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這麼短時間？😅這是對海思不瞭解而造成的誤會，我來簡述下麒麟芯片的發展史吧。
早在2004年，華為就成立了全資子公司海思半導體，英文名字HiSilicon。
海思面對一個全新的戰場和全新的遊戲規則，友商已經不再是老對手愛立信、諾基亞，而要和高通、聯發科、博通等國際芯片巨頭來同臺競爭。
2006年，聯發科的GSM Turnkey solution硬軟件一攬子解決方案大熱，海思跟風啟動了GSM智能手機TURNKEY（交鑰匙）解決方案的開發。
2009年，海思推出K3V1，費勁了千辛萬苦，結果很不理想，第一炮打啞了。
公司徹底調整方向後，開始研製巴龍芯片，於2010年成功。
再接再厲，2012年海思發佈了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。給英國ARM交了鉅額授權費，退出了windows陣營加入到安卓。
2014年發佈的MATE 7，代表華為第一次突進了高端機市場。MATE7用了Kirin925芯片，這款芯片以中國神話中的聖獸麒麟命名。
自MATE7之後，海思芯片越來越成為華為手機的獨家秘笈，自麒麟925後，又發佈了928，930，935，950，955，960，970，980。
最近新款蘋果手機信號不好的說法甚多，原因在於為了節省成本，沒用高通的基帶，而選擇了牙膏廠產品。而華為的基帶則是核心競爭力。
在這個世界上，沒有哪個公司能靠運氣成功，華為麒麟芯片的成功，背後是十多年來不懈的努力，他們也有過不少失敗和挫折。
奧卡姆剃刀
華為不知拆了多少高通芯片才摸仿出芯片，性能遠差高通，價格卻上了天。oppo和vivo用的高通6系中端芯片，但流暢，上網速度，玩遊戲，拍照等，在三仟左右價格的手機比華為七、八仟的手機還稍好，如果OV用高通頂級處理器的話華為更差，華為有世界一流的神優化海思都比不過高通…展開
有你他鄉醉難忘
華為的麒麟系統從04年立項，09年推出第一款產品，現在已經14年過去了，時間並不短。同時華為不斷在提升對於芯片研發的投入也保證了海思麒麟芯片的快速發展。
1、麒麟定位中高端，聯華科定位低端
聯發科一直走性價比路線，所以很多廠商用在低端的機器上，比如紅米，魅族等等，最終形成了高通高端，聯華科低端的現象和用戶認知。
而且隨著國產手機價格越來越貴，旗艦機器越來越流暢，安卓高端和低端陣營越來越分明，聯發科更加成了低端代表。
而華為的海思麒麟芯片更多用在中高端的機器上，所以大家自然將麒麟對標高通，而不是聯發科，
大家比較熟悉的海思初期的處理器是K3V2，這款處理器在當時可以說是惡評如潮。K3V2的CPU部分採用的四核Cortex-A9架構，臺積電的40nm工藝製造，整體功耗比較高，GPU部分採用了比較少見的Vivante公司的GC4000 ，這顆GPU兼容性非常差，以至於在需要GPU的遊戲等應用上表現非常差。此時的麒麟處理器是明顯不如聯發科的。
2、技術差異
芯片需要不斷的技術投入，而且賣的越多單價月底利潤越好，因為聯發科被用於低端機，廠商對於機器的利潤和價格就有要求，所以聯發科自己研製的高端芯片根本就沒有市場，用戶也不會買，這就行成了惡性循環。
廠商不買聯發科高端芯片，聯發科研發高端芯片沒有利潤不願意繼續投入，廠商也就更加買不到聯發科的高端芯片。
而華為不一樣，需要就是溢價，所以就不斷高端的機器用自己的芯片，攤薄成本，越做越好。
