现在DIY的主流已经离不开“光”这个词了，但是本人又不是很喜好那种太过张扬和耀眼的光效，反而更喜欢低调又不失简约高雅的风格的DIY主机。如何从两者间取得平衡就是这次装机最主要的目地了。
配置如下：
CPU：i7 8700K
主板：玩家国度M10H
内存：芝奇幻光戟DDR4 3200
显卡：华硕ROG 1070TI
固态：三星970EVO
散热：Antec 水星360一体水冷
机箱：Antec P110侧透版
电源：Antec HCG650 全模组电源
平台的构建，目的就是稳定，适合自己使用的。所以这套i7 8700K平台也是当下的主流配置，战5年没有任何问题。
在主板选取上，因为考虑到主机的整体性能，还是不能把预算缩了。高贵的阿苏斯主打的是稳定和使用人性化。独特的板面设计也是受到很多玩家的拥戴的原因之一。
芝奇幻光戟也是现在主流的“刚需”配置了。
内存和主板很搭。
存储是由三星970EVO NVME协议M.2做为主盘。
华硕ROG 1070TI显卡：
机电散热三件套：安钛克P110，安钛克水星 360一体水冷。安钛克HCG 650 全模组电源
因为8700K普遍发热温度高，所以必须入手一款好的散热才能把它“镇压”住。这次使用的是安钛克水星 360一体水冷，标准的360MM铝制冷排，搭配上30颗发光灯珠12CM发光RGB 转速为900-1800rpm±10% PWM温控9扇叶风扇
冷头采用的是：2.3米的杨程水泵，三组冷头电机，封闭叶轮静音设计。
全覆盖型纯铜密封散热底座：
导流水管是采用安全系数更高的PTFE材质的蛇皮包网管，对抗腐蚀，抗老化有显著的提升。
安钛克HCG650电源：
电源采用的是高端电源常见的主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流设计，+12V输出电流最高可达70A， +3.3V与+5V则通过DC to DC电路从+12V调压输出，最高输出电流均为20A，两路联合输出的额定功率最高为100W，整体额定功率则为650W，其主电容为日化KMR系列电解电容，从以上电源的简介来看，这款电源基本可以满足高端平台使用要求。
安钛克HCG650 Gold电源采用全模组线材设计，电源的交流输出端配置有Hybird Mode功能的开关按键，打开该功能后电源风扇会在低负载低温环境下停止转动，玩家也可以手动关闭Hybird Mode功能，让电源进入常规的温控状态，此时电源风扇不会停转，但依然会随着电源负载的提升以及内部温度提升而逐渐提高转速，以达到散热效能以及噪音控制上的良好平衡。
安钛克P110侧透版机箱。箱体采用吸热性更为显著的黑色为主色。
P110机箱前置面板采用了质感更为高档的铝制面板。上置左面有镂空的亚克力发光LOGO。
箱体内部采用的是主流中塔分仓设计，三围尺寸分别为：489 x 230 x 518 mm。兼容ATX以下的主板，因为整个箱体的钣金用料充足，所以箱体的整重也是达到了12KG左右。
箱体散热是传统前进上出后出的对流风道布局，前部散热安装结构：3x120mm or 2x140mm 标配2把120MM风扇。
顶部散热安装：2x120mm or 2x140mm 后窗散热安装：1x120mm。
前置面板散热采用侧翼两侧进风。
前置上置下置都分布有磁吸式防尘滤网，不管是滤网密度和做工都比普通那种磁吸式的滤网看起来更为“厚道“。
8+2 10PCI显卡安装槽，铝制可以上下移动显卡升降支架，前置双仓硬盘安装位，这些都是安钛克P110机箱的每个箱体细节。
下面是P110箱体五金钣金测量，钢化玻璃厚度测量，和前置面板空间间距测量。
整机细节安装分解图：箱体空间大小，还有各种细节上的处理，可以看出一款机箱对于DIY控来说是需要的是安装更简便，用料充足，箱体内部架构要完善。
不需要过分张扬的箱体灯效，低调而不失高雅的灯效在夜晚也能给予你很好的视觉与氛围冲击。搭配上同步主题灯效，基本可以每日换一个颜色的节奏。
一套主机不单要求内外颜值，性能也是不可或缺的下面就让我们来看下各种测试软件的图解：
鲁大师综合性能跑分：
国际象棋CPU 12线程的基准测试：
箱体内部满载符合的状态下，温度检测。
1070TI显卡温度测试：
4K环境下的综合游戏性能测试：
装机后感：这次装机无论是从选取配件到装机过程，都能从装机过程中体验到做为来至机电老厂的：安钛克的机电散热产品，所带来的一系列的便利安装，机箱和电源的设计、选材和工艺严格把关，压制8700K温度的散热产品也是没有任何半点含糊，360冷排的一体式水冷无论是从冷却到压温都是轻松应付。箱体的无论内与外的颜值也是符合了我个人所喜欢的那种低调而高雅的格局布置。
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