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在高通没有退出骁龙X55基带芯片之前，可以说华为巴龙5000领先了很长一段时间。
高通骁龙X55与华为巴龙5000均使用7nm的工艺制程；
两款芯片在功耗以及性能方面差距并不会很大。
高通骁龙X55
X50只能算作是高通的一款测试版基带芯片，仅仅支持5G网络。
X55在X50的基础上有了很大的提升：
从仅支持单一的5G网络，升级为全网段，包括2、3、4、5G网络；
同巴龙5000一样，均支持5G单独组网和LTE之上5G非独立组网两种方案；
最高的下载速度可以达到7Gbps，3Gbps的上传速度。
高通骁龙X55能否给华为带来威胁
可以说，高通骁龙X55并不会给华为带来任何威胁。
华为的巴龙5000已经正式应用，例如本次巴塞罗那的折叠屏手机；
高通骁龙X55预计在2019年年底才能够实现商用。
骁龙X55基带芯片的商用时间太晚，华为巴龙5000已经彻底占领市场；
并且将近一年的时间，华为届时将会生产出性能更加的基带芯片。
关于高通骁龙X55和华为巴龙5000孰强孰弱的问题，您怎么看？
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极客谈科技
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巴龙5000拿骁龙X50进行对比，将骁龙X50秒成渣。但是，网友纷纷表示：华为这是在欺负人，要知道骁龙X50可是2016年的发布产品，你比它优秀，又能说明什么呢？所以，高通估计也是憋了一口气，终于在2019年2月的时候，憋出了一款：让巴龙5000同级别的对手——骁龙X55。
巴龙5000发布的时候，就因为骁龙X50并不支持多模形式而被比较，在比较中，巴龙5000不仅仅支持5G，还支持2G到5G等多模形式。在这方面，骁龙X55这一次确实下个功夫，在这款芯片上，支持5G到2G多模。
其次，我们知道5G的两个重要传输频段，Sub-6GHz频段（低频）和毫米波频段（高频）。
5G的低频频段中，巴龙5000速度为4.6Ghz；而骁龙X55达到了7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。当然，和骁龙X50的上传1.25Gbps，下行2.3Gbps相比，差距明显。这是骁龙X55的一次很大的提升。
另外一个区别就是，支持的频段，骁龙X55这次，终于TDD和FDD运行模式以及独立（SA）、非独立（NSA）网络部署。当然，巴龙5000已经支持全频段。
总结：虽然说骁龙X55这一次提升明显，在一些参数也超越巴龙5000。但是，我还是选择巴龙5000这边，在我看来，华为的巴龙5000，是属于我们自己研发的技术，这一就值得我们骄傲。
LeoGo科技
高通早在2016年就已经发布了全球首款5G基带—X50，网友直呼：哇！好厉害。可不足的是，它只支持5G网络，不向下兼容2G、3G、4G网络，而且更遗憾的是，它不支持中国的5G频段。
不支持中国5G岂不代表着要放弃华夏这片大市场，这当然不是高通想看到的，所以在三年后，也就是前几天，高通终于发布了一款弥补之前所有缺陷的5G基带—升级版X55。
不巧，上个月华为也发布了一款5G基带—巴龙5000。数字都是5，这目标就很明显了。可一山难容二虎，两虎相争是必然的，最终也一定会有个胜负的。那下面大家就来看看这“两虎”的PPT对决。
巴龙5000是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，呃，那X55就是世界第二款咯。
巴龙5000支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。不好意思，X55同样也支持。
呃，在下载速率方面还是高通稍微厉害点，看来这三年厚积薄发还是积了点东西的。
但是，这款看起来比巴龙5000厉害的X55得到2019年底才能上市，也就是说那些想用高通骁龙芯片的手机得到今年年底才能收到5G网络。而搭载华为巴龙5000基带的5G手机在2.24号的MWC大会上就会发布了。
总结：做PPT谁不会啊，就算三个季度后你的X55正式生产了，一测，确实比我巴龙5000厉害许多。但又有谁能保证，那时候的华为是不是已经把集成5G基带的麒麟990给开发出来了呢！
科技所所长
华为巴龙5000和高通X55基带谁更好
①从量产时间的情况，华为巴龙5000发布时间更早。高通是昨天刚刚发布。华为基带已经在生产，而华为表示今年2月24日将会发布华为第一款5G网络手机，其配备巴龙5000基带。而有消息称，高通X50基带要等到今年年底才可以生产面世。也就是从时间点上，华为巴龙5000基带更早上市。
②从从性能上，高通X55基带和华为巴龙5000基带都是多模MIMO基带，在支持5G网络同时，也支持4G，3G等网络制式。华为巴龙5000最高支持6.4Gps的网络下载速度，高通X50最高支持6Gps网络下载速度。总体而言，二个性能差不多。都是业界第一梯队的基带。
③从行业情况来看，目前只有华为，高通，联发科发布了5G网络基带。包括中兴，三星，英特尔基带都出现了技术障碍。由于苹果没有任何基带技术，而高通基带价格昂贵，苹果在试图绕开美国去和华为接触购买联发科和华为巴龙5000基带。否则，苹果将很难有5G网络手机。
④高通对外出售手机芯片策略:购买高通基带赠送骁龙芯片。基带技术研发难度大于对SOC整合研发难度。小米澎湃1购买高通基带解决入网问题，但从经济角度看和没有研发芯片一样给高通费用。这就是小米迟迟不发澎湃2原因。小米澎湃也被网友称作是用来炒作的芯片。其二是根据手机零售价格来决定基带费用，也就是说手机售价越贵，给高通基带费用越贵。这也是苹果告高通原因。高通骁龙855内部没有X50(单模基带，仅仅支持5G网络，不支持其它网络)和X55基带，也就是说不支持5G网络。
综上所述，是对华为巴龙5000和高通X55基带综合评价。
出发大哥好
在5G方面没有太大的差别，都是7nm的工艺制程，都支持单芯片的2/3/4/5G网络覆盖，峰值速率也都差不多，因为x55是对标巴龙5000，所以在某些参数上更漂亮一些。不过骁龙x55基带要在今年年底才能商用，也就是说现在除了华为荣耀之外，能支持5G的采用的都是高通第一代x50基带。这个基带在2016年推出的，相当于5G的试探品，单芯片支持5g，需要配合2/3/4G基带，才能实现全网通。
万能的大熊
论真实实力x55，论水力巴龙5000。
爱斯基摩4
一个都卖半年了，一个还在PPT秒天秒地！呵呵，发布谁不会？
每日精彩十分
老子明天发布5G芯片，PPT版本，拳打高通X55脚踢巴龙5000,就是不上市
孤舟蓑笠寒江独钓客
再流弊的华为麒麟＋巴龙5000也只有华为自己能用，有什么卵用？目前来说，起码高通的SoC大家出钱就都能用
晚风未央月轮高
我只知道巴龙5000是中国🇨🇳人的，x55是美国🇺🇸人的，我是中国人我只支持中国的
