臺積電七納米量產，高通無緣首發
半導體工藝製程已經進入七納米時代，臺積電率先研發出七納米技術，領先韓國三星，並在蘋果A12處理器芯片、華為麒麟980處理器芯片上實現量產，蘋果和華為，搭載新工藝製程的處理器芯片手機產品已經上市銷售。
華為麒麟980處理器芯片
除了蘋果、華為之外，全球大部分手機品牌廠商，並沒有處理器芯片研發實力，三星雖然有在研發自己的Exynos獵戶座系列處理器芯片，但由於進度緩慢，產品不夠完善，也無緣七納米處理器芯片市場（三星最新的Exynos9280芯片，採用八納米工藝製程，目前還未見產品上市）。
高通七納米芯片驍龍855信息
全球大部分手機廠商，特別是國產一線手機品牌廠商，全部在翹首以盼高通驍龍855七納米米處理器芯片，最活躍的當屬聯想和小米，特別是聯想，很久之前就已經在宣佈首發高通驍龍855處理器芯片，5g手機產品。
手機市場，有關高通驍龍855七納米處理器芯片的消息一直未斷，也有人說名稱可能會變更為8150，具體如何命名，答案可能很快就會揭曉，高通方面已經宣佈，將於12月4號到6號期間在夏威夷召開技術峰會，屆時將公佈高通驍龍七納米處理器的信息，不過，還沒等高通公佈，已經有好事者將驍龍855的大部分配置信息披露出來，我們具體看下。
高通驍龍855芯片
1、CPU:高通驍龍855處理器芯片，將採用8核心設計，一顆大的高效性能核心，是基於ARM最新的Cortex A76架構進行優化，高通稱之為Kryo gold架構，最高頻率為2.8GHz，配有512kb緩存系統，另外三顆核心，也是基於ARM最新的Cortex A76基礎的kyro gold架構，最高頻率為2.4GHz，配有256kb緩存系統，還有四顆小核心，應該是基於ARM Cortex A55架構優化的，高通稱之為Kryo Silver架構，最高頻率為1.7GHz，配有128kb緩存系統。
2、GPU:高通驍龍855處理器芯片的，gpu配置為Adreno640，為高通自研gpu架構，另外，高通驍龍855處理器芯片，將集成獨立的AI處理單元，DSP數字信號處理器配置是Hexagon 696，ISP圖像信號處理器為Spectra 380，內置的基帶芯片沒有具體參數，應該還是4g基帶芯片，不會配置5g基帶芯片，5g手機實現，將採用外掛28納米高通驍龍x50基帶芯片。
3、高通驍龍855七納米處理器芯片的性能，應該和蘋果的A12芯片接近，稍微高於華為的麒麟980，主要是由於蘋果和高通的自研gpu技術，性能好於華為麒麟980內部的，ARM Mali G76MP10，但華為有GPU TURBO軟件加速，所以實際使用並不會有差異。
高通驍龍855處理器芯片的加入，將加劇手機市場的競爭，預期採用高通驍龍855處理器芯片的手機產品，將於明年3月份上市，誰將首發？到底是聯想還是小米呢？其實消費者最關心的還是產品要做好，否則首發了也沒意義。
策劃：Anne
文案：Anne Honyo Nicole
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