集微网消息（文/holly），今（4）日，苹果分析师郭明錤最新的预测报告中称：明年苹果将会发布3款新iPhone，全系标配5G。
值得注意的是，郭明錤还透漏，为容纳新技术所需的元件和功能，主板面积将增加10%-15%，且规格也将进行升级，包括：1、 更低介值耗损；2、 更低热膨胀系数；3、更高玻璃转移点温度。
郭明錤表示，5G iPhone的主板因面积变大与规格升级故预期价格将提升30–35%。从供应链角度，其中SLP（主板）主要供货商鹏鼎/臻鼎与AT&S，而CCL（上游材料）独家供货商台光电为最大受益者，而稳懋与Broadcom（博通）为最大iPhone PA赢家。
根据他此前的预测，5G iPhone的金属中框设计将显著改变，包括分段设计更复杂、挖槽与注塑新程序、与蓝宝石或玻璃表盖组装以保护挖槽注塑结构。新设计有助于提振供应商的营收和盈利能力。预计 2020 款 iPhone 出货量可达 8500 万，较 2019 年的 7500 万台增加 1000 万。（校对/ Jurnan ）
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