不死鸟145066163
各有优劣势吧，在去年闹得厉害的那次“投票事件”中，大家都知道关于5G的4项标准，长短码各两项，其中华为获得了其中一个短码，而高通则获得了其余的2个长码和1个短码，这也能说明高通在通信领域的权威性，还是比华为高一些的，毕竟高通是3G、4G网络时代的绝对垄断者，因此目前在行业影响力和权威性方面，自然是高通更胜一筹。
不过5G网络标准是一回事，而各企业所储备的5G网络专利数量则是另一回事儿，根据一项数据统计，目前华为是全球拥有5G网络专利数量最多的企业，其次是爱立信，而高通则排在了第5名，这说明华为在5G网络的技术解决方案方面是全球领先的，从这一块来讲华为的5G网络解决方案要比高通更为丰富。
之所以华为会比高通的技术解决方案更为丰富，也是因为华为拥有着高通另外一个方面的竞争优势，那就是在网络建设方面的优势，毕竟华为自成立之后就是依托网络建设起家的，不但是在国内，在国际市场上也具有很强的竞争力，这一点在5G网络建设方面就已经非常明显了，即便是在美国的高强度打压下，华为依然拿到了将近40份5G网络合作协议，从这一点上来讲华为具有全球领先的竞争优势。而反观高通，其身份更倾向于是一个技术的提供者，只不过目前在技术突破方面，高通也日渐面临华为的竞争压力。
再有一点，则是高通与华为各有千秋，那就是华为自身拥有每年超过2亿的手机出货量，可以更好的将自己的技术应用到终端产品上，得到的反馈也将会更及时、准确，比如华为发布的巴龙、天罡芯片就可以凭借自身的终端产品，更直接的接触终端用户。而高通在这一点上，从出货量上则具有更高的优势，因为全球主流的安卓手机大部分都是选择的骁龙芯片，未来高通的5G网络业务也主要是tb的，所以来讲，高通在技术的迭代创新方面，与华为的方式就存在一定的差异。
总而言之，我认为高通在行业影响力方面比华为有优势，而在技术解决方案数量及持续创新方面，我更加看好华为。
木石心志
高通和华为谁的基带更好？
先来看看网有的一个段子
一天，高通，华为，还有苹果三星以及一堆友商在喝茶。
高通：华为你站起来一下 ，我也站起来
华为：一脸懵逼的站起来
高通：我不是针对谁，我是说在坐的各位都是垃圾。
华为：。。。。。
华为巴龙5000和高通X55基带。
X55基带刚刚发布不久，是多模5G基带。巴龙5000也是多模5G基带。更早发布的X50是单模基带，只支持5G，不支持其它网络。X55基带峰值下载速度大约6Gps左右。华为巴龙5000基带下载速度大约6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基带就差了，仅仅是单模基带，而且是落后的28nm工艺，耗能大。X55到今年年底才会投产。也就是说，今年下半年和年中上市的5G手机除了华为都是X50基带手机，存在外挂基带耗能大的问题。华为巴龙5000是最新的7nm工艺，除了Matex，下一部5G版手机将会是Mate20X，以及荣耀手机也会陆续推出5G手机。
综上所述，是对华为和高通基带技术比较。没有基带，手机无法入网。其重要性比友商研发跑分软件强多了。
希望科技数码
华为5G基带更强！高通落后华为至少半年时间！话不多说，直接上参数和数据！
华为和高通的5G基带目前已有实际的5G手机应用了，华为的为巴龙5000，高通拿出来的是X50，下面我们看实际的数据：
巴龙5000：华为的5G基带制造工艺为7nm；支持的制式为全制式，也就是在支持5G的同时，也支持2G/3G/4G；各频段的下载速度分别为：SUB6g：下载4.6Gbps、上传2.5Gbps；毫米波：下载6.5Gbps、上传3.5Gbps；NR+LTE：下载7.5Gbps。
高通X50：再来看高通的，制造工艺为10nm，制式属于单模，仅支持5G，无法向下兼容；各频段的下载速度X50的我没找到（也许是没公布），只有高通下一代X55的数据，具体为：毫米波的上下传速率分别为6Gbps和3Gbps；NR+LTE：下载速率是7Gbps。
两家点评：以上数据算是这2家5G基带的核心核心参数，从中我们可以看出华为的巴龙更强，下载速率已经高于高通下一代X55的基带，制造工艺上领先高通整整一代。制式上全面兼容2G/3G/4G/5G，在当前5G还未全面普及的情况下非常适应，而高通是单模的，想要在现有阶段使用就必须再单独增加2G/3G/4G的基带，否则应用高通X50基带的5G手机就只能在5G环境下使用，在当前毫无实际应用场景。高通自己也意识到了问题，因此下一代的高通X55基带也是全制式的，目前还无法量产，从时间上来说，至少落后华为半年的时间。
华为强的原因：华为的5G基带之所以强，能超过高通，是因为其通信领域的技术累计，基带研发对通信领域的技术要求非常高，目前全球仅5家能研发基带的，华为、三星、联发科、高通、苹果，但这5家之中除了高通能拼一下外，其他家均不行，这也是这几家至今未拿出更有效的5G基带原因。而苹果是最弱的，之前靠的Intel，目前也在自己研发，但其没有通讯这块的技术累计，效率会很低。
