InP Wafer and Epiwafer Market - Photonic and RF Applications
光子集成電路應用（電信、數據通信、激光雷達和傳感器等）正在推動磷化銦（InP）晶圓市場的發展！
數據通信是磷化銦晶圓市場的重要推動者
據麥姆斯諮詢介紹，作為重要的三五族化合物半導體之一，磷化銦（InP）具有電子遷移率高、耐輻射性能好、禁帶寬度大等優點，在兩大應用領域擁有關鍵優勢：（1）光子領域：波長為1000nm以上的發射和探測能力；（2）射頻領域：高頻RF應用中的高速和低噪聲性能。雖然砷化鎵（GaAs）和硅化鍺（SiGe）等競爭對手的出貨量較大，但是InP仍然是軍事通信、雷達和輻射測量等性能驅動型利基市場以及自動測試設備的首選。此外，一些行業參與者（如Skyworks、GCS、IntelliEPI）正在關注即將到來的5G通信方面的InP技術。
目前，InP晶圓市場的真正推動力在於光子應用。在光通信中，InP在許多功能中提供高性能，包括髮射、探測、調製和混合等，但由於其高成本，InP經常受到其它半導體技術的挑戰。然而，InP是電信和數據通信應用中的收發器激光二極管不可或缺的構建模塊。針對最近放緩的週期性電信市場，我們預計未來5G網絡將會產生大規模投資計劃。實際上，到2024年，電信領域的InP晶圓市場預計將達到5300萬美元左右。此外，數據通信市場的鉅額投資將來自互聯網巨頭，如谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）、阿里巴巴（Alibaba）等。
InP晶圓市場預測
隨著對更高速度的數據傳輸需求，收發器技術正在向提供更高速率（100GbE和400GbE）的方向轉移，這對InP技術更為有利。數據通信領域的InP晶圓市場有望爆發，預計2017~2024年期間的複合年增長率高達28%。最後但充滿希望的是，激動人心的激光雷達應用可能對InP技術有需求，即在更高的激光波長下可保障人眼安全，目前正處於早期研發階段。
InP也非常適用於高頻RF器件，如高電子遷移率晶體管（HEMT）和異質結雙極晶體管（HBT）等。因為與InP晶格匹配的InGaAs外延層的載流子濃度和電子遷移率非常高，超過與GaAs晶格匹配的AlGaAs，這些作為高頻器件的InP產品在超過十幾赫茲的頻率範圍又很大的應用前景。因此基於InP的器件在毫米波通訊、圖像傳感等新的領域也有市場前景。
本報告介紹了兩大磷化銦（InP）晶圓和外延片市場規模和未來發展預測。此外，我們還闡述了5G網絡對InP晶圓市場的重要影響，表達了我們對當前市場動態和未來發展的獨特見解，讓您理解InP技術及主要挑戰。
InP產業：在器件層面有眾多參與者，在外延片和晶圓層面則高度集中
InP產業有各種不同的商業模式和眾多參與者。值得注意的是，從晶圓到器件製造，該市場的集中度是不一樣的。在器件層面，我們發現了30多家InP代工廠和集成製造晶圓廠（fab），其中大部分目前專注於光子集成電路芯片。InP晶圓廠遍佈全球各地，從美國到歐洲和亞洲。大多數參與者都是擁有自己產品的集成製造晶圓廠。這些晶圓廠擁有外延生產能力或研發能力，同時也外包生產一些外延片。此外，還有InP晶圓廠在公開市場上購買外延片。我們預計未來幾年外包比例不會迅速發展。
InP市場供應鏈縱覽（光子和射頻兩大應用）
與器件製造相反，外延片市場則非常集中。Landmark是該市場上的領導者，專注於光子應用。另外，IQE則在光子和射頻應用產品方面發揮著關鍵作用。
當我們觀察晶圓層面時，發現其與外延片有著類似的集中度。超過80%的晶圓市場份額由兩家公司佔有：Sumitomo Electric Industries (SEI)和AXT。排名第三位的公司是JX Nippon Group。其它參與者要麼處於中試生產，只能提供小量產能，要麼仍處於研發階段。
本報告介紹了InP產業競爭狀況，包括晶圓、外延片、代工廠和IDM廠商，並表達了我們對InP技術和市場的觀點。
如果受到硅光子的挑戰，那麼基於InP的光子集成電路的未來在哪？
光子集成電路（Photonic IC, PIC）並不是一個新概念。它於1969年首次被提出，從那時起，人們研究和開發了多種不同的光子集成電路平臺，如InP、硅光子和聚合物等。基於InP的光子集成電路被廣泛研究，用於製造“發射”和/或“探測”光纖通信光譜中兩種最佳波長（即1310nm和1550nm）的單一或集成器件。採用InP製造的激光器、光電二極管和波導管能夠以玻璃光纖的最佳傳輸窗口工作，從而可實現高效的光纖通信。
基於InP的光子集成電路應用縱覽
光通信器件主要採用基於InP的材料，波長單色性很好的InP激光器、調製器、探測器及其模塊已廣泛應用於光通信，從而推動數據傳輸的飛速發展。基於InP的半導體激光器主要是邊發射激光器，有分佈式反饋激光（DFB）、電吸收調製激光器（EML）兩種類型，DFB可實現速率在25G及以下，傳輸距離在10千米以內，適用於數據中心、城域網及接入網；EML可實現速率在50G及以下，傳輸距離在80千米以內，主要適用於骨幹網、城域網及DCI互聯。
