芯科技消息（文/方中同）隨著半導體制程技術面臨摩爾定律考驗，不少新一代高速運算芯片開始採用芯片堆棧架構，並整合多種不同的芯片來擴充功能與效能，讓異質整合成為不可逆的趨勢。為此，國際半導體產業協會宣佈成立測試產業委員會，期望鞏固半導體高端應用可靠度最後防線。
SEMI號召成立的測試產業委員會，包括聯發科、臺積電、聯電、日月光、硅品、京元電子，以及國際大廠英特爾(Intel)、恩智浦(NXP)、泰瑞達(Teradyne)、愛德萬測試(Advantest)、福達電子(FormFactor)、美科樂電子(MJC)、新思科技(Synopsys)、益華計算機(Cadence)、明導國際(Mentor)等一同參與。
另外，學研界如臺灣清華大學等也加入產業價值鏈中，SEMI指出，希望結合各界專家、廠商建構完整產業生態圈，為共同面臨的技術挑戰找到對策，同時培育擁有下一代測試專長人才。
移動、高效能運算、汽車和物聯網4大領域成為推動半導體未來成長的新顯學，加上這些應用也帶動人工智能（AI）及 5G快速成長，多功、高效能芯片需求倍增。
SEMI分析，整合在同一封裝中的芯片數量越多，結構越複雜，不僅使找出個別不良芯片難度提高，元件間兼容性與互連也為IC成品可靠度加入許多不確定因子。此外，先進製程成本控制壓力與縮短的上市週期，更顛覆傳統測試方法。
觀察測試產業趨勢，傳統單一元件個別測試(Final Test)重要性已被晶圓級測試(Wafer Level Test)及系統級測試(System Level Test)取代。SEMI認為，過去以設計角度來提高信號可控制性和可觀察性(Design for Test)，恐被「Test for Design」概念所強化。
「Test for Design」強調收集測試過程中所產生的數據，分析學習後反饋至設計端來減少設計規範上的錯誤，並縮短開發時間。未來，設計、製造、封裝、測試將不再呈線性關係，而是一個不停循環優化的過程。但新型態的測試方式與觀念也衍生了包括業界共通測試標準與規範、數據分享透明度及安全、測試時間與費用優化、測試專業人才匱乏…等挑戰。
SEMI 國際半導體產業協會臺灣區總裁曹世綸指出，“臺灣今年再度以47億美元產值及領先技術穩居全球半導體測試市場之首。由於測試不再只是生產流程的一環，而是扮演確保從設計、製造到系統整合的各生產階段都要符合質量要求，並要有效控制開發成本與時程，半導體產業急需建立一個解決技術瓶頸的跨界平臺，進而催生具經濟規模的創新商業模式。”（校對/團團）
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