美知名外交政策智庫“戰略與國際研究中心”（CSIS）在其2019年報告中說，中國試圖實現半導體產業的全球主導地位，以便獲得情報、軍事和商業優勢，但花了40年的投資，已經竊取技術，仍無法制造出高端芯片。“一路走來，反倒是出現了一些令人尷尬的欺詐事件和代價昂貴的失敗。”報告說。
CSIS副總裁、科技政策項目主任詹姆斯‧路易斯（James Lewis）所撰寫的這份報告從多方面對中國芯片產業進行了分析。
報告指出，半導體和微電子是數字經濟的支柱，與國家安全密切相關。幾十年來，中國試圖結束中國芯片對外國依賴的局面，並想打造芯片的全球主導地位，但儘管用了40年的投資和努力，仍無法制造高端芯片。
目前，中國使用的半導體產品只有16%是在國內製造，而真正由中國公司生產的只有8%。中國在高端芯片上仍然依賴外國供應商。
中國的目標是到2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到70%。2014年，中國國務院設定到2030年，中國要成為半導體行業各個領域的全球領導者。僅在過去5年，中國政府在半導體產業的總計劃投資就為1180億美元，包括600億美元的省級和市級政府的投資。
中國給企業的補貼很容易陷入惡性循環。以各種方式詐取補貼的事情屢見不鮮。CSIS報告舉例說，一名中國企業家聲稱已經制造出一種先進的芯片，但被發現是將美國芯片的序列號弄掉，並用自己的序列號替代。
“漢芯1號”造假事件曾是中國科技界最大丑聞。2003年，時任上海交通大學微電子學院院長的陳進，宣佈發明了“漢芯1號”。這使得他榮譽滿身，擁有數十個科研項目，騙取了高達上億元的科研基金。但在2006年，“漢芯1號”被發現是從美國摩托羅拉公司買回的芯片，僱農民工將芯片表面的原有標誌用砂紙磨掉，然後加上“漢芯”標誌“研製”而成。
CSIS報告指出，除了造假醜聞外，中國數十年的投資也造成了“昂貴的失敗”（expensive failures）。比如，2000年代早期的中央計劃，中國浪費了數十億美元建造沒有收益的半導體制造設施（晶圓廠）。報告強調說，實際上，複雜的芯片架構和精確的生產工藝並不容易從外國公司那裡複製。製造高端芯片需要的不僅僅是先進的生產設備和先進的設計，它要求“技術訣竅”以及多年經驗積累的知識和技能。即使中國獲得先進的製造設備，在製造高質量芯片時仍然需要技術訣竅。大多數中國企業仍然缺乏這種技術。這是一個持續的問題。這就是為什麼中國這幾年企圖要直接收購整個西方公司。美國的外國投資委員會（CFIUS）已經拒絕了多起中資收購案例。
報告指出，關於中國能否成為創新大國的長期爭論似乎已經結束。中國的創新仍然受到中國相對技術落後的限制。從科學技術的深度來看，中國仍然無法和先進國家相比。
中國對進口芯片的依賴繼續增長，儘管中國媒體聲稱接近西方的技術水平，但中國學者更為嚴肅的評價表明，中國在創新的能力和西方國家相比仍然明顯地滯後。
“金融時報”稱，某種程度上，如果說芯片是工業的皇冠上的明珠，那麼，它同樣是一系列制度的結晶。
CSIS報告說，如果中國是一個市場經濟而不是一個國家主導的經濟體，它有可能增長得更快，而中國企業可能會在全球市場上做得更好。中國公司將會像其它國家的公司一樣運行。
報告指出，美國半導體產業與國家安全密切相關，一方減弱將損害另一方。半導體是一個戰略性產業，它是現代電子產品的基礎，從手機和健身再到衛星和武器系統等。
由於芯片的前期投資大、見效慢、週期長、風險大，中國希望看到的是立竿見影的效果，於是近年來出現中企大舉收購外企，以期更快速獲得技術的局面。彭博社說，這也正是中國面臨的“最大的長期挑戰”。
“沒有人要反對中國的增長和現代化。但問題在於中國用來實現這一目標的（不正當）手段，包括強制性合資企業要求、貿易壁壘和侵略性重商主義政策。”報告說。
華盛頓列舉此37家“未經核實”名單的行為，被“環球時報”評論為“貪婪和小心眼”。雖然名單上還包括6家香港機構及阿聯酋和馬來西亞公司，仍被“環球時報”視為“打擊中國高科技的新招”。中國商務部則反對美國“動輒濫用出口管制措施，敦促把有關移出名單。
閱讀更多 北部灣ing 的文章