海思處理器真正的趕上主流是在麒麟920/925，麒麟920集成了業內第一款支持LTE Cat6的基帶，領先在聯發科，所以慢慢打響了芯片知名度。
希望華為越做越好，國產芯片能夠崛起。
你會買國產芯片的手機嗎？
毛琳Michael
當年的海思K3V2被噴的一無是處，華為手機市場份額也一般，K3V2性能短板外賣無出路，自用又礙於手機銷量不是很大。只有大量用海思，才能分攤降低海思研發成本，華為似乎被逼急了，於是無論千元機還是2千元機都用上了K3V2，而且用了兩代手機，結果被噴萬年海思、祖傳CPU。（如果是一般的公司，可能已被沒有回報，只有無底洞般的研發投入給拖垮，好在華為作為世界數一數二的通訊設備巨頭財大氣粗撐過來了）。華為也意識到，不成熟的K3V2發熱大、功耗大、工藝落後、性能差，本想千元檔、2千檔手機都用且大量用K3V2以分攤研發成本，木想到K3V2的缺點嚴重影響各檔手機銷量。此時高通宣佈處理器以後改名400系600系800系，各攻高中低檔，聯發科的堆核噱頭也初嘗甜頭。華為外有對手的步步緊逼，內有分攤導致影響銷量、銷量少導致影響分攤成效的惡性循環，痛定思痛，對手分檔的啟發，華為重製戰略，外招賢納士，內調集優勢資源，加上華為一貫的狼性戰鬥力，海思浴火重生成麒麟，性能有了質的飛躍，620系和920系兵分兩路迎戰中端高端，性能一代一個大跨步，GPU也和主流廠商合作，一改海思兼容性問題，工藝也採用主流製程，解決了海思發熱問題，自己擅長的通訊技術融入其中，使得手機信號速率鶴立雞群，需要一提的是：華為在努力做心臟的時候，外觀、材質、做工、優化也沒落下，都在進擊發展。當年的小米、聯想的樂檬、魅族的魅藍都犯過這樣的問題：過渡追求發燒和性價比及拼配置，忽略了做工工藝優化，導致手機空有一顆強大的處理器，卻塑料感強，握持感差，做工粗糙，外觀死板，拍照泛紅，卡頓嚴重，體驗糟糕。沒有設計的設計成了當年小米最大的笑話，好在小米魅族及時改正，而聯想卻病急亂投醫。另外也不能完全歸結OPPO和VIVO是高價低配，雖他倆用的CPU一般（不強但也不弱夠用），但整體做工外觀設計時尚元素很討好年輕人，雖有一顆垃圾芯，但有精緻靈巧時尚拍照好看音樂嗨這些他們覺得足夠了。華為正是在性能外觀做工系統優化材質這些做到了很好的平衡。話歸正題，華為麒麟處理器剛暫露頭角，時逢高通810處理器燙手導致性能陽痿及三星全球玩爆破的失誤。這等於姓高的和姓三的手拉手送給華為一個大蛋糕。而聯發科從山寨機時代走過來的，批發地攤CPU搞習慣了，所以高通華為這兩個又有基帶又有性能的基友玩高端貨了，聯發科傻眼了，翻箱倒櫃一堆破爛貨中找不出一個好玩意，單核性能不行，只能搞多核心堆核，當然也不能一竿子打死聯發科，說不定哪天堆個核反應堆也挺嚇人的。最後，華為的崛起有自身的努力，也有天時地利眷顧。聯發科則是先天性基帶殘疾，性能研發也逐步力不存心，逐步落後。高通則是仰頭挺胸走路慣了，乍一低頭一腳踩空翻了個跟頭。
天帝40344477
華為與聯發科使用的都是由arm研發的架構，簡稱公版架構如麒麟970a53 a73，華為本身不具備研發cpu能力，但是有自己的基帶，但是能組裝出來其實也不易，麒麟芯片目前看來能效比不高，gpu是短板，970有著55億晶體管高通的835則為33億，蘋果a10則為43億，去除蘋果不談970理論性能可以說等於835，但是實際情況下卻低的多，在於能效比太低 晶體管過多發熱功耗遠超835，發熱直接導致降頻，而聯發科這麼多年都是更多核心，但是缺少一個強力的基帶，而高通強的一部分就是有著目前最好的基帶，而且在早期工藝落後的情況下追求過多核心，發熱降頻嚴重，可以說一核有難，九核圍觀，體驗不好，時間長了自然市場逐漸下降了，另一個方面也是高通對聯發科的打壓，主要體現在6系列芯片上，而聯發科目前也確實跟不上節奏了，錯過了最好的時機，在早期聯發科芯片可以說是跟高通是並排的，當然很遙遠的時候了。
