什麼是點膠工藝？
在開始討論之前，首先得弄清楚什麼是點膠工藝？具體到這次口水戰，點膠工藝指的是將芯片固定到PCB板時，除了依靠焊盤上的焊點進行固定之外，還得用膠水將PCB板與芯片粘在一起。在生產過程中，主要使用點膠機在PCB相應的位置上預先塗抹上特殊的膠水，以固定貼片的元件或芯片。待膠水固化後，再使用波峰焊，將焊盤上的焊錫溶解，以完成觸點的電氣連接，這樣芯片就完成了焊盤與膠水的雙重固定。
Iphone A12點膠
增加芯片和PCB連接的穩定性
大家可能會有疑惑，既然有了焊盤的電氣連接，再使用點膠粘連，有意義嗎？不得不說的是，如今芯片集成度越來越高，芯片上的焊點、管腳不僅多，而且都非常細小，如A15核心的八核處理器，其焊盤上的觸點高達上千個。在這種情況下，每一個焊點或管腳與PCB板的接觸面積都相當有限，再加上焊接用的焊錫是一種強度較低、較軟的金屬，因此每一個焊點與PCB板連接的力度實際上是非常小的。
焊點強度的降低，將會帶來很多問題，尤其是在手機、平板等移動設備上，意外的衝擊是難免的，一旦芯片受力，衝擊力可能導致焊盤（電路板上用來焊接元器件的單元）上的焊點開裂脫落，從而引發設備故障。特別是在手機日益輕薄化的情況下，主板因受力而彎曲的概率也在增加，而當主板彎曲時，焊盤上的觸點也容易因受力而出現斷裂和脫落。同樣會引發設備故障。
拋開這些外力因素，熱脹冷縮也威脅著觸點安全，畢竟不少芯片的發熱較為嚴重，在這種情況下，其體積會輕微膨脹，而PCB板的溫度低，膨脹小，在這種情況下，觸點將受力。儘管這種力很小，但長期的膨脹收縮，還是有可能導致焊點開裂。
在這種情況下，只依靠焊盤焊點的連接，可靠度是比較低的，因此對芯片用點膠技術進行處理，膠水就可以將芯片和主板牢牢的粘在一起，主板與芯片連為一體，芯片所受到的各種力可由膠水部分承擔，這樣焊點受力大大降低，對於提升設備的穩定性大有好處。而且點膠工藝相當於對觸點進行密封處理，對緩解觸點氧化，水氣對觸點的侵蝕也大有好處。因此點膠工藝不僅出現在手機、平板等智能設備上，在筆記本、臺式機、電視等產品中，如Surface Pro 3的內存芯片，5K屏幕版iMac的固態硬盤也經常可以看到點膠工藝的身影。
谷歌Pixel 3a XL點膠
增加更換元件的難度
點膠工藝雖好，但是也有問題。因為其使用的膠水不僅要有良好的絕緣性、強度和填充性能，還要保證其在高溫下不軟化、強度不降低。因此芯片上多使用的是環氧樹脂膠，這種膠水在化學穩定性、耐高溫性上，幾乎與芯片封裝用的外殼一致，這也就意味著，一旦使用點膠技術，芯片幾乎無法拆下，即便採用破壞性拆解，將原有芯片弄破後再拆除，板上遺留的殘餘膠水，也會給焊接新芯片帶來巨大的麻煩。因此，使用點膠技術，意味著設備無法進行元件級維修，而只能進行部件級更換。
一加6 點膠
剖析點膠之爭：降低售後成本是關鍵
使用點膠工藝確實對提升手機穩定性有好處，但可不是所有的手機都使用了這樣的工藝。我們要反駁口水戰中小米提出的“只有在結構跌落測試中有問題的手機芯片才需要點膠”這一觀點。正如我們前面分析的那樣，衝擊力只是造成焊盤脫落的原因之一，主板變形、熱脹冷縮都可能造成焊盤脫落。同時結構跌落測試，只能反應出手機在應對瞬間衝擊力下的表現，在實際使用中，手機卻可能面對更猛烈衝擊力，而測試時的幾次衝擊，也無法全面仿真出使用時遭受的各種衝擊。因此，結構測試中未出現問題，並不能作為不點膠的理由。更何況包括蘋果，三星，華為，甚至一加等廠家都使用了點膠工藝時，難道它們的結構測試表現都不如小米嗎？
說小米不使用點膠工藝是為了降低成本，同樣不靠譜，點膠機如今已經普遍應用，而點膠的成本，幾乎可以忽略不計，甚至可以說，降低零點幾個百分點的返修率，其成本就足夠給整批機器進行點膠了。
真相只有一個，那就是售後成本。點膠工藝雖然可以降低故障率，但哪怕損壞的只是一個小元件，也要更換整塊主板，每一次售後維修的成本就會大大增加。而不使用點膠工藝的話，哪裡損壞換哪裡，大多數元件繼續使用，單次維護成本會低得多，So Easy。
同時，非點膠工藝還有利於提升維修速度。我們知道手機主板幾乎沒有通用性，而維修站不可能擁有這一品牌所有型號且足夠數量的配件。如果用了點膠工藝，一旦要更換主板，往往要臨時到廠家申請配件，這樣一來維修時間就長了。而非點膠工藝，元件的通用性就高得多了，且芯片價格較低，利於維修站備貨，縮短維修時間。所以即便未採用點膠工藝導致返修率提升數倍，但維修成本降下來了，總的售後成本上可能比採用點膠工藝還要低。
總結：在點膠工藝上打口水戰還不如老老實實提升產品質量
說起來，點膠並不是什麼新工藝，甚至抓臺古老的ThinkPad T61筆記本、老款的諾基亞手機，我們都可以找到點膠的痕跡。如果說普通使用者對於點膠工藝不瞭解尚可理解，但多年的實踐，廠家應該對這工藝的優劣是門兒清了吧，此時爆發口水戰，只能說是揣著明白裝糊塗，為的只是降低售後的成本，提高元件的利用率。也許，還能贏得維修快的“美譽”。但在這背後，卻要使用者付出送修，甚至是多次送修的代價。以消費者的隱形成本和使用不便來贏得自己的利潤，這太不厚道了。
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