芯片設計商把設計圖紙交給代工廠製造的時候會不會被竊取技術?

教育資訊分享


感謝您的閱讀!

三星給iPhone代工過芯片,可是,你見到三星的獵戶座超越蘋果處理器了嗎?臺積電給高通代工,你見到臺積電發佈芯片嗎?到底是因為沒有竊取到技術?還是因為約定俗成的規則?或者是天價的違約金?!似乎都有可能。

我們假設,有一家企業想做芯片,它的第一件事,是不是將其他手機廠商的芯片都拿過來研究一番,然後按照類似的結構再進行生產呢?顯然不可能。因為,大家都拿iPhone芯片研究,可以也沒有見的大家超越iPhone芯片。所以,手機芯片廠商可能相互知道你的芯片怎麼安裝,但是我並不知道你的核心內容。

同樣,芯片製造廠商,沒有竊取芯片的原因,我覺得有三點:

  • 高價的違約金。當然,有人稱為保密協議,顯然保密協議中,一定有關於竊取技術後所帶來的高價違約金。
  • 煩人的官司。比如,三星給高通代工,假如高通在獵戶座裡發現了竊取了高通技術在,以高通的性格,不僅僅要禁止獵戶座銷售,可能還會讓三星背上無休止的官司。
  • 業界的名聲。臺積電的張忠謀說“我的公司不生產自己的產品,只為半導體設計公司製造產品。”他是這樣說,也是這樣做,所以這句話也讓從1987年到2019年,這32年的臺積電可以一枝獨秀,成為和眾多芯片廠商合作的夥伴。因為,大家都深信臺積電的名聲。
  • 芯片廠商的圍剿。如果代工廠,類似於臺積電自己生產芯片,極有可能導致芯片廠商,群起而攻之,不但代工廠業務做不好,可能還惹得一身騷。

總結:代工芯片,紅利不小,專業比跨專業可能更適合。


LeoGo科技


我知道你說的是臺積電有沒有可能擁有先進的芯片技術,但是很遺憾,不可能的,代工廠不僅接觸不到芯片設計的核心技術,更因為違約條款嚴苛而不可能去生產芯片,這也是為什麼臺積電為蘋果和華為代工,卻沒有生產芯片的根本。


1、芯片最重要的是設計,代工廠接觸不到設計核心

芯片最重要的是設計和圖紙,設計好後就會輸入代工廠的計算機進行製作,生產商是這個環節強勢介入的,但是代工廠只是後面環節進來,變成出技術和生產設備。

所以芯片設計的核心,代工廠是接觸不到的,拿到的只是圖紙,拿到圖紙不瞭解背後運行製作規律也沒用啊。

2、嚴苛的保密協議

我們不妨思考,在喬布斯時代,為什麼富士康那麼多工人,那麼多流程環境下,iPhone 設計沒有被洩露?

因為有嚴格的保密條款,對代工廠來說洩露的成本極高,通過嚴苛的保密協議和違約責任,代工廠也不敢去故意獲取信息,因為賠償可能是數十億甚至數百億,得不償失。

3、專利門檻

芯片設計有專利的,代工廠即使知道所有設計,也不敢直接生產,侵犯專利會被處罰鉅款。

你認為臺積電會做芯片嗎?


毛琳Michael


你想多了,芯片裡面最值錢的是指令集,你以為是一堆半導體嗎?

指令集是燒刻進去的,連寫入它的代工廠也不知道寫的是什麼。

寫入以後才能進行芯片測試,良品率就從這裡開始。前面的一堆光雕,蝕刻都只是給指令集建一個容器。

容器有缺陷但只要指令集完整就可以工作,這就是為什麼相同規格的芯片品質不一的原因。


Jerryli63267726


這個是可以的,事實上只要代工廠願意進行竊取的話,就可以竊取芯片設計商的設計相關技術。

在現實生活中,很多人都以為芯片的設計和製造是一件非常尖端的技術。事實上在科技發達的今天,芯片的設計和製造其實並不是一件難以完成的工作。特別是代工廠擁有著相關的製造能力。那麼代工廠為什麼不會去竊取技術呢?這主要是因為:

1、設計專利

微電子芯片的設計到了今天,依附在一塊小小的微電子芯片上的各種設計專利,多如繁星,而這些專利中的絕大部分,都已經被美國的各個超級芯片公司所註冊,那麼如果我們中國企業想要從事類似功能芯片的設計製造,只有兩條路可以走。

