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三星给iPhone代工过芯片，可是，你见到三星的猎户座超越苹果处理器了吗？台积电给高通代工，你见到台积电发布芯片吗？到底是因为没有窃取到技术？还是因为约定俗成的规则？或者是天价的违约金？！似乎都有可能。
我们假设，有一家企业想做芯片，它的第一件事，是不是将其他手机厂商的芯片都拿过来研究一番，然后按照类似的结构再进行生产呢？显然不可能。因为，大家都拿iPhone芯片研究，可以也没有见的大家超越iPhone芯片。所以，手机芯片厂商可能相互知道你的芯片怎么安装，但是我并不知道你的核心内容。
同样，芯片制造厂商，没有窃取芯片的原因，我觉得有三点：
- 高价的违约金。当然，有人称为保密协议，显然保密协议中，一定有关于窃取技术后所带来的高价违约金。
- 烦人的官司。比如，三星给高通代工，假如高通在猎户座里发现了窃取了高通技术在，以高通的性格，不仅仅要禁止猎户座销售，可能还会让三星背上无休止的官司。
- 业界的名声。台积电的张忠谋说“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”他是这样说，也是这样做，所以这句话也让从1987年到2019年，这32年的台积电可以一枝独秀，成为和众多芯片厂商合作的伙伴。因为，大家都深信台积电的名声。
- 芯片厂商的围剿。如果代工厂，类似于台积电自己生产芯片，极有可能导致芯片厂商，群起而攻之，不但代工厂业务做不好，可能还惹得一身骚。
总结：代工芯片，红利不小，专业比跨专业可能更适合。
LeoGo科技
我知道你说的是台积电有没有可能拥有先进的芯片技术，但是很遗憾，不可能的，代工厂不仅接触不到芯片设计的核心技术，更因为违约条款严苛而不可能去生产芯片，这也是为什么台积电为苹果和华为代工，却没有生产芯片的根本。
1、芯片最重要的是设计，代工厂接触不到设计核心
芯片最重要的是设计和图纸，设计好后就会输入代工厂的计算机进行制作，生产商是这个环节强势介入的，但是代工厂只是后面环节进来，变成出技术和生产设备。
所以芯片设计的核心，代工厂是接触不到的，拿到的只是图纸，拿到图纸不了解背后运行制作规律也没用啊。
2、严苛的保密协议
我们不妨思考，在乔布斯时代，为什么富士康那么多工人，那么多流程环境下，iPhone 设计没有被泄露？
因为有严格的保密条款，对代工厂来说泄露的成本极高，通过严苛的保密协议和违约责任，代工厂也不敢去故意获取信息，因为赔偿可能是数十亿甚至数百亿，得不偿失。
3、专利门槛
芯片设计有专利的，代工厂即使知道所有设计，也不敢直接生产，侵犯专利会被处罚巨款。
你认为台积电会做芯片吗？
毛琳Michael
你想多了，芯片里面最值钱的是指令集，你以为是一堆半导体吗？
指令集是烧刻进去的，连写入它的代工厂也不知道写的是什么。
写入以后才能进行芯片测试，良品率就从这里开始。前面的一堆光雕，蚀刻都只是给指令集建一个容器。
容器有缺陷但只要指令集完整就可以工作，这就是为什么相同规格的芯片品质不一的原因。
Jerryli63267726
这个是可以的，事实上只要代工厂愿意进行窃取的话，就可以窃取芯片设计商的设计相关技术。
在现实生活中，很多人都以为芯片的设计和制造是一件非常尖端的技术。事实上在科技发达的今天，芯片的设计和制造其实并不是一件难以完成的工作。特别是代工厂拥有着相关的制造能力。那么代工厂为什么不会去窃取技术呢？这主要是因为：
1、设计专利
微电子芯片的设计到了今天，依附在一块小小的微电子芯片上的各种设计专利，多如繁星，而这些专利中的绝大部分，都已经被美国的各个超级芯片公司所注册，那么如果我们中国企业想要从事类似功能芯片的设计制造，只有两条路可以走。
