今日，台积电宣布与格芯（GlobalFoundries）达成专利诉讼和解，双方同意撤回所有法律诉讼，并同意对现有及未来十年的半导体技术专利，达成全球专利交互授权协议。
台积电公告显示，与格芯（GlobalFoundries）宣布撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼。随着台积电和格芯持续大幅投资半导体研究与开发，两家公司已就其现有及未来十年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。
此项协议将确保台积电及格芯的运营不受限制，双方客户并可持续获得两家公司各自完整的技术及服务。
格芯CEO Thomas Caulfield表示：我们很高兴能够很快地和台积电达成协议，此项协议认可了双方知识产权的实力，使我们两家公司能够聚焦于创新，并为双方各自的全球客户提供更好的服务。同时，该协议也确保了格芯持续成长的能力，对于身为全球经济核心的半导体业而言，也有利整个产业的成功发展。
台积电副总经理暨法务长方淑华表示：半导体产业的竞争一直以来都相当激烈，驱使业者追求技术创新，以丰富全球数百万人的生活。台积公司已投入数百亿美元资金进行技术创新，以达今日的领导地位。此项协议是相当乐见的正面发展，使我们持续致力于满足客户的技术需求，维持创新活力，并使整个半导体产业更加蓬勃昌盛。
根据世界半导体贸易统计协会WSTS、集邦产业研究院预估，今年半导体产业将出现13.3% 衰退，2020 年在5G、AI 等需求带动下回升，预估年增幅达5.4%；其中，晶圆代工今年预期衰退1.8%，明年可望年增3.8%。台积电享有高市占及技术优势，可望复制往年趋势，缴出远优于产业平均值的成绩。
在台积电和格芯的专利战背后，我们可以看到台积电在这个市场的遥遥领先。目前，台积电在先进制程的对手仅剩下三星、Intel，两大厂进度相对落后。其中Intel 于今年推出10纳米产品，预计2021 年量产7 纳米；尽管三星宣称要在2021 年量产3 纳米、超车一哥，但其7纳米制程却屡次传出掉包消息，显见台积在迈向先进制程的道路之上走得最快也最稳。
整体来看，与10 年前相比，现在台积竞争对手更少、技术也更领先，可说是站在制高点，营收成长动能可期。虽然，在大举投资后，明年折旧费用料将较今年增加，惟受惠7 纳米达经济规模、5 纳米良率提升及产能利用率维持高档，毛利率可望优于今年，公司也说，毛利率将朝50% 的长期目标努力；法人则看好，明年台积营收、获利皆可达到双位数增长，再开启另一个黄金年代的新页。
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