【中京电子与捷讯中国合作，双方以打造“PCB高端智能制造示范工厂”为目标】

2019年1月22日，中京电子与深圳捷讯智能系统有限公司签署《PCB智能新工厂规划设计项目合作协议》。双方以打造“PCB高端智能制造示范工厂”为目标开展合作。

根据协议，捷讯中国将参照工业4.0智能制造标准，为中京电子“5G通信电子电路项目”进行规划设计服务，就实现项目的生产数字化、物流自动化、决策智能化等提供一体化咨询方案。

【珠海方正研究院副院长苏新虹：电路板企业必须合规生产】

近日，工信部出台了《印制电路板行业规范条件》（以下简称《规范条件》）和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》（以下简称《暂行办法》），两文件将于今年2月1日起开始施行。珠海方正研究院副院长苏新虹指出：电路板企业必须合规生产。

传统的电路板起到电子元器件支撑和电气连通的作用，随着5G通信技术的发展，电子产品应用的频率越来越高。需要研究的课题有：高速材料信号完整性研究、铜面前处理工艺研究、工艺兼容性及电路板产品信赖性评估。同时，对电路板加工精度也提出了更高的要求，如线宽公差、线路质量、电镀铜的均匀性、介质层均匀性、孔位精度、孔壁粗糙度、离子污染水平等。此外，也派生出新的工艺，如背钻工艺、POFV工艺、高速材料混压工艺等。高频伴随着散热问题，因此，电路板的热管理也是选材、加工需要研究的问题。

面对上述问题，国内企业应加强公司的技术研发、技术管理，做通信设备用印制电路板的企业需要对高速材料应用进行研究，研究信号完整性及信号仿真。同时，还需要进行高速材料工艺研究，并进行相应的设备升级，以满足电路板加工精度提升的要求。

【华为发布全球首款5G基站芯片】

1月24日，华为在北京举行“华为5G发布会暨MWC2019预沟通会”上，推出了业界首款5G基站核心芯片——天罡。华为运营BG总裁丁耘丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，是业界唯一一家支持200M频宽的5G部署，一次部署可以满足未来需求。

天罡芯片寸缩小55%，重量减小23%，可以让全球90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。截至目前，华为已经获得了30个5G合同，累计发货2.5万个5G基站，5G建设进度看起来相当可观。