郭臺銘旗下夏普26日宣佈，分拆半導體事業成立獨立子公司，據瞭解，夏普半導體事業擁有8寸晶圓廠，而目前車用及物聯網等領域的晶片，也可採8寸晶圓投片製造，市場因此解讀，此舉將有助於擴大半導體佈局，距離郭臺銘“半導體自己做”的目標更近一步。
夏普計劃，明年4 月將隸屬於旗下IoT 電子裝置集團的“電子裝置事業”其中一部分、及“雷射事業”進行分割，成立2 家新的子公司。
2 家新公司分別為夏普福山半導體(Sharp Fukuyama Semiconductor，SFS)、夏普福山雷射(Sharp Fukuyama Laser，SFL)，其中SFS 主要負責的業務為半導體、半導體應用裝置模組等事業。
據瞭解，目前夏普半導體事業，擁有8 寸Fab 4 廠，主要生產LCD 驅動IC、高畫質感光原件等，但事實上，目前最夯的車用及物聯網等新款晶片，也可採8 寸投片製造。
市場認為，物聯網是郭臺銘的重要發展目標之一，透過將夏普半導體事業分拆獨立，除能與外界或是鴻海集團的合作更靈活外，也有助達成郭臺銘“半導體自己做”的目標。
郭臺銘最近佈局半導體相當積極，除了與珠海市府簽署戰略合作外，旗下半導體設備廠京鼎日前宣佈斥資約2.3億元，在南京打造半導體產業基地。
另外，9月的時候鴻海也與濟南市合作，計劃共籌約38億元的基金，逾當地設立1家高功率晶片公司，以及5家IC設計公司。
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