今年 5 月 31 日，小米公司就發佈了他們旗下的“年度旗艦”小米 8 。儘管其後小米陸續推出了小米 8 探索版、屏下指紋版等多款“變種”機型，但它們基本上都是在小米 8 這個原機型的基礎上加以“變種”改進。本期拆解就帶大家“重溫基礎”，拆解小米 8 普通版。
拆解亮點：
主板被後置攝像頭模塊“夾著”
多處元器件保護措施
小米 8 配置一覽：
SoC : 高通驍龍 845 處理器 10nm LPE 工藝
屏幕: 6.21 英寸 2248 × 1080 分辨率的 AMOLED 屏幕
存儲: 6GB 內存，64 GB 存儲空間
前置: 2000 萬像素攝像頭 + 500 萬像素紅外攝像頭
後置: 2 個 1200 萬像素攝像頭，配有紅外人臉識別
電池: 3300mAh 鋰電池
特色:攝像頭支持四軸光學防抖，支持 QC 4.0+ 快充
初步拆解：
取下 SIM 卡卡託，小米 8 的 SIM 卡卡託並不支持 Micro SD 卡擴展。手機採用了後開式設計，打開手機後殼後可以看到，小米 8 採用的是最為常見的三段式結構。
後置指紋識別模塊非常清晰地放置在手機後殼處，拆卸起來也算是頗為方便。
WiFi/BT/GPS 天線模塊和揚聲器模塊通過螺絲來固定，取下後即可清晰看到手機的主板和副板。
NFC 線圈上貼有一塊給電池散熱用的石墨片。
主板的正反面都貼有一張防水標籤，而後置攝像頭模塊背部更貼有用於散熱的銅箔。整體來說，小米 8 內部的散熱措施還是做得挺足的。
內支撐設置了一條凹槽用於放置射頻同軸線，凹槽內還貼了 3 塊泡棉用於保護。
在拆卸主板時發現，小米 8 的主板夾在了後置攝像頭和攝像頭蓋中間。
主板上的 LED 燈板、聽筒以及光感距感軟板都採用膠作為固定。
電池則採用了易拉膠來固定，拆卸起來相對較為方便。
後置攝像頭模組通過泡棉來固定。
屏幕與內支撐之間採用了黑色膠進行固定。
側鍵軟板同樣膠去固定在內支撐，當中的紅色硅膠套可以起到一定的加固作用。
紅色硅膠特寫。
主要元器件解析：
正面：
紅色：Qualcomm-SDM845-八核處理器
黃色：Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB內存
藍色：SK Hynix-H28S70302BMR-64GB閃存
青色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片
洋紅：NXP- PN80T-NFC控制芯片
綠色：麥克風
紫色：Broadcom-BCM17755 -GPS芯片
橙色：氣壓傳感器
淺綠：AKM- AK8789-霍爾傳感器
背面：
紅色：Qualcomm-PM845-電源管理芯片
黃色：Qualcomm-WCD9340-音頻芯片
綠色：QORVO-QM78012-射頻模塊
青色：Qualcomm-SDR845-射頻收發器
藍色：InvenSense-ICM-20690-陀螺儀+加速度傳感器
洋紅：Qualcomm-PMI8998-電源管理芯片
紫色：AKM -電子羅盤
橙色：Qualcomm-PM8005-電源管理芯片
與整臺手機內部結構的風格相似，小米 8 的主板採用的是較為典型的設計。主板上我們又再看到驍龍 845 處理器和 6GB 內存採用了 PoP 疊層封裝工藝，參考此前拆解過多個品牌的旗艦機型可以看到，這個工藝以及處理器和內存的疊層似乎已經成了如今旗艦手機的主流設計。
小米 8 Bom 表：
小米 8 6GB + 64GB 版本國內售價為 2699 元人民幣。
從 Bom 表中可以看到，作為旗艦機型的小米 8 內部所採用的都是由高通、三星、海力士這類比較常見廠商所提供的元器件。儘管 Bom 表方面顯示小米 8 絕大部分都只是“常規操作”，但在這些廠商當中，提供 NFC 模塊的恩智浦半導體還是值得我們去留意。
恩智浦半導體（NXP）是全球十大半導體公司之一，公司前身為皇家飛利浦公司的事業部之一（荷蘭），在 2006 年正式獨立出來併成立為公司。恩智浦半導體的產品技術和解決方案應用主要用於汽車電子、智能識別、家庭娛樂、手機以及多重市場半導體方面。
在智能手機方面，該公司的 NFC 模塊也被多個手機廠商用於自家的旗艦機型上。目前，恩智浦半導體在全球共有 11 個生產基地，其中在中國就有廣東、香港、高雄、吉林四個地方擁有生產基地。
2016 年，高通曾有意涉資 470 億美元去收購恩智浦半導體，但基於國際反壟斷等各種原因，這場收購擾攘僅 20 個月後，今年 7 月，高通最終宣佈放棄對恩智浦半導體的收購計劃。
整機零件大合照：
小米 8 的拆解評分：
總結：
總的來說，小米 8 採用了最為常見同時也是最為經典的三段式結構，無論是內部結構還是元器件上的選擇，小米 8 都採用了典型安卓旗艦的設計和配備，並無太多創新之處。畢竟在配備驍龍 845 處理器的前提下，還要將價格控制在 2000-3000 的走量水平以維持小米手機配置發燒的特點，這本身就已經非常有難度。
能夠以典型的設計來確保“穩定優先”，這或許已經是小米最好的解決方案了。儘管內部結構並沒有給人太大的驚喜，但仍然可以見到小米 8 在做工、部件保護措施等方面都有著相當不錯的提升。
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