丨子不語
我是非常反感華為出現在新聞上的，因為動不動就是“令國人沸騰”、“讓美國人害怕”、“任正非又”之類的新聞，但是華為本身是很偉大的，足夠讓人尊敬的。
麒麟處理器逆襲之路，是國產手機，甚至國貨崛起之路的縮影。
華為手機的研發實力，在國產手機中首屈一指
在華為mate7之前，國內測評機構視頻中是看不到華為手機的。
那時候的華為和榮耀手機都用的是落後一年的K3V2這些弱處理器，華為mate7那一年，925開始趕了上來，雖然距離那年旗艦處理器801有不少差距，但是華為mate7那年超大屏幕+金屬機身+超長續航+指紋識別，好像是蘋果之外唯一一家按壓指紋識別！
華為mate7：
三星note5那年的滑動指紋識別+塑料機身，口碑嚴重下滑，給了華為機會，華為mate7之前，華為和中興、酷派、聯想等傳統手機廠商嚴重的衝擊，mate7 那一年線上線下供不應求，一度加價到2000以上。
華為口碑徹底逆轉，不再和酷派之流同流合汙了，開始走上了“自主研發+超長續航+商務”的形象定位。
而麒麟處理器也逆轉了“華為祖傳K3V2處理器”的口碑，跟上了聯發科的步伐，但是距離三星Exynos和高通驍龍有不少距離，跟蘋果A系列處理器的差距更是還不能對比。
但是華為麒麟處理器有自己的特色，那是三星、蘋果、聯發科都沒有的，那就是信號好！
華為通訊出身，基礎研發多年，也表現在了麒麟處理器身上，那時候華為手機除了超長續航和大黑邊之外，還有個特色就是信號特別好、特別穩定。
麒麟處理這個特色是它能夠存活下來，並被外界所認可和注重的重要原因。就像小米的性價比一樣。
打鐵還得自身硬
麒麟960發佈之前，麒麟處理器還是一直被高通、三星處理器壓制，2016年，下半年，華為mate9發佈，搭載新一代處理器麒麟960。
麒麟960橫空出世，號稱超越高通821，相信大家都有很深的印象，那一年，三星note7炸了，安卓機皇的稱號，落到了華為mate9/mate9Pro身上。
這也是安卓機皇第一次落到國產手機身上，小米note那個不算……
麒麟960有多強？
麒麟960所使用的很多技術，並不是和驍龍820、821競爭，而是和驍龍835競爭，包括cci550總線，包括g71，包括a73這些技術都是一年之內才出現，就出現在了麒麟960身上，這些技術也出現在了2017年的驍龍835 這些處理器身上。
至此，麒麟960趕上了世界移動處理器第一梯隊，雖然幾個月後發佈的驍龍835這些很快超過了它，但是它是第一次超過那些最強的處理器，站上“第一”的位置。
就像今天的P20/p20Pro在照相機上的逆襲一樣。
當然，麒麟960還有很多不足，比如GPU性能雖然取得了長足的進步，但是在遊戲上的穩定性，還是和蘋果A系列以及驍龍高端處理器有很大的的差距。
2017年下半年，麒麟970發佈
麒麟970發佈，率先在移動處理中加入AI“NPU”，蘋果也在幾個月之後發佈的A11中加入了專門的AI芯片，麒麟970在AI、CPU、GPU、基帶等各方面都有了長足的進步，好幾項都宣稱是當時的第一。
搭載麒麟970的華為mate10是2017年的重磅旗艦機，足以和蘋果8、三星S8競爭的旗艦。
總結
麒麟處理器的發佈總是在之後伴隨著華為新旗艦的到來，華為中端處理器相對高端麒麟960、麒麟970沒有那麼耀眼，可是華為的華為nova、華為暢享系列都是使用中端處理器的。
