芯片產業鏈主要企業市場份額排名

mh 脈尊資本

一、芯片設計公司：

全球芯片設計公司排名：第一博通，217.54億美元；第二名高通164.5億美元，第三名英偉達117.2億美元；第四名聯發科78.9億美元，第五名華為海思75.7億美元；

在國內（大陸地區），按營收規模排序，十大芯片設計公司如下：華為海思/豪威科技/紫光展銳/中興微電子/華大半導體/智芯微電子/匯頂科技/士蘭微電子/大唐半導體/敦泰科技/中星微電子。

二、芯片生產代工廠商（光照晶圓代工）

目前臺積電世界第一，臺積電目前是全球最先進的製程工藝，7nm芯片已經於2018年初大規模生產，5nm芯片也在試產了；

另外排名第二的三星，於2018年10月，宣佈實現布7nm EUV工藝芯片量產（EUV技術是半導體領域多年來一直夢寐以求的里程碑式技術，如果達成可以大大向前推進摩爾定律）

三星和臺積電一直處於行業龍頭競爭，二者總和市場佔有率近70%，目前總體而言三星落後臺積電僅僅不到一年。

國內,中芯國際(2015開始量產28納米芯片,而臺積電於2011年便開始28nm量產，2019年2月份中芯國際宣佈今年上半年可以實現量產14納米的中端芯片，至於高端的10納米及7納米暫時無法量產)，而營收排名第二的華虹半導體（無錫）於今年6月份宣佈實現90nm的芯片量產；由於在芯片製造技術方面暫時落後，中國大陸本土代工廠主要瞄準了汽車電子芯片等市場，這種芯片並不需要最先進的製造工藝。

大陸廠商老大中芯國際和臺積電之間的研發差距至少4年；

下游的主要客戶包括（2017年數據）：智能手機等無線通訊產品（49％，255億美金）、個人計算機和服務器用計算芯片（11％，57．3億美金）、消費類產品（18％，93．7億美金）、車用產品（6％，31．2億美金）、工業用產品（14％，72．9億美金）、及佔比較小的有線通訊產品。從工藝節點來看，各製程市場規模及佔比分別為（2017年數據）：16nm及以上工藝（20％，104億美金）、16－28nm先進工藝（19％，101億美金），28－90nm成熟工藝（30％，157億美金），90nm以上的8 寸（28％，145億美金），其他（3％，17億美金）。

可以看出智能手機，個人電腦，3C消費電子產品是IC芯片的主要應用終端，目前28nm-90nm左右市場規模最大，競爭者眾多，而在7nm和16nm工藝段，臺積電和三星，基本處於壟斷地位。

三、廠商關鍵設備——光刻機（來自全球光刻機頂尖零部件需要一個全球化的企業運營）

荷蘭ASML在光刻機領域具有絕對的優勢，全球高端光刻機市場份額佔據了80%左右。光刻機的生產較為複雜，涉及到的精密零部，包括德國的蔡司鏡頭、美國的光源、海力士的專利等等。2019年預計ASML將會生產30臺左右的光刻機，其中臺積電預定了18臺，我國中芯國際預定了一臺，單臺的售價超過1億美金。

Ø 測量臺、曝光臺：是承載硅片的工作臺;

Ø 激光器：也就是光源，光刻機核心設備之一;

Ø 光束矯正器：矯正光束入射方向，讓激光束儘量平行;

Ø 能量控制器：控制最終照射到硅片上的能量，曝光不足或過足都會嚴重影響成像質量;

Ø 光束形狀設置：設置光束為圓型、環型等不同形狀，不同的光束狀態有不同的光學特性;

Ø 遮光器：在不需要曝光的時候，阻止光束照射到硅片;

Ø 能量探測器：檢測光束最終入射能量是否符合曝光要求，並反饋給能量控制器進行調整;

Ø 掩模版：一塊在內部刻著線路設計圖的玻璃板，貴的要數十萬美元;

Ø 掩膜臺：承載掩模版運動的設備，運動控制精度是nm級的;

Ø 物鏡：物鏡用來補償光學誤差，並將線路圖等比例縮小;

Ø 硅片：用硅晶製成的圓片。硅片有多種尺寸，尺寸越大，產率越高;

Ø 減振器：將工作臺與外部環境隔離，保持水平，減少外界振動干擾，並維持穩定的溫度、壓力。

在加工芯片的過程中，光刻機通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著線路圖的掩模，經物鏡補償各種光學誤差，將線路圖成比例縮小後映射到硅片上，然後使用化學方法顯影，得到刻在硅片上的電路圖。一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘乾、塗底、旋塗光刻膠、軟烘、對準曝光、後烘、顯影、硬烘、激光刻蝕等工序。經過一次光刻的芯片可以繼續塗膠、曝光。越複雜的芯片，線路圖的層數越多，也需要更精密的曝光控制過程.

過去十多年，全球最先進的微影機，都採用波長193奈米的深紫外光，而在更先進的7nm階段，深紫外光技術面臨瓶頸（工藝到該階段，電路與電路之間的距離降低到一定程度就會出現量子隧穿效應，造成了半導體的漏電率急劇上升），新技術波長僅有十三奈米的EUV。EUV光線的能量、破壞性極高，製程的所有零件、材料，樣樣挑戰人類工藝的極限。最關鍵零件之一，由德國蔡司生產的反射鏡得做到史無前例的完美無瑕，瑕疵大小僅能以皮米（奈米的千分之一）計。

四、芯片封裝

IC封裝領域相對技術難度較低，核心比例主要體現在技術+勞動力成本方面，國內IC封測排名如下：

上市公司長電科技的控股股東江蘇新潮科技集團，上市公司通富微電的控股股東南通華達微電子以及華天科技的控股股東天水化工電子集團是內資IC封裝前三甲企業。

在封裝測試等技術要求相對不高的環節，中國憑藉其勞動力優勢，佔據相當的市場，其中長電科技在全球排在第六，在收購了新加坡星科金朋後一舉成為全球第三大封測廠，僅次於臺灣地區日月光和美國安靠。（臺灣力成科技排名全球第四）

（（網絡蒐集彙總））