今日，臺積電宣佈與格芯（GlobalFoundries）達成專利訴訟和解，雙方同意撤回所有法律訴訟，並同意對現有及未來十年的半導體技術專利，達成全球專利交互授權協議。
臺積電公告顯示，與格芯（GlobalFoundries）宣佈撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著臺積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發，兩家公司已就其現有及未來十年將申請的半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。
此項協議將確保臺積電及格芯的運營不受限制，雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。
格芯CEO Thomas Caulfield表示：我們很高興能夠很快地和臺積電達成協議，此項協議認可了雙方知識產權的實力，使我們兩家公司能夠聚焦於創新，併為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。同時，該協議也確保了格芯持續成長的能力，對於身為全球經濟核心的半導體業而言，也有利整個產業的成功發展。
臺積電副總經理暨法務長方淑華表示：半導體產業的競爭一直以來都相當激烈，驅使業者追求技術創新，以豐富全球數百萬人的生活。臺積公司已投入數百億美元資金進行技術創新，以達今日的領導地位。此項協議是相當樂見的正面發展，使我們持續致力於滿足客戶的技術需求，維持創新活力，並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。
根據世界半導體貿易統計協會WSTS、集邦產業研究院預估，今年半導體產業將出現13.3% 衰退，2020 年在5G、AI 等需求帶動下回升，預估年增幅達5.4%；其中，晶圓代工今年預期衰退1.8%，明年可望年增3.8%。臺積電享有高市佔及技術優勢，可望複製往年趨勢，繳出遠優於產業平均值的成績。
在臺積電和格芯的專利戰背後，我們可以看到臺積電在這個市場的遙遙領先。目前，臺積電在先進製程的對手僅剩下三星、Intel，兩大廠進度相對落後。其中Intel 於今年推出10納米產品，預計2021 年量產7 納米；儘管三星宣稱要在2021 年量產3 納米、超車一哥，但其7納米制程卻屢次傳出掉包消息，顯見臺積在邁向先進製程的道路之上走得最快也最穩。
整體來看，與10 年前相比，現在臺積競爭對手更少、技術也更領先，可說是站在制高點，營收成長動能可期。雖然，在大舉投資後，明年折舊費用料將較今年增加，惟受惠7 納米達經濟規模、5 納米良率提升及產能利用率維持高檔，毛利率可望優於今年，公司也說，毛利率將朝50% 的長期目標努力；法人則看好，明年臺積營收、獲利皆可達到雙位數增長，再開啟另一個黃金年代的新頁。
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