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eWisetech搜庫 整合各類最新電子設備，元器件組成數據庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。）索尼XPERIA系列自誕生至今除用料不同外整體設計都沒有太大的區別，一直保持著索尼自己的獨特的設計元素的，在上半年的CES2018展會上索尼發佈了主打拍照功能的XA系列第二代產品。時隔約半年後的今天，小e帶來了完整的XPERIA XA2 Ultra雙卡版拆解以及模組信息。
配置一覽
SoC：高通驍龍630，八核處理器，14nm LPP
屏幕：6.0英寸 IPS屏，分辨率為1920x1080
存儲：4GB運行內存，64GB閃存，支持最大256GB Micro SD卡擴展
前置：1600萬像素+800萬像素廣角攝像頭
後置：2300萬像素
電池：3580mAh鋰聚合物電池
特點：第4代康寧大猩猩保護玻璃 l 前置雙攝像頭
拆解步驟
機身左側為SIM卡託，卡託集成Micro SD卡槽。
卡託採用採用艙門設計，無需使用卡針即可打開。帶有雙Nano-SIM卡託，獨立Micro SD卡槽，待機狀態下拔出卡託，手機會自動重啟。
手機後蓋為軟性PC材質，採用一圈2.5毫米寬泡棉膠與主機貼合固定，泡棉膠粘性較強，拆解不太容易。後蓋上半部集成NFC感應線圈並集成背部指紋識別器模塊貼有散熱銅箔。
手機內部採用三段式堆疊組裝方式，共11顆固定十字螺絲，上主板配有PC材質防護罩，防護罩上集成LDS技術天線。中間為鋁合金攝像頭防護罩。
兩顆前置攝像頭採用對稱設計分別位於聽筒模塊兩側，攝像頭背面貼有散熱銅箔材料。
3.5毫米耳機孔為獨立模塊，安裝在手機左上角，同時軟板上集成一顆LED呼吸通知燈。
手機兩側採用可拆卸式金屬邊框，邊框與中框之間共用11顆T5型六角螺絲固定。
中框組件採用鎂鋁合金支撐板加PC注塑材料製造。
模組供應商揭秘
電池採用兩條易拉膠固定，電池型號為LIP1653ERPC的鋰聚合物電池。標稱容量3580mAh，額定容量3430mAh。電芯為索尼生產。
單喇叭輸出一體音腔揚聲器模塊，出聲孔向下，由QEC廈門光迅電子提供,模塊集成LDS技術天線。
Sony XA2採用背面指紋識別器，使用瑞典FPC公司FPC102x指紋識別方案，支持微信和支付寶指紋支付功能,FPC柔性電路板來自SDG三德冠精密電路科技。
1600萬像素光學防抖攝像頭,採用索尼IMX234 Exmor RS移動圖像傳感器, 尺寸為1/2.6英寸。模組配有一顆來自ST意法半導體型號為：L2G2IS的圖像穩定電子陀螺儀芯片。模組支持低光攝影技術，支持4K視頻拍攝，88度廣角鏡頭F2.0光圈，配有橡膠減震套。
800萬像素前置廣角攝像頭使用索尼IMX219PQ Exmor R移動圖像傳感器，尺寸為1/4英寸。支持低光攝影技術，SteadyShot智能主動模式，具有120度廣角鏡頭F2.4光圈。
2300萬像素後置攝像頭使用索尼IMX300 Exmor RS移動記憶儲存堆疊傳感器，尺寸為1/2.3英寸。支持預測式混合自動對焦技術，快速啟動與捕捉技術，低光攝影技術，具有5倍清晰影像變焦，支持4K 視頻錄製，120FPS慢動作攝錄功能支持SteadyShot智能主動模式，模組擁有6片式84度廣角鏡頭，F2.0光圈，配有橡膠減震套。
6.0英寸超窄邊框設計IPS屏，分辨率1920x1080，像素密度367PPI，搭配康寧第4代大猩猩2.5D保護玻璃，屏佔比76.12%，屏幕模組採用In-cell全貼合技術。
主板IC部分
主板正面：
主板背面：
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表：
主板上使用的Sensor芯片使用信息見下表：
總結：
整機外殼主要通過膠固定，但內部，包括邊框主要都是採用螺絲固定。電池是採用易拉膠，便於更換。所以整機除後蓋外，拆解都較為容易。
然而儘管這部手機的定位僅在中端機的段位，而並非旗艦機級別，但是索尼仍然在它身上注入了自家專長的專業音頻技術，並在攝像頭方面毫不手軟。三個攝像頭都是自家產品，甚至前置主攝像頭還用上了1/2.6英寸的CMOS。比一般手機的後置攝像頭都不遜色。明晃晃的告訴大家，在拍照方面，我索尼就是可以為所欲為。
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Sony-XPERIA XZ2(H8296)
Sony-Xperia XZ
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