在智能型手機普及後，世界進入了無所不在運算（Ubiquitous Computing）時代，人工智能及高效能運算（AI/HPC）、自駕車和物聯網、5G及邊緣運算（edge computing）等新應用， 成為推動半導體未來成長主要應用。 因為要使用多功能且高效能芯片，新一代的高速運算芯片不再單純追求製程微縮，而是開始採芯片堆棧的3D封裝及系統級封裝（SiP）架構，整合多種不同的芯片來擴充其功能與效能，代表異質芯片整合已成為不可逆的趨勢。
鈺創董事長盧超群很早就看到摩爾定律推進即將放緩，所以近幾年一直提倡異質整合（Heterogeneous Integration）的概念。 隨著IEEE在2月推出異質整合的發展藍圖，半導體業界開始全力朝異質芯片整合方向發展。
盧超群也提出異質整合將是第四硅世代（Si 4.0）的看法。 他表示，Si 4.0世代就是要充份利用異質整合技術，結合半導體和應用系統終端，實現全球半導體產業的產值達到1兆美元目標，亦即讓摩爾定律不死，製程技術可持續微縮及走下去。
根據盧超群的說明，第一硅世代（Si 1.0）是平面製程的微縮，像是由90納米微縮到65納米等；第二硅世代（Si 2.0）採用3D晶體管的鰭式場效晶體管（FinFET）來延續摩爾定律前進；第三硅世代（Si 3.0）則已開始採用封裝技術，將不同芯片整合成為同一顆芯片，利用採用系統級封裝（SiP）來達到目標，或是臺積電採用的CoWoS或整合扇出型晶圓級封裝（InFO），由晶圓製程來達成同樣目標。
至於Si 4.0的異質整合則是將包括處理器、內存、繪圖芯片等不同3D芯片，並將鏡頭及傳感器、微機電、生物辨識感測、射頻組件等，共同整合為單顆芯片或納米系統（nano system）。 如5G時代的傳輸芯片若採用異質整合技術，就可把芯片及天線直接整合為一。
盧超群強調，半導體不再是線性微縮去創造價值，而是以異質整合把價值放大，異質整合已成為21世紀系統級芯片主流技術，未來30年就會是Si 4.0的時代。
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