要麼花高價找這些芯片設計企業購買相關的設計專利授權,或者用自己已有的某些條件去和他們進行專利互換;要麼就自己重新設計出一個新的、截然不同的架構去“繞開”他們的專利,用其他的辦法去達到芯片所需要實現的功能。

僅以手機芯片為例,現在世界上最好的手機微處理芯片是美國的高通(Qualcomm)公司,這家芯片設計公司掌握著超過數萬種與手機相關的設計專利,其他公司比如小米、三星、蘋果等世界知名手機公司,為了獲得高通的專利授權,不得不向其付出高昂的專利費用,而高通公司,則是利用專利壁壘“躺在床上賺錢、數錢數到手抽筋”大發橫財。

所以在很多時候,正是由於這些芯片設計公司的設計專利,導致了芯片代工企業不能以竊取的技術謀利。因為有很多時候,最近的路只有一條,別人佔住之後,你就無路可走,你要麼交過路費,要麼除了翻山越嶺別無他法,這就是微電子領域所謂的“先發優勢”。

2、製造儀器

這個問題就簡單了,製作芯片就跟蓋房子一樣,你要給施工方設計圖紙,人家才能知道房子要蓋成什麼樣子。而且你還要給人家施工組織設計,施工方才會知道該用什麼步驟去蓋這棟房子,房子的那個部位具有哪些功能等等。

世界上最先進7納米芯片製造設備

同理如果你想讓別人給你製造芯片,那麼你就必須要把芯片的設計方案以及圖紙都交給他,而且還要有詳細的設計說明。不然的話,光憑嘴上說說你要代工方怎麼給你製作芯片?

所以可以說,芯片設計公司的設計方案,芯片代工廠肯定是完全清楚的。但是芯片代工廠也不會去竊取你的芯片設計方案。一個原因是這些設計方案都是有設計專利的,你就全竊取了也不能用;

另一個原因就是設計方的產品設計在交給代工廠進行製作的時候,雙方肯定會就設計方案保密的問題簽訂嚴格的法律合同,使用法律進行相關的約束,如果洩密代工方肯定需要進行相應的賠償,自然也就不會輕易的洩露機密了。

我們今天看到的華為之所以把設計好的芯片交給臺積電進行代工,其主要原因就是因為這些設計芯片都是受到相關的專利以及法律的保護的,而且這些東西都是民用品,別人竊取了之後,依照法律也用不了。


落下m


不知道你設計過PCB麼?一般交給對方的都是gerber文件,不給源設計文件。在比較複雜的情況,PCB廠即使知道你PCB板長成什麼樣子,但是不一定知道實現什麼功能。

IC流片交給對方的就是類似於gerber一樣的文件,gds文件。就是根據gds文件,最終出來芯片應該什麼樣子。同樣道理,代工廠知道芯片的大概什麼樣子,但是由於複雜度過高,幾乎不可能完全知道具體什麼樣子,完成什麼功能就更是無從知道了。

如果說竊取技術,這個從技術手段完全可以。

至於如何保密,一是採用加密手段傳送gds文件,只有對方一定級別的人才可以解密,使用,避免傳送過程中別人獲取。最多的還是需要靠一些法律手段,靠nda協議來完成。如果洩密靠法律來維護自身權益。

舉個小栗子,之前有人偷了國外芯片大廠的一款高端ADC的gds文件,跑到臺積電直接用相同的工藝,相同的生產線來做,雖然良率有損失,但是功能基本可以,所以,即使你交出去了一些人類不可讀的二進制數據,但是防不住最低級的手段😂😂

往邪惡了說,工廠手裡有幾乎所有大廠的生產數據,如果他們知道對應的是哪個產品,他們用這些數據能生產出來一模一樣的產品。但是他們不能這樣幹,否則早就死了。


用哦哦哦哦哦哦哦哦


我可以肯定的告訴你不能!!!

