今日，松德智慧裝備股份有限公司（股票簡稱：智慧松德 股票代碼：300173）發佈關於股東股份減持計劃實施完畢並擬計劃繼續減持股份的公告。
公告顯示，郭景松先生及其一致行動人（張曉玲女士、松德實業）擬通過集中競價交易、大宗交易、協議轉讓方式減持股份數不超過 43,654,091 股，佔公司總股份比例為不超過 7.45%；雷萬春先生及其一致行動人（肖代英女士）擬通過集中競價交易、大宗交易、協議轉讓方式減持股份數不超過33,275,002 股，佔公司總股份比例為不超過5.68%；賀志磐先生擬通過集中競價交易、大宗交易、協議轉讓方式減持股份 數不超過 530,850 股，佔公司總股份比例為不超過 0.09%。也就是幾大股東，累計減持比例達13.22%。按照公司目前股價，其累計套現金額接近4億。
值得一提的是，上述股東此前減持計劃2018年12月28日剛實施完畢。累計減持比例達到13.44%，套現過億。而其中郭景松和張曉玲還分別為公司董事長和副董事長。公告減持原因是通過股份減持獲得資金回籠，降低其股票質押率；滿足股東 自身資金需求。
而且，本次減持計劃實施完成後，公司控股股東、實際控制人郭景松及其一致行動人合計所持股份佔公司總股本比例為不低於22.34%。即本次減持計劃實施完畢後將導致公司控制權發生變更。
小編翻閱了其第三季度財報，發現其2018年業績並不理想。第三季度淨利潤同比下滑-275.14%，與第二季度相比淨利潤進一步惡化。公司稱報告期內淨利潤大幅下滑原因是受整體經濟環境的消極影響，全球及國內手機出貨量處於下跌態勢，3C消費電子行業景氣度下降導致行業設備需求量增速放緩；同時，因上年同期營業收入中含有印機業務的收入部分(2017年上半年已完成了印機業務的剝離)。
除了2018年的業績下滑，智慧松德在2019年的第一天就宣佈終止重大資產重組。
智慧松德是一家印刷加工設備的機械製造業企業,公司主要從事凹版印刷機及其成套設備的研發、生產及銷售的企業。據瞭解，智慧松德原本擬以發行股份及支付現金的方式，購買薩摩亞華懋和仙遊宏源持有的華懋偉業80%股權，購買周林、楊文輝、顏雄、招商科投和招科創新持有的德森精密80%股權。交易完成後，智慧松德將分別持有華懋偉業80%股權及德森精密80%股權。同時，智慧松德擬募集配套資金，支付本次交易的相關稅費以及中介機構費用後，剩餘部分用於支付本次交易的現金對價。
華懋偉業自設立以來，專注於3C消費電子產品精密功能器件中的模切產品的設計、研發、生產與銷售，主要面向3C消費電子產業鏈中的結構件供應商及組裝廠商提供一站式解決服務方案。德森精密是一家主要從事高端智能電子裝備研發、製造、銷售業務的高新技術企業。
在談及交易目的時，智慧松德此前曾表示，上市公司圍繞3C消費電子產業延伸智能設備產業鏈，優化業務佈局；整合產業優勢資源，實現技術研發及運營管理的協同效應；增強上市公司盈利能力。然而卻在2019年1月1日晚公告，稱與交易對方多次協商談判，雙方一致認為在當前的證券市場和行業環境下不適宜繼續推動本次重大資產重組。公司決定終止本次重大資產重組事項。
此次重組告吹，當然智慧松德的此番“美意”也就破滅了。目前公司存在下游行業市場需求放緩的風險。國外權威調研機構IDC發佈報告稱，2018年第一季度全球智能手機出貨量為3.361億部，與上年同期的3.444億部相比下滑2.4%。全球智能手機出貨量同比下滑，主要是因為中國市場智能手機出貨量跌破1億部，為2013年第三季度以來的首次。中國信息通信研究院(CAICT)發佈公告稱，2018年上半年國內手機市場累計出貨量1.96億部，同比減少17.8%。如果未來全球及國內手機需求放緩，3C消費電子加工設備行業將不可避免出現增速放緩或下降的情況，從而會影響公司的業務發展及營收增長。
而在業績方面，如果公司無法增加盈利增長點，開發拓展新產品，提升自身競爭能力，不排除面臨業績繼續下滑的風險。且公司因公司產品結構調整，將單一產品生產調整為整線生產，延長了產品生產驗收週期，導致存貨佔用資產比例較高、佔用流動資金較多，資產週轉率偏低，存在較大的流動資金短缺風險。
實際控制人連續的大幅減持和來自公司業績等層面的風險，使得智慧松德新一年的光景顯得不是特別清晰，至於後續相關發展，我們會持續關注。
附表：
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