正是有這些銷量巨大的手機支持麒麟系列處理器，麒麟才能降低成本，繼續加大投入研發，而麒麟的不斷進步，也支撐著華為手機不斷向前走去。
我們面對發達國家很多已經非常成熟的技術、成熟的領域，我們還是小白，還是新手，但是就像華為在通訊領域和手機領域一樣，我們正在迎頭趕上，甚至在這幾年還會逐步超越。
越來越多的銀河一號、麒麟處理之類跨越式發展、彎道超車的領域，還會出現。
中國現在不缺錢、不缺人，不缺刻苦和努力，我們也有信心、有野心去逐步去奮鬥。
麒麟處理器這些年的奮鬥，是無數工程師在大家看不到的地方努力，華為財大氣粗也投入無數經費。
正像麒麟處理器的飛快發展一樣，很多我們沒有感知的地方其實也一樣在飛速地發展，當它被普通人知道的時候，可能已經是世界第一了。
比如現在非常火熱的AI，現在能和我們中國競爭的，也就只有美國了。
（注：麒麟處理器不是屌絲逆襲……華為的財力和人力，並不比高通、三星他們差，而且更加努力。華為稱2017年研發支出為897億元人民幣……）
月關嘉文看啥片
其實早在2004年的時候，華為海思就開始研發手機處理器了。到2009年，華為海思首款手機處理器K3正是問世，雖然這款芯片並未商用，但是卻為2012年上市的海思K3V2打下的基礎。K3V2也成為了華為首款應用到自家手機上的處理器。
2014年初，華為正式推出了首款麒麟910處理器，此前華為的多款手機和平板也都採用了這款芯片。隨後，在短短的半年多的時間，華為麒麟處理器快速迭代，2014年6月，麒麟920問世，9月麒麟925也正式發佈，其中採用麒麟925的華為Mate7在當年還成為了最為火爆的一款3000元價位的國產高端產品，全球大賣750萬臺。
時隔一年之後，2015年11月，麒麟950發佈，這款產品也是備受外界關注，其是全球首款採用ARM Cortex-A72內核的處理器，並且還首次集成了華為自研的雙核ISP。
隨後的麒麟955、麒麟960也成功助力華為P9/P9 Plus、Mate9系列大賣.。
今年9月，麒麟970的發佈更是將華為麒麟處理器提升到了一個新的高度，雖然CPU並未有大幅提升，但是10nm製程工藝、下行速率最大1.2Gbps的基帶芯片、首次集成NPU人工智能處理器，這些都使得麒麟970成功進入了世界一流行列，甚至達到了與高通比肩的高度。而這其中，特別是華為基帶芯片的突破，可謂是功不可沒。
早在2009年10月，華為推出了業界首款支持TD-LTE的多模終端芯片“Balong 700”。
2012年巴塞羅那MWC大會上，華為發佈業界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端芯片Balong 710，下行速率達到150Mbps，並整合在麒麟910系列處理器中。
2014年華為又推出麒麟920，整合基帶Balong 720，全球率先支持Cat.6 300Mbps。此後的麒麟950也依然沿用的是Balong 720。
2015年，華為展示了Balong 750，全球範圍內第一個支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL網絡標準，理論下載速率高達600Mbps，而上傳也達到了150Mbps，與高通的驍龍X12相當。去年發佈的麒麟650和麒麟960搭載的正是這款基帶，同時還告別祖傳的55NM外掛基帶，真正實現了則全網通（開始支持CDMA）。
而今年9月發佈的麒麟970則更是令人意外，其基帶可以支持LET Cat.18（4.5G，Pre 5G)，支持5載波聚合，4×4 MIMO以及256QAM，能夠將數據的傳輸效率最大化，超過了高通去年推出的千兆級基帶芯片驍龍X16，達到了與高通最新發布的驍龍X20一樣的1.2Gbps的下載速率。
