能在一片芯片上擺放晶體管的空間變得越來越有限，意味著我們正面臨摩爾定律的尾聲，所以下一步就只可以往上發展。隨著 Intel 最新的發佈，我們正式步進 3D 結構的芯片年代–Intel 開發了一個可以把多個邏輯芯片，諸如 CPU 和 GPU 堆棧擺放。這可不是研究項目，Intel 表示我們最快可在明年下半年就看到首批應用這“Foveros”架構的產品。
雖說像AMD 的R9 Fury X 就是應用了類似的3D 堆棧式架構來設計的高帶寬內存（設計師正是轉投到Intel ，負責領導新的核心與視覺運算業務群的Raja Koduri），但這Foverus 架構卻是再上一層樓，據Intel 的說法是可用給更細小的“芯片組”之上，即位於基本芯片頂部的快速邏輯芯片，主於負責電源、I/O、電力傳輸等工作。首個應用 Foverus 架構的產品更會是 10nm 製程的算子件，定位將會是低功耗產品。
應用這Foveros 設計的最大好處，是可讓Intel 能在更小的空間裡放置更多的晶體管，更具效率地使用空間。雖然 Intel 沒有透露會由什麼產品搶先搭載這處理器，但大概會是同時主打高效、輕薄的設備吧。
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