台积电七纳米量产，高通无缘首发
半导体工艺制程已经进入七纳米时代，台积电率先研发出七纳米技术，领先韩国三星，并在苹果A12处理器芯片、华为麒麟980处理器芯片上实现量产，苹果和华为，搭载新工艺制程的处理器芯片手机产品已经上市销售。
华为麒麟980处理器芯片
除了苹果、华为之外，全球大部分手机品牌厂商，并没有处理器芯片研发实力，三星虽然有在研发自己的Exynos猎户座系列处理器芯片，但由于进度缓慢，产品不够完善，也无缘七纳米处理器芯片市场（三星最新的Exynos9280芯片，采用八纳米工艺制程，目前还未见产品上市）。
高通七纳米芯片骁龙855信息
全球大部分手机厂商，特别是国产一线手机品牌厂商，全部在翘首以盼高通骁龙855七纳米米处理器芯片，最活跃的当属联想和小米，特别是联想，很久之前就已经在宣布首发高通骁龙855处理器芯片，5g手机产品。
手机市场，有关高通骁龙855七纳米处理器芯片的消息一直未断，也有人说名称可能会变更为8150，具体如何命名，答案可能很快就会揭晓，高通方面已经宣布，将于12月4号到6号期间在夏威夷召开技术峰会，届时将公布高通骁龙七纳米处理器的信息，不过，还没等高通公布，已经有好事者将骁龙855的大部分配置信息披露出来，我们具体看下。
高通骁龙855芯片
1、CPU:高通骁龙855处理器芯片，将采用8核心设计，一颗大的高效性能核心，是基于ARM最新的Cortex A76架构进行优化，高通称之为Kryo gold架构，最高频率为2.8GHz，配有512kb缓存系统，另外三颗核心，也是基于ARM最新的Cortex A76基础的kyro gold架构，最高频率为2.4GHz，配有256kb缓存系统，还有四颗小核心，应该是基于ARM Cortex A55架构优化的，高通称之为Kryo Silver架构，最高频率为1.7GHz，配有128kb缓存系统。
2、GPU:高通骁龙855处理器芯片的，gpu配置为Adreno640，为高通自研gpu架构，另外，高通骁龙855处理器芯片，将集成独立的AI处理单元，DSP数字信号处理器配置是Hexagon 696，ISP图像信号处理器为Spectra 380，内置的基带芯片没有具体参数，应该还是4g基带芯片，不会配置5g基带芯片，5g手机实现，将采用外挂28纳米高通骁龙x50基带芯片。
3、高通骁龙855七纳米处理器芯片的性能，应该和苹果的A12芯片接近，稍微高于华为的麒麟980，主要是由于苹果和高通的自研gpu技术，性能好于华为麒麟980内部的，ARM Mali G76MP10，但华为有GPU TURBO软件加速，所以实际使用并不会有差异。
高通骁龙855处理器芯片的加入，将加剧手机市场的竞争，预期采用高通骁龙855处理器芯片的手机产品，将于明年3月份上市，谁将首发？到底是联想还是小米呢？其实消费者最关心的还是产品要做好，否则首发了也没意义。
策划：Anne
文案：Anne Honyo Nicole
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