近日，臺積電宣佈已經完成了5nm工藝的基礎設計工作，並已在3月底開始試產。
臺積電表示，相比7nm工藝，基於ARM Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度，並且性能提升達15%。
此外，臺積電還宣佈提供完整的5nm設計規則手冊、SPICE模型、製程設計套件以及通過硅晶圓驗證的基材，並且全面支持EDA（電子自動化設計工具）。
臺積電的半導體代工技術一直走在最前列，包括率先採用7nm工藝的高通驍龍855、華為麒麟980、AMD Radeon Ⅶ顯卡等等，都是出自臺積電之手。目前，能夠做到7nm以及更先進工藝晶圓的廠商也只剩下臺積電、Intel和三星了。
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