4 月 9 日晚，高通在一个名为 AI Day 的活动上推出了三款新的中端 SoC，分别是骁龙 665、骁龙 730 和骁龙 730G。
骁龙 665 据称为骁龙 660 的升级版，采用 11nm LPP 制程工艺，官方称功耗降低 20%。其 CPU 核心为 4 个 Kryo 260（基于 A73）架构的 2.0GHz 大核 + 4 个 1.8GHz Kryo 260（基于 A53）小核；GPU 升级为 Adreno 610，支持 Vulkan 1.1；升级 Heagon 686 DSP 和 Spectra 165 ISP，AI 性能提升 2 倍，最高支持 4800 万像素摄像头，基带为 X12 LTE。
骁龙 730 则为骁龙 710 的迭代产品，采用 8nm LPP 制程工艺，内置 2 个 2.2GHz Kryo 470 大核 + 6 个 1.8GHz 小核，CPU 性能相较骁龙 710 提升 35%；GPU 由前代 Adreno 616 升级为 Adreno 618，搭载 Hexagon 688 DSP、Spectra 350 ISP、X15 LTE 基带。
骁龙 730G 为骁龙 730 专为游戏进行优化的加强版，核心架构与骁龙 730 大致相同，不过其 Adreno 618 GPU 为加强版，图形性能相比前代的 710 提升 25%，支持 HDR 游戏。
高通称，搭载上述三款 SoC 的终端产品将于年中上市。
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