雖然今年的新iPhone還有近半年時間才會發佈，但大家似乎更加關心明年的iPhone，原因是蘋果陷入了5G基帶芯片的困境。
隨著近期韓國和美國陸續拉開5G網絡的帷幕，哪怕5G在今年依然只是噱頭，但明年5G將會真正開啟普及之路，5G將會成為高端手機的標配。而近年陷入與高通專利糾紛的蘋果，在基帶芯片的選擇上已經由原來的高通轉為英特爾。目前的5G基帶芯片並不少，然而適合蘋果的卻很少，目前甚至可以說並沒有。
高通驍龍X50 / 驍龍X55
高通在5G基帶芯片上十分積極，先是有首發的驍龍X50 5G基帶芯片，後有今年2月剛發佈的驍龍X55（未量產上市）。高通在基帶芯片上有自己的優勢，不過正如前面所說的，高通與蘋果的專利糾紛案成為他們彼此合作的最大障礙。
而且首發的驍龍X50基帶芯片只支持單模5G網絡，同時採用落後的28nm工藝，設計和工藝更成熟的驍龍X55則要今年底或者明年初才量產，恐怕明年的新iPhone很難再與高通合作。
英特爾XMM 8160
目前英特爾是高通唯一的基帶芯片提供商，之前大家也以為在明年的5G版iPhone也會選擇與英特爾合作，然而原本將會給蘋果使用的英特爾XMM 8160基帶芯片卻在量產時間上延後，可能要推遲到明年初，而且較為落後的14nm工藝也未能讓蘋果完全滿意。
三星Exynos 5100
三星在手機市場上是蘋果的競爭對手，同時他們也存在著合作關係。全球首款上市的5G手機三星Galaxy S10 5G版在韓國本土採用的就是三星自家的Exynos 5100 5G基帶芯片，支持多模的5G/4G/3G/2G網絡，並採用10nm工藝。
Exynos 5100在技術上符合蘋果的要求，蘋果也自動聯繫三星謀求合作，然而三星的回覆是量產問題暫時不對外提供，讓蘋果好不尷尬。
聯發科Helio M70
聯發科也有自己的5G基帶芯片Helio M70，聯發科不僅在技術上不輸前面介紹的幾家廠商，同時聯發科在專利上也有自己的優勢，可以減少被高通的約束限制。只不過，聯發科Helio M70基帶芯片最快也要今年底才會量產提供給合作伙伴，時間上對於蘋果來說同樣有點晚。
蘋果自研
繼CPU、GPU和AI芯片後，其實蘋果早已經在研發基帶芯片，然而基帶芯片的研發牽涉到專利和更廣的技術，蘋果自研的基帶芯片還要等待幾年時間才可能與我們見面。
那麼問題來了，明年5G版的iPhone將會採用哪家的基帶芯片呢？科技君覺得最後花落英特爾或者三星的機會最大，畢竟在合作關係和產品上，他們的可能性會更大。
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