未来：华为下一代麒麟990将直接集成5G基带，届时推出的新手机就不会像现在这样是手机芯片+外挂5G基带的方式，直接一个手机芯片就搞定。希望华为能全方位超越各个竞争对手。
罗氏虫社
华为的5G基带和高通的5G基带那个更好一点呢？
华为的5G基带命名为巴龙5000，而高通的基带命名为骁龙X50和骁龙X55！
骁龙X50 5G调制解调器是2016年的10月18日高通在《高通2016年LTE/5G技术峰会》上发布的！是2016年的产品！
而巴龙5000 5G调制解调器是华为2019年发布的产品！无论是从工艺上、技术上还是从支持的网络频段上，巴龙5000都要优于骁龙X50！
但是，前不久，高通宣布发布第二代5G基带-骁龙X55！
和巴龙5000一样，采用7nm制程工艺，同样支持独立和非独立的5G组网，二者均支持5G全网通，在NR+LTE模式下，巴龙5000理论最高峰值可达7.5Gbps，而骁龙X55的理论峰值最高可达7.0Gbps！
同样，无论是骁龙X55还是巴龙5000，都是以外挂的形式出现！而并非内置！二者的参数上也相差甚微！
所以现在来谈二者“孰强孰弱”本来就是一场没有意义的事情！
无论是骁龙X55还是巴龙5000，它们都是在帮助用户在5G初期完成过渡至成熟期最好的产品！
邵一同学
目前是华为！
通信产业的5g是整个产业链，从基站，天线，基带，终端这样串起来。
目前世界上只有华为是全产业链覆盖的，也就是华为能生产基站，部署基站，有最匹配自家网络的基带，然后有最匹配的基带，然后还有世界一流的终端设计和制造能力。特别是现在华为是时间上唯一可以提供5g基站产品供应商，世界上大量第一批运营商采用了华为的技术。
虽然高通的基带技术也是顶尖的，但是他没有做基站，那么他需要与其他厂商联调，这个都需要时间去调试和改进，但他们现在缺的就是时间。从理论上来说高通基带不会比华为差，应该还更优秀才对。
但是他没有匹配的基站技术，那么这个木桶就出现了短板，高通就像特斯拉汽车，但是运营商就像没有高速公路的小镇，提不起速啊！
当然如果高通跟华为联调的话，那么华为就可以把联调结果用在自己产品上面了！怎么做都不亏的！
heipi雪人
谢谢您的问题。华为和高通的5G基带各有优势和侧重点。
华为基带芯片技术略强。以高通骁龙的第二代基带芯片X55与华为基带芯片巴龙5000相比。第一，两者都使用了7nm的工艺制程，并且都支持2/3/4/5G多模。第二，两者性能基本相同，包括体积小、发热少、能耗低，高通的下载速度略高于华为。第三，华为巴龙5000已经可以商用，沟通X55至少要等到今年年底。
高通基带芯片应用最广。基带芯片实际就是手机连接通信网络的调制解调器，是5G网络不可绕开的环节。高通在5G行业积累多年的经验，很多手机厂商都要使用高通的专利，因为也没有太多的选择。高通与华为也是竞争合作的关系，华为也要用他的专利。高通的基带芯片X50，覆盖了苹果、三星等众多手机厂商。
华为基带芯片何时外售。第一，华为基带芯片目前还是内部使用。第二，苹果公司求华为合作，使用巴龙5000基带，最后没有达成一致意见。第三，目前机厂商只能使用高通5G基带芯片X50，不兼容3G、4G网络。第四，猜想一下，华为是否在等待时机，当自己的技术高于同行一代时，再把上一代基带芯片外售，这样永远转动着市场的主动权和主导权。不过这需要强大的技术支撑、强大的供应能力，要知道目前华为自给自足都供不应求。 
欢迎关注，批评指正。追科技的风筝
当然是华为最强！华为的5g基带芯片是巴龙50007纳米工艺，支持独立组网和sa混合组网，上网速度达到4.6gps，是目前最成熟最先进的5g基带芯片，而且全球只有华为具有全产业链能力，可以解决端到端的所有问题，高通只提供5g构建方案，没有网络设备，高通发布的x50基带芯片还是10纳米工艺发热量大而且不具备混合欲望的能力，根本就无法与华为相比
不过高通新发布的x55基带采用7纳米工艺基本达到华为巴龙5000的水平，但是要明年才能出货！由此看出高通和华为在5g上的差距在一年左右。
科技真知
巴龙5000强于x50
x55强于巴龙5000
下一代巴龙强于x55
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基本就是这样……
薛定谔滴喵
中国VS美国，那个利害？？
Jeff865
关键是5g基带稳不稳 这是我们老板姓直观体验的 就像intel和amd 也就是我们俗称的农企和牙膏厂 农企现在都10nm了 intel还14nm 但是intel就是稳如狗 所以现在的说法没有实际意义 等5g手机全面铺货 消费者一用 到底谁的5g更强就知道了
