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eWisetech搜庫 整合各類最新電子設備,元器件組成數據庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。)自5月31日發佈小米8以來,米8就開啟套娃模式。截止到目前小米8已出探索版、屏幕指紋版、青春版,小e都快暈了。對於2018年上半年的手機市場來說,小米8作為旗艦機也是讓不少米粉感到失望,ps:小e起初有有些失望呢!不過在拆解中,小e覺得還挺欣慰的。想知道為什麼呀,看下去不就知道了!
配置一覽
SoC:高通驍龍845處理器10nm LPE工藝
屏幕:6.21英寸2248x1080分辨率的AMOLED屏幕
存儲:6GB運行內存,64GB閃存
前置:20 MP+5MP紅外攝像頭
後置:2×12MP攝像頭,配有紅外人臉識別攝像頭
電池:3300mAh鋰離子電池
特色:AI 場景相機和AI 影棚光效 攝像頭支持四軸光學防抖人像模式 支持QC4.0+快充方案
拆解步驟
千年不變先取下SIM卡託,卡託上套有硅膠圈,起到一定防塵防水作用,可以從卡託看出米8不支持SD卡的拓展。打開後蓋後我們可以發現手機的內部結構,採用了安卓系統手機一貫的三段式設計,可以看到米8還專為電池做了一層散熱。
整機通過20顆螺絲固定,指紋識別模塊通過白色膠固定在後蓋,WiFi/BT/GPS天線模塊和揚聲器模塊通過螺絲固定。
NFC線圈上貼有散熱石墨片,用於電池散熱。主板正反面分別貼有1張防水標籤,攝像頭背部均貼有散熱銅箔。這也就是小e為什麼覺得欣慰了,可以看到米8的做工工藝在不斷提升,在散熱上依舊做的很好。
射頻同軸線卡在內支撐凹槽內,凹槽內貼有3塊泡棉,起到保護作用
拆下主板可以發現主板夾在後置攝像頭和攝像頭蓋之間。
LED燈板、聽筒和光感距感軟板都通過膠固定,電池通過兩條易拉膠固定,易於拆卸和更換。
分離後置攝像頭和主板後可以看到後置攝像頭通過泡棉固定。
振動器採用LRA線性馬達,屏幕與內支撐則通過黑色膠固定。
側鍵軟板通過膠固定在內支撐凹槽內,並通過紅色硅膠套起到加固作用
主板信息
主板正面主要IC(下圖):
主板背面主要IC(下圖):
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息見下表:
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總結
小米8整機使用4種共20顆十字螺絲固定,內貼有3張防水標籤和2張防拆標籤,電池採用易拉膠固定易於更換和維修,通過導熱硅脂、石墨片和銅箔進行散熱,CPU位置處的屏蔽罩內外均貼有導熱硅脂,聽筒、揚聲器、振動器、側鍵軟板、NFC線圈、閃光燈板、LED燈板均通過觸點連接。整體來說小米8從做工上並沒有讓小e失望,不僅在是散熱上面下了功夫,還保留了線性馬達。不知道拆開後的小米8有沒有讓你失望呢?歡迎給小e留言哦!
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