近年來，基於InP的光子集成電路面臨硅光子的激烈競爭。其中，像英特爾（Intel）這樣的大企業在硅光子方面投入了大量研發資金。實際上，在比較“硅光子”和“基於InP的光子集成電路”時，可以很容易發現：由於大尺寸、高質量的硅晶圓，硅光子在大批量應用中的成本優勢毋庸置疑。雖然InP面臨（並將繼續面臨）來自光子應用的其它材料競爭，但是InP的直接帶隙使其具有激光二極管應用的獨特之處。因此，我們相信InP激光器將存在很長時間，至少對於有源光電器件而言如此。此外，基於InP的光子集成電路適用於小批量應用，可滿足醫療、高端激光雷達（LiDAR）、傳感及光通信等多種市場需求。這些領域的廠商可能會利用現有的電信/數據通信供應鏈來加速發展。
本報告對基於InP的光子集成電路技術成熟度和應用潛力進行深入剖析，並給出我們的產業理解。
本報告涉及的部分公司：Aixtron, Alibaba, AXT, DXT Shenzen, Duet Microelectronics, Ericsson, Facebook, FBH, Finisar, GCS, Google, Huawei, II-VI Epiworks, IntelliEPI, IQE, InPact, JX Nippon, Keysight, Landmark, Low Noise Factory, Lumentum, Masimo, Microsoft, Northrop Grumman, NTT, Sanan IC, Sumitomo Electric, Teledyne, Veeco, VPEC, Wafer Technologies, Win Semiconductor, Yunnan Germanium…
報告目錄：
Companies cited in this report
Glossary
Report objectives
Executive summary
InP applicative markets
InP photonics market
> InP photonics market overview
> Introduction to fber optic communication
> Telecom market
> Datacom market
> LiDAR market
> Photonic Integrated Circuit (PIC)
> InP photonics supply chain & market forecast
> InP photonics market supply chain overview
> InP wafer market volume for photonic applications
> InP wafer market size for photonic applications
InP RF
> InP RF applicative market overview
> Automatic test equipment
> Military & defense applications
> InP RF components in fber-optic communication
> Handset applications
> Wireless transmission
> Other THz applications
> InP RF market forecast and supply chain
> Potential of InP for RF mass market
> Positioning of InP RF applications
> InP substrate volume for RF applications (2017-2024)
> InP substrate market size for RF applications in $M (2017-2024)
> InP RF - Business models
InP wafer market
> Technology & market
> InP wafer ASP ($)
> Total InP substrate volume in units
> Total InP substrate market ($M)
InP epiwafer technology & market
> Total InP epiwafer market ($M)
> InP epiwafer suppliers
> Estimated InP epiwafer shares (open market)
InP fabs
> Major InP fabs in North America
> Major InP fabs in Europe
> Major InP fabs in Asia
Discussion and conclusions
> Where is InP attractive?
> Can InP penetrate larger markets?
Conclusions
若需要購買《磷化銦晶圓和外延片市場-光子和射頻應用》報告，請發E-mail：wuyue#memsconsulting.com（#換成@）。
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