蘋果在週三晚上推出了新一代 AirPods，從升級內容上來看，新款 AirPods 可以看做是 AirPods 1S。
和 iPhone 的 S 代機型一樣，新款 AirPods 在外觀上並沒有什麼變化，主要是內在硬件和功能升級。
蘋果為新 AirPods 搭載了全新的 H1 芯片，帶來了更快速穩定的無線連接，設備切換速度和接聽來電的連接速度均有大幅度的提升，遊戲延遲也降低了 30%。此外，全新的 H1 芯片也為新 AirPods 帶來了「嘿 Siri」功能。
就在 AirPods 發佈僅一天之後，就有國外大神送出了 AirPods 的內部拆解，一起來看看吧。
BrianRoemmele 今天在推特上放出了兩張 AirPods 的拆解圖，分別是內部電路板拆解圖和 H1 芯片的細節放大圖。
由於 AirPods 耳機內部空間狹小，所以蘋果採用了柔性電路板設計，AirPods 的可修復性幾乎為零，拆解之後幾乎無法復原。
AirPods 的靈魂就是這顆全新設計的 H1 芯片。
BrianRoemmele 表示，AirPods 的 H1 芯片處理能力接近於 iPhone 4，支持藍牙 5 class 1，芯片面積為12平方毫米。
雖然 iPhone 4 已經是2010年發佈的產品，但一款藍牙耳機能夠達到幾年前智能手機的處理能力，足見其性能相當強勁。
此外，和 iPhone 4 相比，AirPods 的芯片面積要小不少，對於芯片設計和穩定性以及散熱都提出了更高的要求。
除了 H1 芯片之外，新 AirPods 的內部元件還包括：
Cypress SoC
MAXIM 音頻編解碼器
Bosch BMA280 加速度計
STM 三軸加速度計
STM 調節器
TI 數據轉換器
Goertek MEMS 麥克風
硬件升級也為新 AirPods 帶來了更好的續航能力，和一代產品相比，新 AirPods 在通話時間方面有了一定的提升。
最後，對於無線版和有線版的選擇，個人建議優先選擇無線版，無線充電盒在不具備無線充電條件下同樣可以有線充電，對於無線充電板也沒有過高的要求，可選擇性很多。另外無線充電已經是 iPhone 8 之後的標配功能，無線充電板可以為手機和 AirPods 隨時充電，更方便。
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