全球领先的增材电子供应商Nano Dimension Ltd.（纳斯达克、特拉维夫证券交易所股票代号：NNDM）宣布已经与韩国忠北科技园（CBTP）签订多年谅解备忘录（MoU），在电子增材制造领域开展研究合作。此次合作的重点是联合研究，以Nano Dimension获奖的DragonFly系统（同类产品中唯一的精密增材制造系统）为基础，简化电子产品开发。Nano Dimension将为CBTP研究人员提供知识、技术专长和端到端的支持，以帮助将电子器件集成到现有的结构中，并在空间、重量和组装方面改进组件。
该合作关系已为电子行业带来了新的应用，包括功能齐全的3D打印物联网通信设备；与传统设备相比，可以将物联网设备的开发时间缩短90%。位于韩国清州的CBTP研究人员以DragonFly增材制造制造系统上打印了印刷电容器和侧装板。通过嵌入电容器和侧面安装提供的额外空间使设计工程师可以在电路板上封装更多功能，这对于物联网和工业4.0来说尤其重要，因为定制设计和形状的需求不断增长。
（美通社,2019年10月30日以色列耐斯茨奥纳）
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