近年來，得益於市場需求的快速增長以及政府的大力扶持，中國集成電路產業發展迅猛，湧現出了不少出色的國產半導體企業，並且在部分領域也取得了一些可喜的成績。比如，芯片代工市場，中芯國際進入了全球第五名；華虹集團位列第七。在封測領域，長電科技併購星科金朋之後，成為了全球第三大封測企業。此外，華為海思今年還率先推出了7nm的手機SoC；中芯國際的14nm工藝也已導入了客戶端，明年即將量產；長江存儲的32層3D NAND Flash今年量產，明年將會量產64層128G 3D存儲。
不過，與此同時，中國集成電路的進口量也是保持快速增長。中國集成電路產業對於國外的依賴依舊嚴重，而且在很多關鍵芯片和技術上仍受制於人。
“國產替代”，MCU成突破口
在今年的中興事件之後，加快“國產替代”迅速成為了業界的共識。當然，在當今全球化趨勢之下，國際分工已經是越來越細，我們不可能、也沒有必要所有的東西都要另起爐灶自己來做，而是需要在關鍵芯片和技術上實現國產化。
作為全球最大的消費類電子製造中心，中國對於MCU的需求增勢迅猛。而隨著物聯網以及汽車電子產業的發展，也進一步推動了中國MCU產業的發展。根據市場研究機構IHS的數據顯示，2017年中國MCU出貨量達到了46億美元，同比增長17.6%。
資料來源：IC Insights ，基業長青
數據顯示，目前國產MCU主要還停留在8位MCU，佔比高達50%；16位和32位MCU佔比分別只有20%左右。這也意味著，國內MCU主要集中在中低端市場，而在高性能MCU市場則仍需加大投入。不過，得益於中國MCU市場的快速增長，以及本土MCU廠商“保姆式”的服務和價格上的優勢，也推動了國產MCU在高端市場的突破。
華大發布首款高性能M4F內核通用MCU
近日，芯智訊獲悉華大半導體有限公司（下稱華大半導體）即將重磅推出其第一顆高性能ARM Cortex-M4F內核通用MCU HC32F460系列產品。
華大半導體是中國電子信息產業集團有限公司（CEC）整合旗下集成電路企業而組建的專業子集團公司。目前，華大半導體主要產品種類包括：工控MCU、功率及驅動芯片、智能卡及安全芯片、電源管理芯片、新型顯示芯片。據悉，除了各子公司，華大半導體還有兩個直屬事業部，其中之一就是MCU事業部。MCU事業部秉持強大的芯片設計、算法研究和方案開發能力，基於ARM內核，為滿足市場多領域、多層次的應用場景需求，陸續推出針對超低功耗應用的HC32L系列，針對電機應用市場的HC32M系列，針對通用市場的高性價比HC32F系列，以及針對工業客戶的定製化小型PLC系列。
華大半導體作為在中國率先推出超低功耗MCU的企業，依靠集團的實力提供高性價比，強大的可靠性和良好的可擴展芯片技術和專業服務，即將在ELEXCON2018深圳國際電子展推出最新的HC32F460系列高性能MCU產品。
HC32F460系列參數：
HC32F460系列是華大半導體第一顆即將推出的高性能ARM Cortex-M4F內核通用MCU，擁有512KB Flash，192KB SRAM，主頻最高可達200MHz。有48/60/64/100-Pin多種Pin腳的QFN和LQFP封裝形式。
40nm eFlash先進工藝完全釋放Cortex-M4F高速運算性能，高效Cache和Prefetch保證CPU 0-Wait執行。
高性能模擬特性（2個獨立12-bit 2.5MSPS ADCs，1個PGA，其增益2~32倍可調，3個高速比較器）適合各類精準控制。
所有串口通信（UART，I2C，SPI，CAN，I2S）端口自由映射到64個GPIO，輕鬆應對單層PCB制板需求。
精細化低功耗管理，應對各種應用場景下的低功耗需求，CPU動態功耗80uA/MHz，Power down模式下功耗低至1.8uA。
數據安全機制，全面保護用戶程序，防止敏感數據非授權訪問和程序暴力破解。
業界領先抗ESD，抗Latch up，低EMI，5V耐壓I/O等性能。
HC32F460系列能滿足物聯網設備複雜多樣的需求，如大幅提升連接設備電池壽命、大幅延長可穿戴式等熱門設備的待機時間、快速識別智能系統的無線傳感等，同時其較高的主頻可為模塊類市場，如指紋模塊、語音識別降噪模塊等，電機驅動、人家界面、工業控制等提供強有力的運算支持。
更多關於HC32F460系列的信息，可以關注ELEXCON 2018深圳國際電子展暨第六屆嵌入式系統展。屆時，華大半導體將會在現場正式發佈HC32F460系列高性能MCU產品，值得期待。
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