華創證券11月4日援引一份最新的研究報告指出，華為海思半導體今年的出貨量大幅度增加，

目前已有超過70%的華為手機採用了自家的華為芯片，佔中國智能手機需求量的20%以上。另據財報數據顯示，華為海思半導體的營收業績也在不斷的增加，目前華為海思已超越了老牌芯片廠商聯發科，正式成為亞洲第一芯片設計廠商。

備胎芯片"全部轉正"後，華為"擠下"高通與三星

早在今年5月，華為就宣佈將備胎芯片"全部轉正"，這引發了國際的廣泛關注。而後6月，華為發佈了第二款7nm移動處理器——適用於中高端智能手機的麒麟810，可顯著改善人工智能任務處理能力；9月，華為推出了首款5G調制解調器嵌入式系統級芯片解決方案-麒麟990 5G，用於其旗艦智能手機，該芯片還具有麒麟990 4G變體。

而據中國數碼測評軟件魯大師2019年第三季度安卓手機芯片性能排行榜顯示，從GPU和CPU得分的總分評測芯片的總體性能來看，華為公司的最新旗艦處理器麒麟990以324427的總分排名第二，躍居全球手機芯片第二。據悉，麒麟990的總分已經超過高通驍龍855，而三星在手機芯片方面似乎也放緩了研究——目前最強的三星9810也僅排到第七的位置。

中歐資本董事長、前華為副總裁張俊曾表示，由於禁令，華為開始轉向國內供應商，而目前有多家中國供應商已進入華為供應鏈體系，從某種程度上而言，西方的態度加速了中國半導體業的發展。華為創辦人任正非也指出，華為已開始生產不含美國零部件的5G基站，但還是希望與世界合作共贏，始終堅決支持全球化。

彎道超車！中國芯片獲重大突破，美國卻突然擔憂遭海外斷供？

華為在芯片領域獲得的重大突破只是中國企業的一個縮影。據近日消息，中國半導體企業紫光集團旗下的長江存儲已經開始對其自主研發的Xtacking架構的64層三維閃存（3D NAND）進行量產。有分析指出，這一突破有望令中國存儲芯片自給率提高到40%，與目前僅8%的自給率相比，此舉有望大幅降低中國芯片對外依存度。

而據外媒相關消息，面對長江儲存即將量產的消息，鎂光、英特爾和三星等芯片巨頭都擔心自家芯片價格將受衝擊，因此開始控制64層3D NAND的產量，著力生產92層和96層芯片，以此來獲得優勢。不過，諮詢機構集邦指出，長江存儲可能在2020年直接進入128層3D NAND生產，從而令中國與美韓芯片企業的技術差距縮小1到2年，實現"彎道超車"。

更加意外的是，在中國芯片獲得重大突破的同時，一直處於壟斷位置的美國如今卻開始擔憂"斷供"問題。據悉，由於擔心遭到中國芯片製造商臺積電斷供，美國近期頻頻與其高科技產業的CEO商談，以鼓勵後者在美國重建半導體生產線，確保美國先進電腦芯片的供應，維持美國的優勢。

據悉，美國芯片雖然在全球佔比高達50%，但是近十幾年來，美國芯片生產線早已轉移到海外，而臺積電又是全球晶圓代工的龍頭，尤其是近些年其在縮小芯片電路、以增強產品性能的技術上還超越了美國英特爾。在臺積電生產優勢越來越大的背景下，一旦對美"斷供"，那美國面臨的後果恐怕也將不堪設想。

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