高通蘋果和解，雙方撤銷所有訴訟
4月17日凌晨，高通與蘋果同時在官網發佈聲明，宣佈達成和解協議，和解內容包括雙方駁回全球兩家公司之間的所有訴訟，蘋果將向高通支付一筆授權費用，雙方達成一項為期六年的直接授權許可協議等。
在高通投資者關係網站上，高通公佈了此次和解協議的內容概要，其中包括：
此前高通與蘋果授權協議並非直接授權，而是通過向蘋果的合約製造商即代工廠商收取，高通一直希望獲得與蘋果的直接授權，但蘋果拒絕。根據最新的和解協議，這份為其六年的直接許可授權自2019年4月1日生效，蘋果將會支付高通授權費用，該協議帶有兩年的延期選項，也就意味著這是一份“6+2”年的直接授權許可協議。
二、雙方撤回在全球範圍內的所有訴訟。
三、多年的芯片供應協議。
此次高通表示雙方簽訂多年芯片供應協議，並未透露是否重新成為唯一供應商，需要等待雙方進一步的信息釋放。
五、反映了高通專利價值和力量。
表面上看，雙方和解的結果讓蘋果很“受傷”，但長遠來看，高通與蘋果重新修好，或許是對雙方最好的結果。蘋果可以繼續鞏固其在手機行業的領先地位，高通重新獲得重要客戶訂單，雙方也能將更多精力投入手機行業的創新中，也有助於整個手機行業生態的發展。
Intel宣佈退出5G手機基帶業務
高通和蘋果宣佈在專利訴訟上的官司全部和後，Intel在蘋果供應基帶中會處於一個什麼位置呢？現在最新的消息顯示，後者已經退出了基帶服務。
Intel宣佈，公司將退出5G智能手機調制解調器業務，專注於5G網絡基礎設施及其他數據中心業務。
如此突然的宣佈，是外界所沒有想到的，之前曾有傳聞稱，Intel考慮將自己的基帶業務出手，而接盤的是蘋果，目前還不知道是不是這樣。
AMD 7nm Navi顯卡規格/價格洩露
根據最新傳聞，AMD Navi GPU將會引入Vega架構上的流式傳輸光柵器(Draw Stream Binning Rasterizer)，不過底層架構依然隸屬於GCN。
流處理器仍然不明，一級緩存32KB，二級緩存3MB，顯存位寬256-bit，搭配8GB GDDR6(AMD第一次)，可提供410GB/s的帶寬，超過GTX 1080 320GB/s。
不過照此推算，Navi GDDR6顯存的等效頻率是12.8Gbps，非常奇怪的數字，因為現在三星、SK海力士、美光等提供的GDDR6顯存頻率都是12Gbps、14Gbps、16Gbps這樣的“整數”。
另外，Nvai顯卡的核心加速頻率在1.8GHz左右，整卡熱設計功耗150W。
性能上據稱介於RX Vega 56、GTX 1080之間，這證明Navi終究還是Polaris的繼承者，定位主流市場而非旗艦級，價格只要259美元。
爆料者稱，上述信息的精確度高達99％，不過在發佈之前，這些消息還是僅供參考。
三星Note 10 Pro曝光
日前，有消息稱，三星下半年旗艦機Note 10將和S10採用同樣的產品策略，推出不止一款產品，更有性能更高的Pro版本。
根據當前爆料的信息顯示，三星Note 10 Pro將配備一塊6.75英寸QHD+超感光全視屏，支持HDR+高動態範圍圖像，當然還會搭載高通驍龍855處理器，並內置X50 5G基帶，支持5G網絡。
拍照方面，三星Note 10 Pro將會配備後置四個攝像頭，規格分別為1200萬像素廣角鏡頭、1200萬像素長焦鏡頭、1600萬像素超廣角鏡頭以及一顆TOF鏡頭，拍照性能進一步提升。
此外，網上還有消息稱，三星Note 10 Pro的S-Pen手寫筆將會內置一顆攝像頭，並支持光學防抖。
另外傳言稱今年的Galaxy Note 10或有多達4款，其中普通款分別為6.28英寸和6.75英寸，支持5G網絡的版本同樣是兩種尺寸。
微軟正式發佈無光驅全數字版Xbox One S
在4月16日舉辦的Inside Xbox活動中，微軟正式發佈了傳言已久的數字版Xbox One主機，最大的特點便是無光驅，除此之外，性能等與目前在售的Xbox One S相較沒有變化。
數字版Xbox One S內建1TB硬盤、標配一隻無線手柄，預裝三款遊戲，分別是《Forza Horizon 3（極限競速：地平線3）》《Minecraft（我的世界）》和《Sea of Thieves（盜賊之海）》。
同時，購買數字版Xbox One新主機的用戶還可以僅花費1美元就體驗3個月的Xbox Game Pass服務。
價格方面，Xbox One數字版定價249.99美元，5月7日發售。另外，微軟還推出了Xbox Game Pass Ultimate計劃，也就是合併Xbox Game Pass和金會員，價格為單月14.99美元；目前，分開買的話分別是9.99美元。
臺積電官宣6nm工藝
近日，臺積電宣佈5nm EUV工藝已經開始試產，相比7nm可將核心面積縮小45％，性能則可提升15％，同時三星5nm EUV工藝已經設計完畢，相比7nm可將功耗降低20％，性能提高10％。
現在，臺積電又正式宣佈了6nm(N6)工藝，在已有7nm(N7)工藝的基礎上大幅度增強，號稱可提供極具競爭力的高性價比，而且能加速產品研發、量產、上市速度。
臺積電7nm工藝有兩個版本，第一代採用傳統DUV光刻技術，第二代則是首次加入EUV極紫外光刻，已進入試產階段，預計下一代蘋果A、華為麒麟都會用。
新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術，號稱相比第一代7nm工藝可以將晶體管密度提升18％，同時設計規則完全兼容第一代7nm，便於升級遷移，降低成本。
臺積電6nm預計2020年第一季度試產，適合中高端移動芯片、消費應用、AI、網絡、5G、高性能計算等。
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