Infineon Sealed Dual-Membrane (SDM) MEMS in Goertek Microphone
——逆向分析報告
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麥姆斯諮詢 王懿
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蘋果AirPods Pro中的歌爾股份MEMS麥克風採用了英飛凌最新的密封雙膜技術
根據 報告顯示，消費類MEMS麥克風市場規模將從2018年的12億美元增長到2024年的16億美元，主要市場驅動因素是智能音箱和真無線立體聲（TWS）耳機。在MEMS麥克風領域，兩個主要的競爭者——樓氏電子（Knowles）和歌爾股份（Goertek）分別佔有39%和28%的市場份額。
音頻行業生態系統市場預測（2018~2024年）
在上述消費類MEMS麥克風市場背景下，我們對蘋果（Apple）公司的TWS耳機——AirPods Pro實施拆解，並對歌爾股份MEMS麥克風進行全面的逆向分析和成本研究，重點解讀歌爾股份MEMS麥克風採用的英飛凌（Infineon）密封雙膜（Sealed Dual-Membrane，SDM）技術。
蘋果AirPods Pro中的歌爾股份MEMS麥克風
據麥姆斯諮詢介紹，密封雙膜（SDM）XENSIV於2019年推出，是英飛凌最新一代MEMS麥克風芯片技術。這種新型MEMS麥克風芯片結構使用通過電絕緣柱機械耦合的兩個可移動膜，實現差分讀出過程。英飛凌利用真正不同的方法來實現高動態範圍、低失真、高聲學過載點（140dB SPL），並消除雙膜技術帶來的噪聲源，使得信噪比（SNR）提升至75dB。
英飛凌密封雙膜（SDM）技術
所有需要高信噪比、極低外界噪音的MEMS麥克風應用都對英飛凌密封雙膜（SDM）技術翹首以盼。需求最旺盛的應用包括：具有主動降噪（ANC）功能的TWS耳機、用於電話會議的筆記本電腦、用於智能手機視頻的高質量壓縮音頻以及所有高質量音頻系統。
歌爾股份MEMS麥克風拆解與逆向分析
本報告分析了英飛凌MEMS麥克風芯片技術，包括密封雙膜和雙背板兩種，比較了它們在結構、工藝和成本方面的差異。
歌爾股份MEMS麥克風封裝工藝流程（樣刊模糊化）
報告目錄：
Overview/Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology
• Glossary
Company Profile
• Goertek Profile and Products
• Infineon MEMS Technology
Physical Analysis
• Apple AirPods Pro Teardown
• Summary of the Physical Analysis
• Package
- Package view and dimensions
- Package opening
- Package cross-section
• ASIC
- ASIC die view and dimensions
- ASIC delayering and main blocs
- ASIC die process
- ASIC die cross-section
• MEMS
- MEMS die view and dimensions
- MEMS bond pad
- MEMS die process
- MEMS die cross-section
Manufacturing Process Flow
• Overview
• ASIC Die Front-End Process and Fabrication Unit
• MEMS Die Front-End Process and Fabrication Unit
• Packaging Process Flow and Assembly Unit
Cost Analysis
• Summary of the Cost Analysis
• Yield Explanations and Hypotheses
• ASIC Die
- ASIC front-end, wafer and die cost
- ASIC die probe test, thinning and dicing
• MEMS Die
- MEMS front-end, wafer and die cost
- MEMS die probe test and dicing
• Packaged Component
- Packaging cost per process step
- Back end: Final test
- Component cost
Estimated Selling Price
Comparison
• GWM1 in Apple iPhone X versus GWM1 in Apple AirPods Pro
• Infineon Dual-Backplate Versus Sealed Dual Membrane MEMS
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