台积电10月初宣布，N7+ 7nm+工艺已经大批量供应给客户，这是该公司乃至全产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺，客户是华为。
三星于2018年10月份宣布7nmEUV工艺量产，已经完成了整套7nmEUV工艺的技术流程开发以及产线部署，进入了可量产阶段。但三星真正量产7nmEUV工艺还需要新的生产线，在韩国华城建设全新的生产线就是专为7nmEUV量产准备的，计划在2019年底全面完工，7nmEUV大规模量产在2020年底前实现。
英特尔在2019台北电脑展上发布了一系列针对桌面和笔记本平台的产品和技术细节，而代号为Ice Lake的第十代酷睿处理器，也首次实现了10nm工艺的量产。
中芯国际9月中表示其14nm工艺已经进入了客户风险量产阶段，14nm FinFET工艺良率正不断爬坡，产能也正成指数级增长，12nm也已经进入了客户导入阶段。
可以看到，中芯国际与其他厂商是有一定差距的。
过去，网络上一种声音认为，中芯国际工艺大幅度落后是因为买不到ASML的光刻机造成的。但真相是，到目前为止，所有量产的65nm以下制程的芯片（除了当前最先进的EUV），都是用的ASML193nm浸润式光刻机。包括英特尔、三星、台积电、台联电、Global Foundry，还有中国大陆的中芯国际、华宏半导体等。这个光刻机，从来没有禁售这回事。用这同一款光刻机，台积电能做到7nm，三星能做到10nm，中芯国际目前只能做到14nm。同时网络上另一个传言：台积电、英特尔、三星都是ASML的股东，做出来的EUV光刻机优先提供给这三家股东。这个传言前半句是正确的，后半句是谣言。虽然入股了，但是ASML完整保持了自己经营的独立性，台积电、英特尔、三星并没有话语权。对所有客户，ASML是开放的、一视同仁的。事实上中芯国际也在去年成功预定了一台ASML的7nm EUV(极紫外)光刻机。
台积电的先发优势
Falbess+Foundry模式是台积电开创的。
Foundry，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。
Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless，中文为“无晶圆厂。
这两者在集成电路方面的技术含量都很高，只是分工不同，前者专注于制造，后者专注于设计。但IC制造门槛更高，因为生产制造设备的投资巨大，周期长，以光刻机为例，目前最尖端的光刻机是荷兰ASML公司的EUV光刻机,每台售价超过1.2亿欧元，约合9-10亿人民币。
台积电由于是先行者，在芯片制造上积攒了大量的专利。
回顾中芯国际的发展历程，从成立到2010年，中芯国际的表现都不是特别亮眼。2001~2010年，除2004年和2010年外，其他年份中芯国际的净利润都是亏损的，而且是巨亏。
在此期间，中芯国际给外界另一个最大的印象就是，跟台积电不断有专利侵权纠纷。
2004年，中芯国际被台积电以违反专利权和营业机密为由，向美国国际贸易委员会提出对中芯国际的调查申请，并且向美国加州联邦地方法院对中芯国际提起多项专利权侵害的诉讼。台积电指称，中芯国际通过各种不当的方式取得台积电商业秘密及侵犯台积电专利，比如已延揽超过100名台积电员工，且要求部分人员为其提供台积电商业秘密。这已经严重侵害台积电的营业秘密。
这个诉讼曾在2005年有过短暂的和解，代价是中芯国际支付1.75亿美元的和解费。不过2006年，台积电再次向美国加州法院起诉并指控中芯国际违反了2005年的协议，双方展开诉讼战。2009年11月美国法院的判决给了中芯国际“一巴掌”。美国法院最终判决台积电起诉中芯国际“窃取商业机密案”获得胜诉。中芯国际为此付出了惨重代价，支付了2亿美元的赔偿金才获得和解。败诉后的中芯国际也遭遇重大业绩危机，2009年公司净利润创成立以来最大年度亏损，净亏损达到9.6亿美元。
而中芯国际，2000年成立，创始人叫张汝京，本来是另一家台湾的代工厂——世大的创始人，当时世大是台湾第三大芯片Foundry，然后被台积电收购了，尽管张汝京不同意出售给台积电，但是拗不过想要尽快套现的大股东。
由于张汝京之前创立的世大被台积电收购，所以世大的那些知识产权也都属于台积电了，而张汝京在原有领域创业，自然会利用原有的技术积累，这就不可避免的会侵权台积电。更雪上加霜的是，跟当时的中芯国际比起来实力雄厚的台积电，在世大的原有技术基础上深入研究、融会贯通，把可能的技术演进都申请了专利。换句话说，要想不侵权，张汝京只能把之前在世大的技术积累全部丢弃，从零开始另起炉灶。在台积电的压力下，中芯国际被迫做出过这样的尝试。为了寻找其他技术路线，中芯国际先后从富士通、东芝、特许半导体、欧洲半导体研究所、英飞凌、摩托罗拉、IBM等机构购买技术授权。这些机构虽然曾经都在半导体产业界占据重要地位，但是当时他们的Foundry技术已经落后于台积电和英特尔了，然而中芯国际业务只能看看这些落后的技术方向有没有向前演进的可能。结果很不幸，这些技术是真的都没有前途了，再往前走，绕不开台积电的知识产权。
而其他厂商，由于进入早，也各自拥有自己的专利池，台积电会选择和他们签署专利交叉许可协议，而中芯国际，对不起，你没有可以交互的东西。
技术、研发差距的背后往往是资金投入的差距。
半导体是高度依赖投资的产业。以2016年为例，在积体电路方面的资本支出方面，三星是113亿美元，台积电是102.5亿美元，英特尔是96.25亿美元，基本都在百亿美元量级。而2016年中芯国际的资本支出是26.26亿美元。
在研发费用层面，台积电2016年研发费用达22亿美元，而中芯2016年共投入研发费用3.18亿美元。两者差距可谓十分明显。
此外，中芯国际和台积电在技术上的差距，不得不提的还包括中芯国际在人才上的弱势。
人才储备不足，终究还是因为中国大陆在集成电路产业上起步晚。这两年中芯国际在加大引进新鲜技术“血液”。2017年10月，拥有台积电、三星从业背景的“技术狂人”梁孟松加入中芯国际，担任联合首席执行官；周梅生也被任命为公司技术研发执行副总裁，周梅生最早在台积电时就是在梁孟松手下。
中芯国际的芯片难以崛起，也与中国本土缺少高端半导体人才有关。中芯目前的技术团队中，本土化人才并不多，仍然严重依赖外部人才。由于来自大陆、台湾和海外三方面的员工共存，中芯还需要解决内部融合问题，这个融合矛盾在大唐电信入股后被激发，员工内讧在一段时间内不断出现。
说点别的，中国大陆人才是无法通过政治审查的，是不可能进入台湾台积电去研发最先进的工艺的。
最后致敬对中国半导体事业做出重大贡献的两个台湾人
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