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在高通沒有退出驍龍X55基帶芯片之前，可以說華為巴龍5000領先了很長一段時間。
高通驍龍X55與華為巴龍5000均使用7nm的工藝製程；
兩款芯片在功耗以及性能方面差距並不會很大。
高通驍龍X55
X50只能算作是高通的一款測試版基帶芯片，僅僅支持5G網絡。
X55在X50的基礎上有了很大的提升：
從僅支持單一的5G網絡，升級為全網段，包括2、3、4、5G網絡；
同巴龍5000一樣，均支持5G單獨組網和LTE之上5G非獨立組網兩種方案；
最高的下載速度可以達到7Gbps，3Gbps的上傳速度。
高通驍龍X55能否給華為帶來威脅
可以說，高通驍龍X55並不會給華為帶來任何威脅。
華為的巴龍5000已經正式應用，例如本次巴塞羅那的摺疊屏手機；
高通驍龍X55預計在2019年年底才能夠實現商用。
驍龍X55基帶芯片的商用時間太晚，華為巴龍5000已經徹底佔領市場；
並且將近一年的時間，華為屆時將會生產出性能更加的基帶芯片。
關於高通驍龍X55和華為巴龍5000孰強孰弱的問題，您怎麼看？
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極客談科技
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巴龍5000拿驍龍X50進行對比，將驍龍X50秒成渣。但是，網友紛紛表示：華為這是在欺負人，要知道驍龍X50可是2016年的發佈產品，你比它優秀，又能說明什麼呢？所以，高通估計也是憋了一口氣，終於在2019年2月的時候，憋出了一款：讓巴龍5000同級別的對手——驍龍X55。
巴龍5000發佈的時候，就因為驍龍X50並不支持多模形式而被比較，在比較中，巴龍5000不僅僅支持5G，還支持2G到5G等多模形式。在這方面，驍龍X55這一次確實下個功夫，在這款芯片上，支持5G到2G多模。
其次，我們知道5G的兩個重要傳輸頻段，Sub-6GHz頻段（低頻）和毫米波頻段（高頻）。
5G的低頻頻段中，巴龍5000速度為4.6Ghz；而驍龍X55達到了7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。當然，和驍龍X50的上傳1.25Gbps，下行2.3Gbps相比，差距明顯。這是驍龍X55的一次很大的提升。
另外一個區別就是，支持的頻段，驍龍X55這次，終於TDD和FDD運行模式以及獨立（SA）、非獨立（NSA）網絡部署。當然，巴龍5000已經支持全頻段。
總結：雖然說驍龍X55這一次提升明顯，在一些參數也超越巴龍5000。但是，我還是選擇巴龍5000這邊，在我看來，華為的巴龍5000，是屬於我們自己研發的技術，這一就值得我們驕傲。
LeoGo科技
高通早在2016年就已經發布了全球首款5G基帶—X50，網友直呼：哇！好厲害。可不足的是，它只支持5G網絡，不向下兼容2G、3G、4G網絡，而且更遺憾的是，它不支持中國的5G頻段。
不支持中國5G豈不代表著要放棄華夏這片大市場，這當然不是高通想看到的，所以在三年後，也就是前幾天，高通終於發佈了一款彌補之前所有缺陷的5G基帶—升級版X55。
不巧，上個月華為也發佈了一款5G基帶—巴龍5000。數字都是5，這目標就很明顯了。可一山難容二虎，兩虎相爭是必然的，最終也一定會有個勝負的。那下面大家就來看看這“兩虎”的PPT對決。
巴龍5000是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，呃，那X55就是世界第二款咯。
巴龍5000支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強。不好意思，X55同樣也支持。
呃，在下載速率方面還是高通稍微厲害點，看來這三年厚積薄發還是積了點東西的。
但是，這款看起來比巴龍5000厲害的X55得到2019年底才能上市，也就是說那些想用高通驍龍芯片的手機得到今年年底才能收到5G網絡。而搭載華為巴龍5000基帶的5G手機在2.24號的MWC大會上就會發布了。
總結：做PPT誰不會啊，就算三個季度後你的X55正式生產了，一測，確實比我巴龍5000厲害許多。但又有誰能保證，那時候的華為是不是已經把集成5G基帶的麒麟990給開發出來了呢！
科技所所長
華為巴龍5000和高通X55基帶誰更好
①從量產時間的情況，華為巴龍5000發佈時間更早。高通是昨天剛剛發佈。華為基帶已經在生產，而華為表示今年2月24日將會發布華為第一款5G網絡手機，其配備巴龍5000基帶。而有消息稱，高通X50基帶要等到今年年底才可以生產面世。也就是從時間點上，華為巴龍5000基帶更早上市。
②從從性能上，高通X55基帶和華為巴龍5000基帶都是多模MIMO基帶，在支持5G網絡同時，也支持4G，3G等網絡制式。華為巴龍5000最高支持6.4Gps的網絡下載速度，高通X50最高支持6Gps網絡下載速度。總體而言，二個性能差不多。都是業界第一梯隊的基帶。
③從行業情況來看，目前只有華為，高通，聯發科發佈了5G網絡基帶。包括中興，三星，英特爾基帶都出現了技術障礙。由於蘋果沒有任何基帶技術，而高通基帶價格昂貴，蘋果在試圖繞開美國去和華為接觸購買聯發科和華為巴龍5000基帶。否則，蘋果將很難有5G網絡手機。
④高通對外出售手機芯片策略:購買高通基帶贈送驍龍芯片。基帶技術研發難度大於對SOC整合研發難度。小米澎湃1購買高通基帶解決入網問題，但從經濟角度看和沒有研發芯片一樣給高通費用。這就是小米遲遲不發澎湃2原因。小米澎湃也被網友稱作是用來炒作的芯片。其二是根據手機零售價格來決定基帶費用，也就是說手機售價越貴，給高通基帶費用越貴。這也是蘋果告高通原因。高通驍龍855內部沒有X50(單模基帶，僅僅支持5G網絡，不支持其它網絡)和X55基帶，也就是說不支持5G網絡。
綜上所述，是對華為巴龍5000和高通X55基帶綜合評價。
出發大哥好
在5G方面沒有太大的差別，都是7nm的工藝製程，都支持單芯片的2/3/4/5G網絡覆蓋，峰值速率也都差不多，因為x55是對標巴龍5000，所以在某些參數上更漂亮一些。不過驍龍x55基帶要在今年年底才能商用，也就是說現在除了華為榮耀之外，能支持5G的採用的都是高通第一代x50基帶。這個基帶在2016年推出的，相當於5G的試探品，單芯片支持5g，需要配合2/3/4G基帶，才能實現全網通。
萬能的大熊
論真實實力x55，論水力巴龍5000。
愛斯基摩4
一個都賣半年了，一個還在PPT秒天秒地！呵呵，發佈誰不會？
每日精彩十分
老子明天發佈5G芯片，PPT版本，拳打高通X55腳踢巴龍5000,就是不上市
孤舟蓑笠寒江獨釣客
再流弊的華為麒麟＋巴龍5000也只有華為自己能用，有什麼卵用？目前來說，起碼高通的SoC大家出錢就都能用
晚風未央月輪高
我只知道巴龍5000是中國🇨🇳人的，x55是美國🇺🇸人的，我是中國人我只支持中國的
