，具有良好的絕緣、防潮、保護等作用。
使用可剝膠時，需要注意：
1.可剝離膠是有一定粘度的粘稠狀液體，塗覆時是採用絲網漏印的方法。操作時使用18T以下的絲網和60度的圓角聚氨脂刮刀，才能保證可剝膠有一定的厚度，以便有利於剝離。
2.塗覆時一般不使用其他稀釋劑，為了使膠具有一定的厚度，塗覆時刮刀的攻角要在45-55度之間。為保證百分之一的掩孔率，要求走刀速度比平時慢，否則起不到保護的作用。
3.烘乾固化的程度對剝離影響也很大，一般在熱風循環烘箱中140℃、20-30分鐘固化，固化後可剝膠應具有很高的內應力和彈性。固化過度和固化不足，都不能達到最佳剝離效果。
可剝藍膠儲存方法：放在陰涼的地方，未使用前存放之處溫度為14~34°之間，避免與陽光或紫外線接觸。使用後須儘快蓋上蓋子，杜絕任何有可能的光源。
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