（eWisetech是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務平臺，更有
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配置一覽
SoC：高通驍龍425 四核處理器 l 28nm LPP工藝
屏幕：6.0 英寸 TFT屏 分辨率1480x720 l 屏佔比 73%
存儲：4GB運行內存+64GB閃存
前置：800萬像素
後置：500萬像素+1300萬像素
電池：3300mAh Li-ion電池
特點：側鍵指紋解鎖l人臉識別l三級前置LED閃光燈調節l獨立三卡槽
主板ic信息
對於普遍中端機來說拆解都較為簡單，小e更關注的是它採用哪家的模組，哪個型號的芯片。這次小e就提綱挈領，還是先介紹主板IC信息嘍！
主板正面主要IC（下圖）
紅色：Qualcomm-SDM425-四核處理器
黃色：Samsung- KMRH60014A-4GB內存+64GB閃存
藍色：光線傳感器
洋紅：Qualcomm-WCN3615- WiFi芯片
橙色：3軸電子羅盤
綠色：Samsung-S2MUOOS-電源管理芯片
主板背面主要IC（下圖）:
紅色：Skyworks-SKY13745-21-射頻模擬芯片
黃色：STMicroelectronics-LSM6DSL-六軸加速度計 +陀螺儀
綠色：Qualcomm-PM8937-顯示電源管理芯片
青色: Qualcomm-WTR2965-射頻模擬芯片
藍色：Skyworks-SKY77786-1-射頻功率放大器芯片
洋紅：Unknown- Unknown -射頻功率放大器
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表：
中端機的揭秘怎麼能少得了模組廠商呢！
Galaxy J6+採用了三星6.0英寸TFT屏幕，分辨率為1480×720，型號為PM6003XB1-1。
前置攝像頭為800萬像素攝像, 採用了Samsung S5K2X7SP鏡頭。
後置攝像頭為500萬像素+1300萬像素。主攝為13MP攝像頭不支持OIS防抖技術，採用了Samsung S5K2P6鏡頭，副攝採用了Samsung鏡頭。
主要的模組、芯片信息瀏覽完了，還有更多詳細可以進入eWiseTech官網查詢。那麼現在我們在回顧一下J6+的拆解吧！
拆解步驟
先將SIM卡託取下，塑料材質的卡託上並沒有防水膠圈。使用熱風槍加熱後蓋縫隙處，打開用膠固定的後蓋，打開後發現無法繼續拆解，切換到前拆。
將手機放在加熱臺上加熱，然後用鐵片、吸盤通過縫隙慢慢劃開屏幕和內支撐的膠。屏幕BTB接口通過塑料蓋板進行保護和固定。
內支撐和後端蓋通過螺絲和卡扣固定，主板對應處貼有銅箔進行散熱。電池通過雙面膠固定在內支撐上。
主板CPU運行處貼有散熱硅脂，進行散熱。主板通過螺絲固定。內支撐上有三處貼有防水標籤。
輾轉拆卸下後端蓋上的天線、音量鍵、側鍵指紋。天線通過卡扣固定，側鍵指紋解鎖通過螺絲固定。關於側鍵指紋解鎖，指紋解鎖結合電源，可以在解鎖的同時打開屏幕。
總結信息
Galaxy J6+內支撐、主板和後端蓋之間通過螺絲固定，整機通過22個螺絲固定。整機頂部和底部都採用的是LDS天線，通過卡扣固定。手機的屏幕、後蓋都是由膠固定；內支撐對應主板CPU芯片處貼有粉色散熱硅脂進行散熱，後端蓋對應主板處貼有散熱銅箔進行散熱。
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