11月20日，在2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場大會上，中國半導體行業協會封裝分會輪值理事會石明達表示，國內封測行業規模不斷擴大，封測產業目前成為中國半導體全球最具競爭優勢板塊。業界普遍認為封測產業是國內半導體產業鏈中技術成熟度最高、能最早實現突破的領域。
如今，我國封測龍頭企業長電科技、華天科技和通富微電分別位列全球第三、第六、第七，三家廠商仍在擴充產能佈局，先進封裝也有相應的技術積累。長電科技實現了高集成度和高精度SiP模組的大規模量產，通富微電率先實現7nmFC產品量產，華天科技開發了0.25mm超薄指紋封裝工藝實現了射頻產品4G PA的量產。
封測業高速增長，佔比越趨合理
我國集成電路的“強項”是封測，且封測業仍在高速增長，規模進一步擴大。根據中國半導體行業協會封裝分會統計數據，2017年國內集成電路封測業銷售收入由2016年的1523.2億元增加至1816.6億元，同比增長19.3%，國內IC封測業規模企業為96家，從業人數達15.6萬。
韓國的半導體的“強項”是存儲，而存儲佔比過大帶來的產業隱患也日益升級，這一問題已成為韓國學者、政府最為擔憂的問題之一。
不過，目前看我國封測業這個“強項”卻不會帶來產業結構不合理的隱患。我國集成電路封測業佔比已從2013年的44%下降為2017年的35%。依據世界集成電路產業設計、晶圓、封測業佔比（3:4:3）情況，我國三業佔比也更趨於合理化。
我國封測業格局：長三角老大地位，西部地區高歌猛進
我國封測企業主要分佈於長三角、珠三角、西部地區以及環渤海四個區域。根據中國半導體行業協會封裝分會統計數據，長三角地區佔據半壁江山，佔比高達55%。中西部地區增速明顯，2017年封測企業分佈佔比達到14%。
長三角的封測老大哥地位當之無愧，不僅企業多，而且龍頭企業也多。2017年國內IC封測排名前兩位的企業都位於該區。
據統計，2017年前10家封測企業的年度銷售收入總和為869.4億元，佔當年IC封裝測試業總收入1816.6億元的47.9%，較2016年的45.9%上升2個百分點。同時，在2017年國內IC封測排名前10企業中，內資企業僅3家，其餘都是外資或合資公司。可見，我國封測產業仍需做大做強。
機遇與挑戰並存，先進封裝機遇大
石明達指出物聯網、人工智能、新一代顯示技術、汽車電子、5G通信等新應用市場為封測業帶來巨大機遇，但機遇背後，封測業也面臨眾多挑戰。
例如，在先進封裝技術方面，與全球一流企業相比，國內封裝企業雖然某些方面已經取得長足進步，但是，其綜合技術水平還有相當的差距；國內封裝企業，雖然研發投入逐年增加，但自主創新能力仍顯不足；
為此，需要在研發投入更多並加強國際技術合作，增強國內產業的核心競爭力；國內封測產業鏈不甚健全，封測產業對設備、材料具有很大依賴性，但是裝備、材料的國產化水平還有待提高；
人才供給面臨瓶頸，國內封測業欲做大做強 ，人才供給已經面臨很大壓動，人才不足將是國內封測企業成長為世界一流企業的嚴重障礙；隨著中美貿易摩擦程度的加深，封測市場的不確定性隨之增加，中興事件更凸顯了國內集成電路產業鏈建設和完善的必要性和緊迫性。
先進封裝將是未來封測行業的主要發展方向，可提高封裝效率、降低成本、提供更好的性價比。我國亟需提升自身先進封測綜合實力。攻下先進封測領域，也成為重中之重。
Yole數據顯示，2017年全球先進封測產值超過200億美元，接近全球封測市場總值的一半。 2016~2022年，先進封裝營收增長預計CAGR達到7%，比整個封測行業（3~4%）、半導體行業（4~5%）、PCB行業（2~3%）以及全球電子行業（3~4%）都高。其中，增長最快的是Fan-out（31% by wafer）及2.5D/3D TSV(27% by wafer)。
鑑於此，兼併重組、加大科技創新投入力度、加強產業鏈協同、增強合作都將為我國封測業做大做強提供重要保障。
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