今年的手機市場瞬息萬變，除了手機產品的更新迭代加速，其核心處理器也不像往年那般“擠牙膏”，不管是中端芯片還是旗艦芯片都很快的進行了更新。今天，高通正式宣佈將於12月3-5日在夏威夷毛伊島舉行2019年度驍龍技術峰會，據透露，此次發佈會的主角就是新旗艦SoC——高通驍龍865。
此前知名爆料人士Roland Quandt透露，高通驍龍865分為兩個版本，其中一版代號為Kona，另一版代號為Huracan，它們均支持UFS 3.0閃存及LPDDR5X內存，區別在於其中一款集成了高通5G基帶，另一款則沒有。那麼，驍龍865規格上會有哪些提升？
此前代號為「Qualcomm Kona for arm64」的驍龍865工程機跑分已經現身GeekBench，小白有品小黑從後臺json扒出的詳細規格顯示驍龍865上了麒麟990沒有的ARM最新架構。驍龍865基於三星7nm EUV工藝製程打造。報道指出，與驍龍855相比，使用EUV工藝的驍龍865性能提升20%到30%，能耗降低30%。當然，驍龍865將會採用全新的Kryo架構（預計基於Cortex A77進行定製），Adreno GPU也會有所升級。
聯想？三星Galaxy S11？又或者小米MIX 4？小米10？據之前外媒SamMobile報道，三星S11系列發佈會定於2020年2月第三週，而小米聯想暫時無動作，你覺得哪家最有可能首發？
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