此外麒麟970還支持雙卡雙4G雙VoLTE，並內建TEE和inSE安全引擎，擁有更高的安全性。
另外，還需要指出的是，華為早在2013年已經取得了ARM的指令集架構授權，即華為可以對ARM原有架構進行改造和對指令集進行擴展或縮減。雖然，目前華為的麒麟處理器並不是像蘋果或者高通自主處理器那樣是基於ARM指令集自主設計的內核，仍然主要還是基於ARM設計的內核，但是華為也還是在麒麟處理器當中加入了很多的優化。未來華為可能會推出自主設計的內核架構的處理器。
看完上面的介紹，我們再來回答題主的問題：
我們可以看到，從華為開始研發第一款手機處理器，到上個月的麒麟970的正式發佈，已經有了13年左右的時間。可以說，華為麒麟970不論是對於聯發科還是高通的比肩或者超越，都並不是短時間內能夠完成的，正所謂“不積跬步無以至千里”，沒有什麼成功是隨隨便便的一蹴而就，特別是在科技領域，技術的積累非常重要。正因為如此，相對於在芯片領域歷史更為悠久、技術積累更加深厚的高通和聯發科來說，華為麒麟仍需保持清醒，因為目前的比肩/超越只是暫時的。
華為與聯發科和高通的商業模式不同，麒麟是專供華為自己的手機使用，而聯發科和高通則面向的是眾多的智能手機廠商，所以這也決定了他們的產品是為了滿足各類市場和客戶的需求而設計的，而不是為了體現技術領先而去設計產品，他們首先考慮的問題是自己設計的產品誰會來用。而華為麒麟則不需要考慮這個問題。所以華為可以毫無顧忌的將新技術快速應用到自家處理器上。 這也正是華為能夠後來居上的優勢所在。
芯智訊
1、科普一波
麒麟，聯發，都是芯片組或 SoC 的全稱。 處理器只是芯片組的一部分。
SoC 的其他組件包括調制解調器，GPU，相機 智能手機或者芯片組中的大多數處理器都是在 ARM 許可的參考設計上開發的。其中包括蘋果的 iPhone，直到2012年初。
大多數智能手機和間接芯片組製造公司都使用 ARM 參考設計的 Cortex 處理器庫存實現 - 這意味著處理器按原樣集成到芯片組中，無需任何定製。
2.華為麒麟為何佔了上風？
麒麟芯片組由華為專門為其榮譽子品牌的手機使用和製造。
麒麟芯片組使用華為預算手機中的 8 x Cortex A53 內核或最多4 x ARM Cortex A73 系列處理器以及華為旗艦手機中的 4 x Cortex A53處理器。 不僅僅是這些庫存處理器，而且定製的處理器核心都是基於ARM參考設計的。 相比之下聯發科芯片組通常被認為是最糟糕的產品，擁有 10 核心處理器，卻沒有性能優勢並且而且幾乎沒有Android更新。
從處理器的投入上，華為已經勝了一籌。
另一個原因是，麒麟處理器僅被華為自己使用。所以企業往往做到極致，並不需要考慮其他因素而走低端路線。 聯想、小米、松下、三星等眾多品牌都採用聯發科技處理器，以符合預算型的中檔手機。 聯發科技的處理器一直很好，的確 Mediatek 的 Helio 系列還算可以，所以你可以在中檔手機上看到它們。但這也造成一定的問題，適當降低開發成本，以獲得更多利潤。
總結一下搭載麒麟處理器高檔機體驗會更好，突破高檔技術關鍵點後，也使得華為有了話語權，可以和聯發科平等對話了。
stormzhang
我可以理解成作者是高級黑？還是你壓根就不懂這些？不懂沒關係，但能別問出這麼可笑的問題嗎？麒麟的soc和高通都已經不存在代差，同時代的產品只是在gpu上比高通稍微弱一點，cpu比高通還要強，和聯發科這樣只有中端soc的芯片廠商根本沒有可比性知道嗎？
