集微網消息（文/holly），今（4）日，蘋果分析師郭明錤最新的預測報告中稱：明年蘋果將會發布3款新iPhone，全系標配5G。
值得注意的是，郭明錤還透漏，為容納新技術所需的元件和功能，主板面積將增加10%-15%，且規格也將進行升級，包括：1、 更低介值耗損；2、 更低熱膨脹係數；3、更高玻璃轉移點溫度。
郭明錤表示，5G iPhone的主板因面積變大與規格升級故預期價格將提升30–35%。從供應鏈角度，其中SLP（主板）主要供貨商鵬鼎/臻鼎與AT&S，而CCL（上游材料）獨家供貨商臺光電為最大受益者，而穩懋與Broadcom（博通）為最大iPhone PA贏家。
根據他此前的預測，5G iPhone的金屬中框設計將顯著改變，包括分段設計更復雜、挖槽與注塑新程序、與藍寶石或玻璃表蓋組裝以保護挖槽注塑結構。新設計有助於提振供應商的營收和盈利能力。預計 2020 款 iPhone 出貨量可達 8500 萬，較 2019 年的 7500 萬臺增加 1000 萬。（校對/ Jurnan ）
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