不死鳥145066163
各有優劣勢吧，在去年鬧得厲害的那次“投票事件”中，大家都知道關於5G的4項標準，長短碼各兩項，其中華為獲得了其中一個短碼，而高通則獲得了其餘的2個長碼和1個短碼，這也能說明高通在通信領域的權威性，還是比華為高一些的，畢竟高通是3G、4G網絡時代的絕對壟斷者，因此目前在行業影響力和權威性方面，自然是高通更勝一籌。
不過5G網絡標準是一回事，而各企業所儲備的5G網絡專利數量則是另一回事兒，根據一項數據統計，目前華為是全球擁有5G網絡專利數量最多的企業，其次是愛立信，而高通則排在了第5名，這說明華為在5G網絡的技術解決方案方面是全球領先的，從這一塊來講華為的5G網絡解決方案要比高通更為豐富。
之所以華為會比高通的技術解決方案更為豐富，也是因為華為擁有著高通另外一個方面的競爭優勢，那就是在網絡建設方面的優勢，畢竟華為自成立之後就是依託網絡建設起家的，不但是在國內，在國際市場上也具有很強的競爭力，這一點在5G網絡建設方面就已經非常明顯了，即便是在美國的高強度打壓下，華為依然拿到了將近40份5G網絡合作協議，從這一點上來講華為具有全球領先的競爭優勢。而反觀高通，其身份更傾向於是一個技術的提供者，只不過目前在技術突破方面，高通也日漸面臨華為的競爭壓力。
再有一點，則是高通與華為各有千秋，那就是華為自身擁有每年超過2億的手機出貨量，可以更好的將自己的技術應用到終端產品上，得到的反饋也將會更及時、準確，比如華為發佈的巴龍、天罡芯片就可以憑藉自身的終端產品，更直接的接觸終端用戶。而高通在這一點上，從出貨量上則具有更高的優勢，因為全球主流的安卓手機大部分都是選擇的驍龍芯片，未來高通的5G網絡業務也主要是tb的，所以來講，高通在技術的迭代創新方面，與華為的方式就存在一定的差異。
總而言之，我認為高通在行業影響力方面比華為有優勢，而在技術解決方案數量及持續創新方面，我更加看好華為。
木石心志
高通和華為誰的基帶更好？
先來看看網有的一個段子
一天，高通，華為，還有蘋果三星以及一堆友商在喝茶。
高通：華為你站起來一下 ，我也站起來
華為：一臉懵逼的站起來
高通：我不是針對誰，我是說在坐的各位都是垃圾。
華為：。。。。。
華為巴龍5000和高通X55基帶。
X55基帶剛剛發佈不久，是多模5G基帶。巴龍5000也是多模5G基帶。更早發佈的X50是單模基帶，只支持5G，不支持其它網絡。X55基帶峰值下載速度大約6Gps左右。華為巴龍5000基帶下載速度大約6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基帶就差了，僅僅是單模基帶，而且是落後的28nm工藝，耗能大。X55到今年年底才會投產。也就是說，今年下半年和年中上市的5G手機除了華為都是X50基帶手機，存在外掛基帶耗能大的問題。華為巴龍5000是最新的7nm工藝，除了Matex，下一部5G版手機將會是Mate20X，以及榮耀手機也會陸續推出5G手機。
綜上所述，是對華為和高通基帶技術比較。沒有基帶，手機無法入網。其重要性比友商研發跑分軟件強多了。
希望科技數碼
華為5G基帶更強！高通落後華為至少半年時間！話不多說，直接上參數和數據！
華為和高通的5G基帶目前已有實際的5G手機應用了，華為的為巴龍5000，高通拿出來的是X50，下面我們看實際的數據：
巴龍5000：華為的5G基帶製造工藝為7nm；支持的制式為全制式，也就是在支持5G的同時，也支持2G/3G/4G；各頻段的下載速度分別為：SUB6g：下載4.6Gbps、上傳2.5Gbps；毫米波：下載6.5Gbps、上傳3.5Gbps；NR+LTE：下載7.5Gbps。
高通X50：再來看高通的，製造工藝為10nm，制式屬於單模，僅支持5G，無法向下兼容；各頻段的下載速度X50的我沒找到（也許是沒公佈），只有高通下一代X55的數據，具體為：毫米波的上下傳速率分別為6Gbps和3Gbps；NR+LTE：下載速率是7Gbps。
兩家點評：以上數據算是這2家5G基帶的核心核心參數，從中我們可以看出華為的巴龍更強，下載速率已經高於高通下一代X55的基帶，製造工藝上領先高通整整一代。制式上全面兼容2G/3G/4G/5G，在當前5G還未全面普及的情況下非常適應，而高通是單模的，想要在現有階段使用就必須再單獨增加2G/3G/4G的基帶，否則應用高通X50基帶的5G手機就只能在5G環境下使用，在當前毫無實際應用場景。高通自己也意識到了問題，因此下一代的高通X55基帶也是全制式的，目前還無法量產，從時間上來說，至少落後華為半年的時間。
華為強的原因：華為的5G基帶之所以強，能超過高通，是因為其通信領域的技術累計，基帶研發對通信領域的技術要求非常高，目前全球僅5家能研發基帶的，華為、三星、聯發科、高通、蘋果，但這5家之中除了高通能拼一下外，其他家均不行，這也是這幾家至今未拿出更有效的5G基帶原因。而蘋果是最弱的，之前靠的Intel，目前也在自己研發，但其沒有通訊這塊的技術累計，效率會很低。
