自手机被发明以来，SIM卡多次经历变革，主要表现在体积的变化。要知道过去的SIM卡差不多有一张银行卡那么大，而最近这几年Mini-SIM、Micro-SIM，再到苹果主推的Nano-SIM，尺寸越来越小。
2012年，苹果在发布的iPhone 5中首次采用nano-SIM卡格式（尺寸12.3 x 8.8mm)，是最近一次实体SIM卡遭遇的发展变革。当然，这样做一个非常明显的好处就是能释放更多手机内部空间，而这种做法也逐渐被当前智能手机品牌采用。
然而前几年，随着eSIM（虚拟SIM卡）的出现，人们都在推测，未来实体SIM卡必将消失，不过直到今天，在智能手机中，人们还是非常习惯使用实体SIM卡。
近日，据外媒称，SIM卡的变革又来到一个新的阶段。
全球知名半导体芯片厂商ARM公布了最新的iSIM技术，以减少对 Wi-Fi 的依赖，随时随地都可联网。据悉，该iSIM在芯片里仅占据1平方毫米的面积，远远小于目前的SIM卡尺寸。
此外资料显示，该项技术是在ARM架构的SoC层面上集成SIM卡，使其成为手机与运营商实现通信的新纽带，从而不需要再预留开孔或者空间给实体SIM卡。
根据目前ARM公布的资料显示，iSIM技术目前推出了一套名为Kigen的设计平台，其中包含Kigen OS系统（符合GSMA规范）、有安全加密的独立硬件区块等。
简单的说，就是把目前手机中的应用处理器、基带芯片以及SIM卡集成到一张芯片里。
需要指出的是，ARM介绍这项技术主要为小型物联网设备开发，以减少生产所需的成本。不过今后可能会逐步向智能手机产品推广。
如果 iSIM 技术得以推广，那么对于我们用户来说极为方便。大家都知道，此前用户想要更换运营商，不得不更换新的 SIM 卡。
而iSIM 技术让更换网络服务、甚至运营商更为方便，也可以将联系人、运营商设置等帐户数据安全地储存在云端。此外，相较于 Wi-Fi，SIM 卡的网络连接也更为安全。
ARM希望，在2035年以前，有超过万亿的设备集成iSIM技术。
当然，还有不少的质疑声表示，当年苹果与三星都曾积极推动eSIM技术，但运营商对于这项技术并不是十分欢迎，就此来看，ARM的iSIM技术推广上最大的难关，仍旧是运营商这一关。
不过，ARM则表示 iSIM 技术最终会受到运营商的欢迎，因为更多的物联网设备意味着更多的客户。
同时，ARM已经向合作厂商发送了 iSIM 设计，相关产品预计年底问世。
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