我曾經也是聯發科的粉絲，但它這兩年的表現真的是讓我粉轉黑了。2016年之前，高通的芯片性能強大，是行業裡的領頭羊，而聯發科則靠著物美價廉的優勢佔據著中低端市場，但這時候的麒麟才剛剛步入正軌。我本以為這樣的芯片市場格局會持續很多年，直到2016年高通的幾款芯片出現了嚴重的發熱問題，導致銷量急劇下降。麒麟就是把握住了這一次機會，開始崛起，慢慢的走到今天這一步。而聯發科還在作者中低端芯片市場之王的黃粱美夢，只是出了helio這個敷衍用戶的品牌，最後的結果大家也能看得到，只能用一個慘不忍睹來形容。
說實話，任何芯片廠商想要真正獲得用戶的青睞和信任，終究還是要靠過硬的科技實力和足夠的誠意，而不是一味的打嘴炮忽悠用戶，打嘴炮和吹牛批最終只能落得聯發科這樣的結局。
SMLJOKER
你好，其實每一個成功，都不是一朝一夕所能完成的，都需要投入巨大的時間，人力，物力，財力等資源，經過長年累月的積累才能完成，華為自研芯片海思麒麟當然也不例外！
其實事實上，華為早在上個世紀的九十年代初就已經走上了自研芯片的道路。
1991年華為成立了ASIC設計中心;2004年華為海思半導體有限公司成立;到了2006年華為正式開始啟動智能機手機芯片開發！
在2009年，華為發佈了其首款智能手機芯片海思K3V1，這款處理器當初並未商用。不過到了2012年，推出了一款大家都非常熟悉的四核處理器，海思K3V2並且搭載在了方面華為推出的旗艦手機，華為P6，我想大家都還記得這款手機，方面可是非常火爆的，十分成功，也使得海思K3V2邁入了千萬級商用處理器的俱樂部。作為華為首款商用處理器達到這個級別，已經非常成功了！
時間到了2014年，華為首次將基帶集成在處理器中，推出了支持LTE Cat4的麒麟910處理器，這款處理器在很多的華為手機和華為平板上使用;
僅僅過了半年，在2014年6月份的時候華為又率先推出了全球首款支持LTE Cat6標準的處理器，麒麟920;而到了2015年，又推出了麒麟930和935處理器，這兩款處理器我想大家應該跟熟悉了，mate7如此成功的手機，也正是搭載了麒麟935這一款處理器！
2015下半年，華為又發佈了全球首款商用的16nm FinFET Plus技術的智能手機芯片麒麟950。此時華為就已經邁入了能夠自研真正的旗艦SOC的俱樂部！
到了2016年，我想我不說大家也應該清楚了，華為推出了以打造更加快速，更加流暢，更加安全
的安卓體驗為目標，全球率先在處理器中集成了內置安全引擎inSE，達到了金融級別安全的手機芯片，麒麟960。而且這款處理器的實際性能已經追趕上了當時高通的旗艦處理器高通驍龍820和821。
到了2017年，華為又推出全球首款再硬件上集成人工智能芯片（NPU）的旗艦SOC麒麟970。而且其性能配置也是趕超了高通同級別的高通驍龍835處理器！
至於麒麟970的具體參數，配置什麼的，我想大家也看到了很多，這裡我就不在多做贅述了，總之，這一次華為確實厲害了！
華為的成功不是偶然，也不是一朝一夕完成的，這裡我想說下題主的問題，華為並不是很短的時間就趕上來的。那時候不像現在什麼技術都是開放的，可以買來的，華為開始自研芯片的時候是一窮二白的時候，是華為經過數十年的努力，花費了最大的人力，物力，財力所得來的！
還有，華為現在並不只是可以比肩聯發科。可以這麼說，華為在處理器上的造詣和技術已經可以超越聯發科，比肩高通了。
好了，就說這麼多吧。歡迎大家在下面多多留言討論。也希望大家能夠多多點贊，多多關注哦~