要么花高价找这些芯片设计企业购买相关的设计专利授权，或者用自己已有的某些条件去和他们进行专利互换；要么就自己重新设计出一个新的、截然不同的架构去“绕开”他们的专利，用其他的办法去达到芯片所需要实现的功能。
仅以手机芯片为例，现在世界上最好的手机微处理芯片是美国的高通（Qualcomm）公司，这家芯片设计公司掌握着超过数万种与手机相关的设计专利，其他公司比如小米、三星、苹果等世界知名手机公司，为了获得高通的专利授权，不得不向其付出高昂的专利费用，而高通公司，则是利用专利壁垒“躺在床上赚钱、数钱数到手抽筋”大发横财。
所以在很多时候，正是由于这些芯片设计公司的设计专利，导致了芯片代工企业不能以窃取的技术谋利。因为有很多时候，最近的路只有一条，别人占住之后，你就无路可走，你要么交过路费，要么除了翻山越岭别无他法，这就是微电子领域所谓的“先发优势”。
2、制造仪器
这个问题就简单了，制作芯片就跟盖房子一样，你要给施工方设计图纸，人家才能知道房子要盖成什么样子。而且你还要给人家施工组织设计，施工方才会知道该用什么步骤去盖这栋房子，房子的那个部位具有哪些功能等等。
世界上最先进7纳米芯片制造设备
同理如果你想让别人给你制造芯片，那么你就必须要把芯片的设计方案以及图纸都交给他，而且还要有详细的设计说明。不然的话，光凭嘴上说说你要代工方怎么给你制作芯片？
所以可以说，芯片设计公司的设计方案，芯片代工厂肯定是完全清楚的。但是芯片代工厂也不会去窃取你的芯片设计方案。一个原因是这些设计方案都是有设计专利的，你就全窃取了也不能用；
另一个原因就是设计方的产品设计在交给代工厂进行制作的时候，双方肯定会就设计方案保密的问题签订严格的法律合同，使用法律进行相关的约束，如果泄密代工方肯定需要进行相应的赔偿，自然也就不会轻易的泄露机密了。
我们今天看到的华为之所以把设计好的芯片交给台积电进行代工，其主要原因就是因为这些设计芯片都是受到相关的专利以及法律的保护的，而且这些东西都是民用品，别人窃取了之后，依照法律也用不了。
落下m
不知道你设计过PCB么？一般交给对方的都是gerber文件，不给源设计文件。在比较复杂的情况，PCB厂即使知道你PCB板长成什么样子，但是不一定知道实现什么功能。
IC流片交给对方的就是类似于gerber一样的文件，gds文件。就是根据gds文件，最终出来芯片应该什么样子。同样道理，代工厂知道芯片的大概什么样子，但是由于复杂度过高，几乎不可能完全知道具体什么样子，完成什么功能就更是无从知道了。
如果说窃取技术，这个从技术手段完全可以。
至于如何保密，一是采用加密手段传送gds文件，只有对方一定级别的人才可以解密，使用，避免传送过程中别人获取。最多的还是需要靠一些法律手段，靠nda协议来完成。如果泄密靠法律来维护自身权益。
举个小栗子，之前有人偷了国外芯片大厂的一款高端ADC的gds文件，跑到台积电直接用相同的工艺，相同的生产线来做，虽然良率有损失，但是功能基本可以，所以，即使你交出去了一些人类不可读的二进制数据，但是防不住最低级的手段😂😂
往邪恶了说，工厂手里有几乎所有大厂的生产数据，如果他们知道对应的是哪个产品，他们用这些数据能生产出来一模一样的产品。但是他们不能这样干，否则早就死了。
用哦哦哦哦哦哦哦哦
我可以肯定的告诉你不能！！！
当芯片公司把设计好的图纸交给代工厂输入计算机里一定要设计公司亲自参与。然后代工厂按照设计厂的程序逻辑去生产，打工厂只是出设备出技术，加工完成后一定会把设计图纸一起拿走
