近日，台积电宣布已经完成了5nm工艺的基础设计工作，并已在3月底开始试产。
台积电表示，相比7nm工艺，基于ARM Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度，并且性能提升达15%。
此外，台积电还宣布提供完整的5nm设计规则手册、SPICE模型、制程设计套件以及通过硅晶圆验证的基材，并且全面支持EDA（电子自动化设计工具）。
台积电的半导体代工技术一直走在最前列，包括率先采用7nm工艺的高通骁龙855、华为麒麟980、AMD Radeon Ⅶ显卡等等，都是出自台积电之手。目前，能够做到7nm以及更先进工艺晶圆的厂商也只剩下台积电、Intel和三星了。
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