國金證券發佈投資研究報告，評級: 買入。
超華科技(002288)
投資邏輯
縱向聚焦，銅箔是決定未來的關鍵。超華科技主營 PCB/CCL/銅箔等產品，目前產能擁有銅箔 1.2 萬噸/年、覆銅板 1200 萬張/年和 PCB 740 萬平方米/年，近期以多種方式儲備新產能：1）定增，擬投資 6.5 億元(募集 5.6 億元)用於“年產 120 萬平方米印刷電路板(含 FPC)建設項目”、擬投資 3.8 億元(募集 3.2 億元)用於“年產 600 萬張高端芯板項目”以及擬募集 8000 萬元用於補充流動資金；2）自籌方式，包括 8000 噸銅箔二期（即將在 20 年 5 月投產） 、建設電子信息產業基地(包括 2 萬噸/年高精度銅箔和 2000 萬張/年高頻高速覆銅板)。綜合來看，公司產能儲備量為銅箔 2.8 萬噸/年(相對 19 年底增幅 233%，後同)、覆銅板 2600 萬張/年(216%)和 PCB 120 萬平方米/ 年(16%)，可見對銅箔的投資傾向較大，加之銅箔是公司主要創利業務，我們認為銅箔是公司未來發展的關鍵。
PCB 銅箔有望迎高景氣，鋰電銅箔有結構性機會。我們判斷未來：1）PCB銅箔下游 5G/IDC 等需求確定性強並且預期消費電子類產品將在疫情過後補償性反彈，加上 PCB 銅箔的擴產較保守，因此我們判斷 PCB 銅箔將會迎來景氣週期；2）在國內政策利好、歐洲環保等因素的支撐下，新能源汽車加速滲透將是大勢所趨，鑑於 6um 鋰電銅箔未來需求將大幅度增長而產能有限，因此我們認為新能源汽車需求回暖後鋰電銅箔存在結構性機會。
深耕 PCB 銅箔+ 高精度鋰箔新銳，未來三年符合增長 66% 。在行業需求向上的背景下，我們認為公司將受益，原因在於：1）PCB 銅箔整體週期上行將為公司銅箔產品提供漲價增利的機會； 2）公司已佈局 5G/IDC 高頻高速用 RTF/VLP/HVLP 銅箔，並且已與臺灣廠商有接洽，5G/IDC 放量趨勢下公司有望受益； 3）公司擁有 6um 鋰電銅箔量產能力，待新能源汽車需求回暖後結構性短缺有望給公司帶來切入高精度鋰電銅箔的機會；4）在銅箔業務的帶動下，公司 CCL、PCB 業務也有望配套迎來穩定成長機會。
投資建議
我們預計公司 19~22 年歸母淨利潤 4771 萬元、1.34 億元、1.82 億元、2.19億元，按 20 年淨利、19~22 年複合增速 66%、0.75 倍的 PEG 估值水平計算，對應市值為 66.6 億元，對應股價為 7.1 元，首次覆蓋給予“買入”。
風險
下游需求不及預期；公司擴產計劃無法實施或無法如期實施；未決訴訟致營業外支出和現金流出超預期；前三大股東質押率高或造成股價高波動。
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