SATA作為硬盤接口已經存在了長達十幾年的時間。最新一個版本的SATA 6Gbps（SATA Revision 3.0）也誕生於8年前，在M.2、U.2等接口層出不窮的現在，SATA已經垂垂老矣，面對新型3D閃存技術，不管是讀寫帶寬還是響應延遲表現都力有不逮。
據說相關機構預計，未來幾年服務器越來越多地採用固態硬盤來提升性能，但從明年起其中的SATA固態硬盤數量即將步入下行通道。那麼新的固態硬盤該如何選呢？
東芝在1987年發明NAND閃存。多年來閃存通過縮小製造工藝和工藝技術節點來增加容量，這一技術路線最終遇到了各種挑戰。直到2007年，東芝在世界上首個宣佈三維（3D）閃存堆疊技術，通過進一步開發，推出3D閃存：BiCS Flash。
BiCS 3D閃存通過垂直堆疊提升了存儲容量與存儲密度，在滿足企業對數據存儲容量需求的同時，提供快速編程速度和更高的可靠性。
在企業級領域，SAS接口固態硬盤正取代SATA成為新的性價比甜點，而NVMe技術則被廣泛應用於高性能數據中心。下圖為SAS接口的東芝RM5企業級固態硬盤和U.2接口NVMe協議的CD5企業級固態硬盤。
同樣的BiCS三維閃存技術也被應用到適合個人家庭用戶使用的消費級產品當中，配合先進的NVMe協議以實現更高的存取效能。
東芝RC100創新性的採用了主控與閃存多芯片融合封裝技術，在單個芯片中提供高達480GB的存儲容量，而自身僅需M.2 2242的迷你體積，BiCS三維閃存在其中發揮了重要的作用。
M.2 NVMe不僅釋放了SATA 6Gbps接口的順序讀寫帶寬瓶頸，同時還將SATA接口下AHCI協議的延遲降低了一個維度。
除了理論帶寬與延遲上的差異之外，SATA和NVMe還有本質上的差別。傳統的SATA實際採用半雙工的工作模式，不能在同時進行讀取和寫入。在多任務環境下容易產生衝突而降低效能表現。
SAS以及M.2 NVMe接口則具備全雙工通信能力，應付實際使用環境下同時出現的讀取和寫入操作更加輕鬆。
在BiCS 3D閃存、NVMe協議、HMB主機內存加速等諸多先進特性的加持下，東芝RC100能夠提供遠比SATA固態硬盤更強的性能。而作為一款普及型NVMe固態硬盤，RC100還提供具有吸引力的價格和閃存原廠保修服務，成為後SATA時代家用電腦的理想升級選擇。
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