堅持縱向一體化戰略，PCB產業鏈廣泛覆蓋。超華科技公司多年堅持縱向一體化產業鏈發展戰略，公司以 PCB製造起家，持續向上遊原材料產業拓展，目前已具備提供包括銅箔、覆銅板、PCB 製造、以及專用木漿紙、鑽孔及壓合加工等在內的全產業鏈產品線的生產和服務能力，是業內少有的擁有 PCB全產業鏈產品佈局的企業。依託品質品牌和快速響應客戶的市場營銷優勢眾多國內外知名企業展開深度戰略合作，擁有穩定的大客戶資源。公司注重產學研結合、加大研發投入，以技術創新驅動未來發展。近年銅箔與覆銅板業務佔比持續上升，盈利能力顯著優化，業績進入快速增長通道。
內生聚焦高精度銅箔、高頻CCL及FCCL，受益5G新材料國產化。5G通訊、新能源汽車、汽車電子、物聯網等產業快速發展推動下，高精密銅箔、高頻高速覆銅板等電子基材產業迎來良好發展機遇。公司持續加強研發投入加碼電子基材新材料主業，以覆蓋印製電路完整產業鏈條的資源配置能力，致力成為中國最具規模的電子基材新材料提供商：1）高精度銅箔順應消費電子產品輕薄化趨勢以及鋰電池體積的小型化、能量密度快速提升的發展趨勢，是電子銅箔產品升級方向，進口替代空間大，公司堅持差異化競爭，技術突破6μm及以下高精細超薄銅箔，前瞻採購設備進行擴產，有望成長為行業龍頭；2）高頻覆銅板及FCCL在5G基站側及5G網絡建設完善後的電子終端側、汽車電子等領域應用空間廣闊，公司通過產學研合作向上突破覆銅板高端產品，受益國產替代及市場需求起量。
外延佈局戰略新興產業，挖掘新增長。2019年5G商用即將到來，預計物聯網在家庭、工業等場景的應用將伴隨5G傳輸網絡的完善而加速落地。公司參股5G物聯網高速組網解決方案提供商芯迪半導體，涉足金融及供應鏈服務環節，未來不排除進一步加大上游高速通信SoC芯片（傳輸組網、存儲等環節）及解決方案、下游智能終端等領域的佈局，挖掘新的利潤增長點。
盈利預測與評級：預計公司 2018-2020 年淨利潤分別為0.59、1.00、1.61億元，EPS分別為0.06、0.11、0.17元/股，當前股價對應的PE分別為73、43、27X，按照19年50x PE目標價5.39 元/股，首次覆蓋，給予增持評級。
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