AMD能在桌面及服务器市场上跟友商英特尔打“核战”，很大一个因素是因为AMD的锐龙、EPYC处理器使用了MCM多芯片架构，通过堆叠多个CCX单元实现了8-32核的多核处理器，这样做的好处就是良率高、成本低，但是多核之间的延迟是个问题。在这个问题上，英特尔之前还专门发文章DISS了一下AMD的胶水多核，表示坚持原生多核心不动摇，然后.....就是英特尔自己也开始做MCM胶水多核了，在Cascade Lake上他们搞了一个48核的处理器，支持12通道DDR4内存，其实质也是两个24核的Cascade Lake处理器胶水封装的。
首先来复习一下英特尔之前是如何评价胶水多核vs原生多核的优缺点的——英特尔公司客户端计算部门研究员、首席架构师Guy Therien日前发表了一篇名为《应对核心性能及核心数量挑战》的文章，谈到了现在的处理器核心数量及核心性能面临的挑战。
有意思的是，Guy Therien表示英特尔推进多核性能、提升核心数量的方式是继续提高单一核心（monolithic die）集成的CPU内核数，而非将多个小核心粘贴在一起。了解过前面的技术背景的人应该知道这是在说英特尔与AMD在多核设计上的不同，Guy Therien表示他们的设计可以减少多核处理器中的延迟，降低了工作负载中的性能波动，因为消费者不会接受任何妥协，他们只关心工作任务执行的一致性。
Guy Therien的表态还没过去多久，英特尔日前在庆祝Xeon至强20周年的文章中提到了他们开发了Cascade Lake-AP处理器，AP代表着Advanced Performance高级性能之意，我们知道Cascade Lake是取代去年Purley平台的，后者使用的是Skylake-SP架构，最多28核56线程，而Cascade Lake在工艺及架构上基本是一样的，也是最多28核56线程。
但是现在宣布的Cascade Lake-AP处理器是48核架构的，同时支持超夸张的12通道DDR4内存，48核心是不可能原生设计的了，它实际上是两个24核的Cascade Lake处理器通过MCM封装实现的，并且还可以支持双路服务器，提供96核192线程、12通道DDR4的强大配置。
性能方面，48核的Cascade Lake-AP处理器不仅深度学习性能是自家Xeon Platium 8180处理器的17倍，Linapck性能是AMD EPYC 7601处理器的3.4倍，Stream Triad性能则是1.3倍多。
对于英特尔这么快的打脸行为，官方表示他们并没有反对MCM多芯片技术，相反早就看到了该技术的潜力，英特尔认为他们的设计比AMD的Infinity Fabric总线架构更好，认为AMD的设计会出现一致性及性能上的问题，而英特尔的设计不会有这些问题。
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