未來：華為下一代麒麟990將直接集成5G基帶，屆時推出的新手機就不會像現在這樣是手機芯片+外掛5G基帶的方式，直接一個手機芯片就搞定。希望華為能全方位超越各個競爭對手。
羅氏蟲社
華為的5G基帶和高通的5G基帶那個更好一點呢？
華為的5G基帶命名為巴龍5000，而高通的基帶命名為驍龍X50和驍龍X55！
驍龍X50 5G調制解調器是2016年的10月18日高通在《高通2016年LTE/5G技術峰會》上發佈的！是2016年的產品！
而巴龍5000 5G調制解調器是華為2019年發佈的產品！無論是從工藝上、技術上還是從支持的網絡頻段上，巴龍5000都要優於驍龍X50！
但是，前不久，高通宣佈發佈第二代5G基帶-驍龍X55！
和巴龍5000一樣，採用7nm製程工藝，同樣支持獨立和非獨立的5G組網，二者均支持5G全網通，在NR+LTE模式下，巴龍5000理論最高峰值可達7.5Gbps，而驍龍X55的理論峰值最高可達7.0Gbps！
同樣，無論是驍龍X55還是巴龍5000，都是以外掛的形式出現！而並非內置！二者的參數上也相差甚微！
所以現在來談二者“孰強孰弱”本來就是一場沒有意義的事情！
無論是驍龍X55還是巴龍5000，它們都是在幫助用戶在5G初期完成過渡至成熟期最好的產品！
邵一同學
目前是華為！
通信產業的5g是整個產業鏈，從基站，天線，基帶，終端這樣串起來。
目前世界上只有華為是全產業鏈覆蓋的，也就是華為能生產基站，部署基站，有最匹配自家網絡的基帶，然後有最匹配的基帶，然後還有世界一流的終端設計和製造能力。特別是現在華為是時間上唯一可以提供5g基站產品供應商，世界上大量第一批運營商採用了華為的技術。
雖然高通的基帶技術也是頂尖的，但是他沒有做基站，那麼他需要與其他廠商聯調，這個都需要時間去調試和改進，但他們現在缺的就是時間。從理論上來說高通基帶不會比華為差，應該還更優秀才對。
但是他沒有匹配的基站技術，那麼這個木桶就出現了短板，高通就像特斯拉汽車，但是運營商就像沒有高速公路的小鎮，提不起速啊！
當然如果高通跟華為聯調的話，那麼華為就可以把聯調結果用在自己產品上面了！怎麼做都不虧的！
heipi雪人
謝謝您的問題。華為和高通的5G基帶各有優勢和側重點。
華為基帶芯片技術略強。以高通驍龍的第二代基帶芯片X55與華為基帶芯片巴龍5000相比。第一，兩者都使用了7nm的工藝製程，並且都支持2/3/4/5G多模。第二，兩者性能基本相同，包括體積小、發熱少、能耗低，高通的下載速度略高於華為。第三，華為巴龍5000已經可以商用，溝通X55至少要等到今年年底。
高通基帶芯片應用最廣。基帶芯片實際就是手機連接通信網絡的調制解調器，是5G網絡不可繞開的環節。高通在5G行業積累多年的經驗，很多手機廠商都要使用高通的專利，因為也沒有太多的選擇。高通與華為也是競爭合作的關係，華為也要用他的專利。高通的基帶芯片X50，覆蓋了蘋果、三星等眾多手機廠商。
華為基帶芯片何時外售。第一，華為基帶芯片目前還是內部使用。第二，蘋果公司求華為合作，使用巴龍5000基帶，最後沒有達成一致意見。第三，目前機廠商只能使用高通5G基帶芯片X50，不兼容3G、4G網絡。第四，猜想一下，華為是否在等待時機，當自己的技術高於同行一代時，再把上一代基帶芯片外售，這樣永遠轉動著市場的主動權和主導權。不過這需要強大的技術支撐、強大的供應能力，要知道目前華為自給自足都供不應求。 
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當然是華為最強！華為的5g基帶芯片是巴龍50007納米工藝，支持獨立組網和sa混合組網，上網速度達到4.6gps，是目前最成熟最先進的5g基帶芯片，而且全球只有華為具有全產業鏈能力，可以解決端到端的所有問題，高通只提供5g構建方案，沒有網絡設備，高通發佈的x50基帶芯片還是10納米工藝發熱量大而且不具備混合慾望的能力，根本就無法與華為相比
不過高通新發布的x55基帶採用7納米工藝基本達到華為巴龍5000的水平，但是要明年才能出貨！由此看出高通和華為在5g上的差距在一年左右。
科技真知
巴龍5000強於x50
x55強於巴龍5000
下一代巴龍強於x55
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基本就是這樣……
薛定諤滴喵
中國VS美國，那個利害？？
Jeff865
關鍵是5g基帶穩不穩 這是我們老闆姓直觀體驗的 就像intel和amd 也就是我們俗稱的農企和牙膏廠 農企現在都10nm了 intel還14nm 但是intel就是穩如狗 所以現在的說法沒有實際意義 等5g手機全面鋪貨 消費者一用 到底誰的5g更強就知道了
