全球領先的增材電子供應商Nano Dimension Ltd.（納斯達克、特拉維夫證券交易所股票代號：NNDM）宣佈已經與韓國忠北科技園（CBTP）簽訂多年諒解備忘錄（MoU），在電子增材製造領域開展研究合作。此次合作的重點是聯合研究，以Nano Dimension獲獎的DragonFly系統（同類產品中唯一的精密增材製造系統）為基礎，簡化電子產品開發。Nano Dimension將為CBTP研究人員提供知識、技術專長和端到端的支持，以幫助將電子器件集成到現有的結構中，並在空間、重量和組裝方面改進組件。
該合作關係已為電子行業帶來了新的應用，包括功能齊全的3D打印物聯網通信設備；與傳統設備相比，可以將物聯網設備的開發時間縮短90%。位於韓國清州的CBTP研究人員以DragonFly增材製造製造系統上打印了印刷電容器和側裝板。通過嵌入電容器和側面安裝提供的額外空間使設計工程師可以在電路板上封裝更多功能，這對於物聯網和工業4.0來說尤其重要，因為定製設計和形狀的需求不斷增長。
（美通社,2019年10月30日以色列耐斯茨奧納）
閱讀全文: Nano Dimension與南韓CBTP簽訂了增材製造電子研究合作諒解備忘錄
分享到:
閱讀更多 美通社摘要 的文章
