眼看著華為、三星都發了5G手機，就連沉寂已久摩托羅拉也藉助美國最大運營商Verizon開始在5G市場競爭，擁有眾多粉絲的蘋果卻陷入了停滯不前的狀況。
根本原因，就是它找不到整個手機的核心部分——那塊小小的5G基帶芯片。基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。
找英特爾，英特爾掉鏈子；找三星，三星說產量跟不上；找高通，高通又和蘋果一直劍拔弩張、官司不斷……
近日，有外媒援引消息人士稱，華為將開放銷售其5G芯片，但僅限於一家公司：蘋果。
一直以來，蘋果華為雖然都在手機等終端產品上存在競爭關係，但二者的交集並不多。這真的有可能嗎？
華為賣5G芯片給蘋果？
回應：不評論
外媒報道稱，多年來，華為一直在開發自己的高性能處理器和調制解調器，為其大量移動設備提供動力。而且華為拒絕向競爭對手出售任何產品。但是目前，華為可能正在試圖改變不合作的態度。
對此，華為方面回應稱：不評論。另據鳳凰網科技報道，華為芯片業務內部人士表示：“單相思可不行。”
在2018年的世界移動通信大會上，華為發佈了首款3GPP標準的5G商用芯片5G01。
今年1月24日，華為又發佈了巴龍5000基帶芯片。華為稱，這是全球最強的5G基帶芯片，峰值可達3.2G/秒。今年2月，華為首款摺疊屏5G手機HUAWEI Mate X正是搭載了巴龍5000芯片。
據華為介紹，巴龍5000體積小、集成度高，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗。
但是，華為自己的芯片一直是“非賣品”，僅華為所用，不對外銷售。
在2018年華為全球分析師大會上，華為輪值董事長徐直軍表示，華為不把芯片定位為一塊獨立業務，不會基於芯片對外創造收入。“華為做芯片僅僅定位來承載硬件架構，實現產品的差異化、競爭力以及低成本。到現在為止我們沒有任何想法和計劃把麒麟芯片對外銷售。”
據智能行業媒體“智東西”報道，在發佈了巴龍5000芯片之後，華為消費者業務IoT產品線總裁支浩在接受採訪時也表示，目前巴龍芯片主要是支撐華為的智能產品，只是華為內部使用。
這也是為什麼這次外媒報道華為或向蘋果開發巴龍5000芯片，會引起巨大的討論。
蘋果被芯片卡住了脖子
外媒的報道也折射出“缺芯”的蘋果有多麼焦慮。
曾經的蘋果是非常驕傲的，它也確實有驕傲的資本。作為智能手機時代的霸主，蘋果以其長期位居全球前三的手機出貨量，成為零件供應商夢寐以求的客戶。
在商業上的強勢，能夠令蘋果很好地平衡自身與供應商之間的關係。“蘋果一貫的做法是指定2-3家手機硬件生產商擔任其零件的御用供應商，而當其中一家有可能壟斷市場時，蘋果會立即向該領域的老二和老三提供研發技術、資金以及訂單上的支援來打壓老大，令其零件供應商們永遠處於互相激烈競爭的狀態。”香港大學SPACE中國商業學院客席講師吳奕捷指出。
然而蘋果可能做夢都不會想到，在5G時代到來之前，自己會吃上零件供應鏈的虧。
三星、華為的5G智能手機新品已經落地，而小米、OPPO等也把5G產品的推出時間定格在2019年。而蘋果卻陷入困局，四處“尋芯”，卻處處碰壁。
英特爾：被曝進度跟不上
2017年，試圖擺脫高通公司的蘋果，開始逐漸加大對英特爾基帶芯片的採購力度，然而從目前來看，英特爾這個合作伙伴並不給力。
2018年11月，外媒報道率先披露了蘋果的5G手機時間表：2020年。雖然蘋果官方一直沒有確認，但所有人都接受了2020年這個說法。屆時，蘋果會使用英特爾的XMM 8160 5G基帶芯片。
但在4月3日，瑞銀集團分析師Timothy Arcuri發佈報告稱，蘋果5G手機有可能進一步延後，部分原因是英特爾5G芯片供應問題。此外，FastCompany報道稱，要趕上2020年9月的蘋果新品發佈會，英特爾需要在今年初夏時候將新品樣本零件交付給蘋果，可是，英特爾很可能將無法趕上這一時間表。
從另一個角度而言，即便英特爾能夠如期供應5G芯片，但蘋果與英特爾之間的合作能夠走得多遠，也有待商榷。“蘋果通常會利用自己的訂單量規模，從芯片供應商那裡談判出有力價格，這使得英特爾的基帶芯片利潤相對較低，”隨著英特爾轉向成本更高的10納米和7納米工藝，“生產利潤率較低的基帶芯片已經沒有太多經濟價值。”有市場人士直言道，“即便英特爾不會退出5G基帶芯片技術，但相較數據中心芯片而言，也不會優先考慮這類產品。”
英特爾的“坑”，有誰可以接？放眼全球範圍內，目前5G芯片供應廠商僅三星、高通、華為和聯發科，換言之，蘋果的備選選項並不多。
三星：因產能不足拒絕蘋果
4月2日，據《電子時報》報道，蘋果有意向三星電子採購5G基帶芯片，但遭到了三星的拒絕，理由是：產能不足。
值得一提的是，在這一報道發出後，三星已經開始面向韓國市場發售支持5G的三星Galaxy S10 5G手機，這款手機搭載了三星自家的Exynos Modem5100基帶芯片。憑藉這款手機，三星已經在5G方面領先蘋果。
高通：能不能繼續合作，看蘋果的態度
在全球智能手機應用處理器市場，高通的份額超過40%，排名第一。在手機和基站都需要的蜂窩基帶處理器市場，高通的份額超過50%。
此前多年，高通一直是iPhone的基帶芯片供應商。但是近年來，兩家在專利、合同方面展開訴訟大戰。2017年，蘋果控訴高通採用“排外政策和過度的版權費”。隨後，高通發起反擊，在全球範圍內起訴蘋果公司侵犯專利。至2018年底，蘋果手機在中國、歐洲市場遭遇“限售令”，兩家公司的關係已經到了劍拔弩張的地步。
不過，高通並非徹底關閉了大門，畢竟蘋果也是它重要的收入來源。
4月5日，高通總裁Cristiano Amon在接受Axios採訪時，被問到是否會與蘋果在5G產品方面合作。他表示：我們一直在聖地亞哥，他們也知道我們的電話號碼。如果他們打電話給我們，我們願意提供支持。”
也就是說，能不能合作，要看蘋果的態度。
三星和高通出局後，剩下來的只有華為與聯發科，然而，一方面是華為從未向其他企業供應芯片，另一方面，主要用於中低端手機的聯發科Helio M70基帶芯片，很難匹配蘋果手機的高端定位。
當然，蘋果還有最後一招：自主開發。去年，蘋果大舉招聘芯片方面的工程師，甚至到高通所在的聖地亞哥來招人。今年1月，蘋果負責硬件技術研發的副總裁Johny Srouji開始負責芯片研發。
但自研芯片的問題在於時間。“假使蘋果成功開發出自己的5G基帶芯片，也很可能要到2021年才能投入使用，如果5G技術在2020年掀起第一波熱潮，蘋果手機將落後於其他手機廠商，”業內人士評論道，“最終可能還是會迫使蘋果與高通和解，因為它是唯一一家能夠滿足蘋果定性和定量要求的芯片廠商。”
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