从另外一方面讲，即便代工厂有图纸，但没有设计工厂的源代码，加工出来也没有实际用途，况且没有设计工厂的逻辑编排，也无法按什么程序去生产。就如同人民币即便是图案一样，如果印刷程序不同，印图顺序不同都不是一样效果。
试想，如果可以窃取其中的秘密，别人不说，单就三星就可以借鉴苹果高通，早已成为天下第一！即便是当年的不敢窃用，上一年的芯片对大多数公司也是天大的技术！其它公司也可以从代工处偷买以前的技术…
如果真的那么容易窃取，代工的台积电，也早已自己借鉴苹果高通和麒麟推出自己的芯片而分身不顾。
不管从哪方面看，到目前为止真的没有代工厂偷去技术的可能性…
力通科技论坛
你这个问题就是模棱两可的，我可以告诉你100%是可以窃取的，至于会不会丶值不值那就是一个态度问题。
事实上这种窃取现象在芯片制造中低领域是非常普遍泛滥的，你抄我，我抄你，你中有我，我中有你很正常，为什么电子设备现在这么便宜，很多都是这样造成的。
这就是为什么市场上有进口芯片和国产芯片的原因，我能抄的你一毛一样。😜
高端芯片制造就不同了，你不光要有技术，还得有实力。对手敢不敢抄那是个能力问题。例如苹果的a12处理器，你抄出来除了卖给苹果，你还能卖给谁？不要说是整个处理器，哪怕是其中独有的一项技术，你都不敢泄露给竞争对手，当然如果利润超乎想象，铤而走险也是可能的。
老张29246554
这基本是不可能的，至少有两点可以保证核心技术很难泄密。
1.有非常严格的保密协议。核心技术不能仅靠“人品”来保证机密不被泄密，还得依靠非常严格的保密协议。严格到什么程度？如果泄密能够让代工厂倒闭，相关人员牢底坐穿。
2.技术含量高，即便泄密也需要时间消化。无论你如何保密，技术泄露的可能性还是存在，我们再假定对方也有“牛人”存在，但这毕竟是高技术含量的东西，你拿到之后又能做什么，最多不过是“复制”罢了，但更核心的东西不可能让台积电掌握，这些东西你再去摸清楚需要时间的，既然都有这种“牛人”存在了，为什么不自己去设计芯片呢？
结合一二两点可以知道盗取核心技术是得不偿失的，面临巨大风险不说，还面需要花费非常长的时间，这还不如直接设计芯片划算，当然如果有不良企图不在此列。
书虫数码评
按理论上来说，如果只凭借一张图纸，代工工厂也不能将技术窃取。毕竟但是如果是代工工厂和一些居心叵测的技术团队合作，是可以通过图纸和逆向工程，设计出芯片的深度构架。但是这种情况目前还没有发生。
每个厂商设计的芯片图纸一定是最高机密，交给代工工厂前一定会签署严格的保密协议，如果可以去窃取技术，不仅要面临巨额赔款，还可能要牢底坐穿。其实不仅仅是代工工厂，每个参与研发的工作人员都会签署终身保密协议，即使是退休离职后也不能再参与别公司的相同职务。
并且，像芯片这样高度机密的东西公司肯定都申请了专利，就算是芯片泄露了，别的厂商也不一定敢直接拿来用。到时候代工工厂自己的名誉还搞砸了，以后遭殃的还是自己。所以说，出现这种情况的可能性还真不大。
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科飞猫科技公社
先纠正一下，不是设计总图，而是生产品模型。总图不给，只是给里面的分线路结构图原型。这个一般都是CPU企业自己做的。就像印钞机的母版。然后，制造企业把他打样合成。不管你任何BUG都有制造企业无关。
这种模式叫"分化是研发制造"也可以叫流水制造。这样能够确保制造企业无法搞清总图涉及的全部系统构架漠视，就算有局部的拼装。你没有保准核对指令参数，你做出来芯片也无法加系统测试。只有开发商知道启动加载引脚与功能分配，这样确保了你的知识。
图模型是有专人看管的。磨具数量制作是按照逾期销售来设定的。
这样机房产就埋头干。但是自己不知道干的事什么类型系统