當芯片公司把設計好的圖紙交給代工廠輸入計算機裡一定要設計公司親自參與。然後代工廠按照設計廠的程序邏輯去生產,打工廠只是出設備出技術,加工完成後一定會把設計圖紙一起拿走

從另外一方面講,即便代工廠有圖紙,但沒有設計工廠的源代碼,加工出來也沒有實際用途,況且沒有設計工廠的邏輯編排,也無法按什麼程序去生產。就如同人民幣即便是圖案一樣,如果印刷程序不同,印圖順序不同都不是一樣效果。

試想,如果可以竊取其中的秘密,別人不說,單就三星就可以借鑑蘋果高通,早已成為天下第一!即便是當年的不敢竊用,上一年的芯片對大多數公司也是天大的技術!其它公司也可以從代工處偷買以前的技術…

如果真的那麼容易竊取,代工的臺積電,也早已自己借鑑蘋果高通和麒麟推出自己的芯片而分身不顧。

不管從哪方面看,到目前為止真的沒有代工廠偷去技術的可能性…


力通科技論壇


你這個問題就是模稜兩可的,我可以告訴你100%是可以竊取的,至於會不會丶值不值那就是一個態度問題。

事實上這種竊取現象在芯片製造中低領域是非常普遍氾濫的,你抄我,我抄你,你中有我,我中有你很正常,為什麼電子設備現在這麼便宜,很多都是這樣造成的。

這就是為什麼市場上有進口芯片和國產芯片的原因,我能抄的你一毛一樣。😜

高端芯片製造就不同了,你不光要有技術,還得有實力。對手敢不敢抄那是個能力問題。例如蘋果的a12處理器,你抄出來除了賣給蘋果,你還能賣給誰?不要說是整個處理器,哪怕是其中獨有的一項技術,你都不敢洩露給競爭對手,當然如果利潤超乎想象,鋌而走險也是可能的。


老張29246554


這基本是不可能的,至少有兩點可以保證核心技術很難洩密。

1.有非常嚴格的保密協議。核心技術不能僅靠“人品”來保證機密不被洩密,還得依靠非常嚴格的保密協議。嚴格到什麼程度?如果洩密能夠讓代工廠倒閉,相關人員牢底坐穿。

2.技術含量高,即便洩密也需要時間消化。無論你如何保密,技術洩露的可能性還是存在,我們再假定對方也有“牛人”存在,但這畢竟是高技術含量的東西,你拿到之後又能做什麼,最多不過是“複製”罷了,但更核心的東西不可能讓臺積電掌握,這些東西你再去摸清楚需要時間的,既然都有這種“牛人”存在了,為什麼不自己去設計芯片呢?

結合一二兩點可以知道盜取核心技術是得不償失的,面臨巨大風險不說,還面需要花費非常長的時間,這還不如直接設計芯片划算,當然如果有不良企圖不在此列。


書蟲數碼評


按理論上來說,如果只憑借一張圖紙,代工工廠也不能將技術竊取。畢竟但是如果是代工工廠和一些居心叵測的技術團隊合作,是可以通過圖紙和逆向工程,設計出芯片的深度構架。但是這種情況目前還沒有發生。

每個廠商設計的芯片圖紙一定是最高機密,交給代工工廠前一定會簽署嚴格的保密協議,如果可以去竊取技術,不僅要面臨鉅額賠款,還可能要牢底坐穿。其實不僅僅是代工工廠,每個參與研發的工作人員都會簽署終身保密協議,即使是退休離職後也不能再參與別公司的相同職務。



並且,像芯片這樣高度機密的東西公司肯定都申請了專利,就算是芯片洩露了,別的廠商也不一定敢直接拿來用。到時候代工工廠自己的名譽還搞砸了,以後遭殃的還是自己。所以說,出現這種情況的可能性還真不大。


不知道各位看官們是如何看待這個問題的呢?歡迎在下方評論留言,讓更多人看到您的觀點,謝謝!


科飛貓科技公社


先糾正一下,不是設計總圖,而是生產品模型。總圖不給,只是給裡面的分線路結構圖原型。這個一般都是CPU企業自己做的。就像印鈔機的母版。然後,製造企業把他打樣合成。不管你任何BUG都有製造企業無關。

這種模式叫"分化是研發製造"也可以叫流水製造。這樣能夠確保製造企業無法搞清總圖涉及的全部系統構架漠視,就算有局部的拼裝。你沒有保準核對指令參數,你做出來芯片也無法加系統測試。只有開發商知道啟動加載引腳與功能分配,這樣確保了你的知識。

圖模型是有專人看管的。磨具數量製作是按照逾期銷售來設定的。

這樣機房產就埋頭幹。但是自己不知道乾的事什麼類型系統


分享到:


相關文章: